佰维存储研究报告：国内存储模组龙头，加码布局先进封测.pdf

佰维存储研究报告：国内存储模组龙头，加码布局先进封测。国内存储模组龙头企业，研发封测一体化提升竞争力。佰维存储主要产 品为存储器，主要服务为先进封测。存储器产品包括嵌入式存储、PC存储、 移动存储、工车规存储和企业级存储，其中嵌入式存储、PC存储和移动存储 贡献了公司九成以上的营收，并广泛应用于智能终端、数据中心、智能汽车 等多个高增长领域。同时，公司围绕存储器上下游产业链，构筑了研发封测 一体化布局。作为国内存储模组龙头，2024年6月，公司凭借出色的创新能 力与优异的业绩成长性，成功入选“科创50”指数样本股。

行业周期复苏叠加AI浪潮，公司存储主业持续增长。24年三季度以来 受需求疲软、渠道去库存、客户备货谨慎等影响，短期存储价格处于回调阶 段，预期将继续磨底到25年一季度。在全球维持宽松货币政策的宏观背景下， 随着CSP采购高峰到来、AI存储应用需求增长、下游库存不断消化、原厂转 线及计划新一轮减产，我们认为存储行业有望再次迎来春天，存储价格25年 有望止跌回升，周期复苏趋势不变。佰维存储占据存储器应用的关键能力和 布局，推出千端千面的存储产品：在嵌入式存储领域具备小尺寸、低功耗、 高性能优势，在PC存储和移动存储领域具有高性能、高品质的特点，在工 车规存储领域已实现车规认证和头部企业的量产交付，在企业级存储领域前 瞻布局企业级SSD、RD内存条和CXL内存模组，公司产品和品牌竞争力持 续提升。

AI算力时代，先进封测迎来加速发展，公司加码布局第二增长曲线。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高， 先进封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一，全球先进封装市场规模有望从 2023 年的468.3 亿美元增长到2028年的785.5亿美元，CAGR达10.9%。公 司前瞻布局先进封测，以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地， 同时在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测制造项目，总投资额为30.9亿元， 预计2025年投产，届时将具备月产2万片12寸晶圆的封测能力，填补大湾 区在晶圆级先进封测产业的空白，满足先进存储器和区域市场的封测需求， 助力大湾区打造集成电路第三极。