佰维存储核心竞争力体现在哪？

嵌入式存储技术实力强劲，AI 助力手机、穿戴需求复苏。

公司专精于半导体存储器领域，布局嵌入式存储 eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、 uMCP、BGA SSD 等产品。公司于 2019 年曾推出逼近封装极限的超小 eMMC，尺寸仅为 7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于 2024 年新推出 9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸 UFS 产品，极大释放了智能手机的基板空间， 助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案。公司 UFS 产品包括 UFS2.2、UFS3.1 等系列，性能及容量远超 eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场 方面，公司 eMMC、UFS 系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。公司目前的 BGA SSD 产品尺寸最小规格为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB，性能卓越、产品稳 定、安全可靠。在市场方面，公司 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在 AI 移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

公司嵌入式存储产品进入 OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL 等知名客户， 据 Counterpoint 报告显示，2024 年第三季度全球智能手机市场销量同比增长 2%，保持 连续四个季度增长；全球智能手机收入同比增长 10%，平均售价增长 7%；收入和平均 售价均创下历史新高。2024 年上半年，公司嵌入式存储业务营收 21.78 亿元，同比增长 303.64%；随着手机市场需求逐步回暖复苏，公司嵌入式存储产品收入有望进一步提升。 在智能手机领域，随着 AI 大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧 AI 的能力，不少 手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益于 AI 手机的发展；在产品方面， 公司面向 AI手机已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，并已布局 12GB、 16GB 等大容量 LPDDR 产品。在 PC 领域，AIPC 基于大模型的算力需求，对搭载高容量 先进制程 DRAM 产品的需求增加，同时为了有效管理 PC 上运行的 AI 数据，也会增加对 NAND 产品的需求；公司面向 AIPC 已推出 DDR5、PCIe4.0 等高性能存储产品。 公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司 ePOP 等代表性存储产 品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入 Meta、Rokid、雷鸟 创新、闪极等国内外知名 AI/AR 眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿 戴厂商供应链体系，2024 年公司智能穿戴存储产品收入约 8 亿元，同比大幅增长。展望 2025 年，随着 AI 眼镜的放量，公司与 Meta 等重点客户合作的不断深入，有望推动公司 智能穿戴存储业务的持续增长。

公司的 PC 存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电 脑、一体机等领域。在 PC 预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、 宏碁等知名 PC 厂商区域市场供应链。在 PC 后装市场，公司双向发力，一方面运营公司 自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合 作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator） 等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及 Best Buy、Staples 等线下渠道开发 To C 市场。在 To B 市场，公司产品通过了 PC 行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性 能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士 康等国内外知名 PC 厂商供应链。在国产 PC 领域，公司是 SSD 产品的主力供应商，占 据优势份额。公司工车规存储包括工车规 eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储 卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、 高端医疗设备、智慧金融等领域。公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温 级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。 在企业级领域，公司成立了北京子公司专注于企业级存储的研发与销售，为行业客户提 供完整、领先的企业级 PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM 存储解决方案；在车规领 域，公司产品已在国内头部车企及 Tier1 客户量产。

随着存储器技术不断发展，先进 DRAM 芯片和 NAND 控制器芯片领域均需运用晶圆级封 测技术。此外，存储芯片与 SoC 芯片的整合作为高算力、低功耗芯片的发展方向，亦需 运用晶圆级封测技术。为顺应先进存储器发展需要，公司需进一步加强晶圆级先进封测 能力，提高先进封测技术水平。

公司于 2024 年 10 月拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 19 亿元，扣除发行费 用后的净额拟用于扩产及先进封测产能建设。

此外，随着后摩尔时代的到来，晶圆制程微缩受限，业界广泛认识到晶圆级先进封装技 术在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降等方面的巨大潜力，先进 封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎，随着凸块加工与倒装、扇入/扇出型封装、 2.5D 封装、3D 封装等先进封装技术的发展以及国内产业链不断壮大，先进封装市场规 模迅速扩大。 通过募投项目的实施，公司将加速提升在半导体存储领域的技术水平和产业化能力；进 一步提升先进封测技术的工艺能力与科技创新水平；探索前沿技术研究，持续提升公司 的科技创新实力，从而推动存储芯片的国产化进程。 目前公司晶圆级先进封测制造项目正处于建设阶段，预计将于 2025 年投产，为客户提 供整套的存储+先进封装测试解决方案，届时将进一步提升公司业绩增长空间。未来， 公司将继续将技术的研发创新作为公司发展的重要战略，不断提高研发与创新能力，持 续加强核心领域研发投入，提升芯片的供应能力和技术水平，从而进一步提高在国内市 场的占有率，构建全球品牌影响力。