佰维存储发展历程、主要产品、股权结构及业绩分析

国内存储模组龙头，强化研发封测一体化。

1.公司概览：研发封测一体化的存储模组龙头

佰维存储经过存储三十载和 IC 晶圆封测十六载沉淀，从代工平台成长为研发封测一体化的存储模组龙头。公司前身 BIWIN 成立于 1995 年，从事机械硬盘和软性磁盘的贸易，2000年公司转型做代工，受益于当时国内的出口红利，BIWIN 成为存储代工领域黑马。2009年，BIWIN 抓住海外存储市场重塑格局的机遇，逆势投资建立了8 寸和12 寸IC晶圆封装、测试厂房，并推出了自有品牌的嵌入式存储芯片。2010 年，佰维存储正式成立，并开始发力开拓国内客户。2018 年公司承接了国产 NAND 大厂的第一张订单，开启国产NAND存储的新篇章。2022 年上市后，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，并使用子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。2024 年6 月，佰维凭借出色的创新能力与优异的业绩成长性，成功入选“科创 50”指数样本股。

佰维存储打造了全系列、差异化的产品体系及服务，公司主要产品为存储器，主要服务为先进封测。佰维存储紧随存储器大容量、大宽带、低延时、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，截至 2023 年，公司存储器产品制造营收占比高达 93.2%。存储器产品制造按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC 存储、移动存储、工车规存储和企业级存储等，其中嵌入式存储、PC存储和移动存储贡献了公司九成以上的营收，企业级存储目前该类产品出货占公司总营收较小，但因为公司的企业级 SSD 和服务器内存条可应用于算力服务器，未来随着算力服务器出货量的增长，公司企业级存储收入占比有望提升。

公司强化研发封测一体化布局，有望进一步增强核心竞争力，延伸公司的价值链条。公司针对市场不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入DRAM和NANDFlash晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC 封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。研发封测一体化为公司在产品创新及开发效率等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。

2.股权结构稳定，股权激励确保长期稳定发展

公司股权结构稳定，大基金二期增资彰显国家对公司支持与信心。截至2024 年三季报，董事长孙成思直接持有公司 18.81%的股权，董事长孙成思既是公司的控股股东，又是公司的实际控制人。2021 年大基金二期向公司增资，截至 2024 年三季报，国家集成电路产业投资基金二期直接持有公司 8.55%的股权，为公司第二大股东，体现国家对公司的大力支持与信心。

公司通过股权激励充分调动员工积极性，留住公司优秀人才和管理人员，以确保长期稳定发展。2023 年 8 月 8 日公司向激励对象授予限制性股票，激励对象共计230 人，总授予限制性股票 1,119 万股，约占当时公司总股本的 2.6%。2024 年3 月14 日公司向激励对象首次授予限制性股票，首次授予的激励对象为 10 人，首次授予 1,235 万股，约占当时公司总股本的2.87%；2024 年 5 月 7 日向激励对象授予预留限制性股票，预留授予265 万股，约占当时公司总股本的 0.62%。2024 年两次总授予限制性股票 1,500 万股。公司通过股权激励，有效地将员工、股东和公司三方利益结合在一起，促进公司长期发展。2024 年的股票激励计划相较2023年的股票激励计划，除了需要考核营业收入增长率，还将市值管理纳入考核目标，促进公司与资本市场的有效沟通，推动公司的估值水平提升。

3.业绩大幅改善， “5+2+X”战略驱动长期稳健发展

存储行业迎来周期拐点，公司 2024 前三季度业绩大幅提升。2023 年四季度以来，存储行业持续回暖，下游客户需求持续复苏，存储行业在经历两年多的下行周期后，迎来周期拐点。公司紧紧把握行业上行机遇，通过长期的技术积累和市场开发，不断提升产品与品牌竞争力，积极拓展国内外一线客户，实现市场与业务的成长突破，2024 前三季度公司实现营收50.25亿元，同比增长 136.76%，同时得益于公司在存储价格底部进行的库存管理，随着存储价格上涨，公司 24Q1 扭亏为盈，前三季度实现归母净利润 2.28 亿元，同比增长147.13%。

随着存储器价格回升，公司盈利能力显著改善。公司盈利能力受存储器价格波动的影响较大，2022 年到 2023 年上半年在全球经济低迷和行业周期下行压力下，终端市场需求持续疲软，存储市场持续萎缩，导致存储器出货量及价格大幅下滑，公司毛利率、净利率在2023年降到最低点。得益于公司在 2023 年存储晶圆价格低点加强战略备库，2023 年三季度以来随着存储行业回暖、存储器价格回升，2024 前三季度公司盈利能力得到显著改善，公司毛利率创历史新高，毛利率为 22.51%，同比增长 25.99pcts；净利率为 4.17%，同比增长26.97pcts。

收入增长带来费用率下降，公司持续加大研发投入。在“5+2+X”战略指导下，公司持续加大在芯片设计、存储解决方案、先进封测与测试设备等领域的研发投入，2023 年研发费用达 2.5 亿元，同比增长 97.8%；2024 年前三季度公司继续保持高研发投入，研发费用为3.39亿元，同比增长 123.63%。得益于公司营收的高速增长，2024 年前三季度公司销售/研发/财务费用率同比均有所下降，分别为 3.57%/6.74%/2.14%，同比分别下降1.48pcts/0.40pct/0.50pct。受业务规模及员工规模持续增加，及 24 年公司新增管理人员股份支付费用影响，公司管理费用率有所增长。

公司积极推进“5+2+X”战略布局，驱动长期稳健发展。秉持着“存储赋能万物智联”的深远使命和“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期战略——“5+2+X”战略。“5”代表公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规），其中在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，确保公司在 AI 和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。