佰维存储发展战略、股权架构及财务分析

国产存储器领先企业。

1.公司概况：存储器领域的专精小巨人

公司成立于 2010 年，以“存储赋能万物智联”为使命，致力于成为全球一流的存储 与先进封测厂商。公司是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，获得 国家集成电路产业投资基金二期战略投资。2022 年 12 月 30 日，公司成功在科创 板上市。

公司制定了“5+2+X”中长期战略。“5”代表公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服 务器、智能穿戴、工业车规）；“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯 片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务 AI 时代高性能存储器奠 定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建 HBM 和 Chiplet 实现的封装技术基础； “X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索 与开拓。通过以上战略布局，公司兼顾短、中、长期发展目标，推动公司持续构 建新质生产力。

2. 股权架构：孙成思为实际控制人

截止 2023 年末，公司董事长孙成思为实际控制人，直接持股比例为 18.81%，并 通过一致行动协议合计控制公司 26.47%的股份。第二大股东为国家集成电路产业 投资基金（二期）。公司对外投资了惠州佰维，香港佰维等重要子公司。

公司上市后，截止 2024 年 6 月 4 日，流通股占比已达 57.80%。2024 年 6 月，上 交所已发布公告称，根据指数规则，经指数专家委员会审议，上海证券交易所与 中证指数有限公司决定调整科创 50 等指数样本，于 2024 年 6 月 14 日收市后生 效，公司被调入科创 50 样本。

针对市场的多种需求，公司对存储器产品进行设计、研发、原材料选型，从供应 商购入 NAND Flash 晶圆及芯片、DRAM 晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购 主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方 案开发适配各类客户典型应用场景，并进行 IC 封测或模组制造，将原材料生产成 半导体存储器产品，销售给下游客户。

公司目前主要的生产基地是惠州，拥有芯片封测和模组制造两个生产模块。其中， 芯片封测生产模块负责从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品 的制造，并为模组制造生产模块提供 NAND Flash 芯片原料；模组制造生产模块 主要进行 SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储 卡等消费级/工业级存储产品的制造。 面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保交期 与产品品质。自有产能无法满足生产需求时，部分产品会通过外协加工方式生产， 同时公司将部分面向消费者市场、生产工序简单、对成本较为敏感的产品进行委 外加工。

3.财务状况：营收保持稳步增长，利润波动中呈增长趋势

2019 年以来，公司的营收稳步上升，但利润波动较大。2023 年受全球经济增速低 迷和半导体周期下行的影响，存储器市场需求持续萎缩，出货量及价格大幅下滑。 据 Gartner 报告显示，2023 年全球存储器市场规模下降了 37%，成为半导体市场 中下降最大的细分领域。国内外存储产业均承受巨大的经营压力，三星存储、海 力士、美光等均出现明显亏损。

2023 年公司实现营业总收入 35.91 亿元，同比增长 20.27%；归属于母公司所有者 的净利润-6.24 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6.42 亿 元。2023Q4 开始，存储器市场景气度逐渐改善，毛利率水平稳步提升。2024 年第 一季度，公司实现营业收入 17.27 亿元，同比增长 305.80%；归属于上市公司股东 的净利润 1.68 亿元；剔除股份支付后，归属于上市公司股东的净利润 2.53 亿元， 整体经营情况持续向好。

为维持核心竞争力，公司 2023 年研发投入共计 2.50 亿元，较上年同期增加 1.24 亿元，同比增长 97.77%，占公司营业收入 6.96%。公司完成了首颗存储控制器芯 片的流片和验证，并顺利落地晶圆级先进封测制造项目，技术布局不断深入，为 公司实现高质量发展奠定了坚实基础。 公司重视人才团队的建设与维护，股权激励力度大，2023 年公司股份支付费用为 1.31 亿元，2024Q1 股份支付费用为 0.85 亿元。此外，以 2023 年 8 月 8 日为授予 日，公司向共计 230 名激励对象授予 1119 万股第二类限制性股票；限制性股票授 予价格采用自主定价方式，并确定为 12.33 元/股。完善、充分的股权激励制度有 利于公司保持人才团队的凝聚力。