佰维存储业务布局情况如何？

公司产品高端化趋势显著，深度布局晶圆级先进封装。

1.深耕先进存储，嵌入式+PC+工车规+企业级存储布局，产品高端化

嵌入式存储：产品类型丰富，应用领域广阔，在智能穿戴领域有优势。1）ePOP、eMCP、uMCP：均为 NAND Flash 与LPDDR集成的存储产品。其中，ePOP 因芯片尺寸小、功耗低等特点，被广泛应用于智能穿戴设备，如智能手表、手环、VR 眼镜等；而 eMCP 和uMCP 则主要应用于智能手机、平板电脑等智能终端设备。 2）eMMC、UFS：eMMC 是目前嵌入式终端设备中主流的闪存解决方案，其在尺寸和成本等方面表现优异；UFS 作为eMMC 的升级产品，具备更高的存储容量和传输速率，已成为中高端应用的首选，但目前技术成熟度相对较低。两者在全球嵌入式市场的出货量占比约为2：1。目前，公司推出的eMMC 和 UFS 系列产品已成功进入主流手机厂商的供应链。针对AI 手机市场，公司已推出 UFS 3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品。

3）BGA SSD：尺寸仅为传统 2.5 英寸 SSD 的1/50 左右，可搭配PCIe接口、NVMe 协议，具有低功耗、抗震、高可靠等优势，读写性能提升潜力巨大，是万物智联时代高性能移动智能设备的理想存储解决方案。目前公司 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在AI 移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。4）LPDDR：面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等移动设备领域。目前公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应链。针对AI 手机市场，公司已推出 LPDDR5/5X，并正在布局 12GB、16GB 等大容量LPDDR产品。

在嵌入式存储的众多应用场景中，智能穿戴设备是公司重点布局且具有显著优势的领域。2024 年公司智能穿戴存储产品收入约8 亿元，同比大幅增长，公司智能穿戴业务已形成一定收入规模，相关产品盈利能力较强。目前，公司的 ePOP 系列产品已被 Google、小米、小天才等知名企业应用于智能手表、VR 眼镜等设备，也成功进入 Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR 眼镜厂商的供应链，成为国内 AI 眼镜存储芯片的主要供应商。随着AI 智能眼镜市场的快速发展，公司将凭借其ePOP 系列产品的高性能和低功耗特性继续扩大市场份额，推动本业务营收体量持续增长。

PC 存储：To B、To C 两手抓，开拓海内外PC 市场。公司PC存储主要包含固态硬盘、内存条和移动存储等产品，在传输速率和功能支持上均处于行业领先，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。其中，公司面向 AIPC 已推出 DDR5、PCIe5.0 等高性能存储产品。1）在 To B 市场，公司已经进入联想、宏碁、惠普等PC行业龙头的供应链，并已陆续适配国产非 X86 市场重点公司操作系统。2）在 To C 市场，公司自主运营的品牌佰维（Biwin）在应用场景设计、容量和频率类型覆盖等有良好表现，授权运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）的掠夺者（Predator）等系列产品在京东等平台历年销售额均处于领先地位，也获得了许多国内外奖项。公司具备从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线覆盖 NAND 和 DRAM 的各类产品。此外，公司还拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销团队、经销商伙伴，具备面向全球市场推广和销售产品的能力。

工车规存储：面向工车规细分市场，解决方案满足众多应用场景。相关产品包括 SSD 模组、内存模组、储存卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。针对不同领域的应用，公司也已经开发出众多技术解决方案，分为工业标准级、工规级、车规级三个等级。同时，公司还通过自研算法和技术工艺的开发提升产品各项性能，满足适配性、功能性、可靠性和持续性需求的提升。

企业级存储：面向数据中心、AI 等前沿领域，产品获得广泛认可。产品包括固态硬盘 SATA SSD、PCIe SSD 和内存产品CXL 内存、RDIMM内存条，也是未来重点发展方向。公司企业级 2.5"SATA SSD 产品采用SATA6Gbps接口，拥有多容量规格，4K 随机写入最高可达45KIOPS。其他产品也均在数据中心、存储器、服务器等领域有广泛应用，功能丰富、性能良好。同时，公司成立了全资子公司北京佰维专注于企业级存储的研发与销售，为行业客户提供完整、领先的企业级存储解决方案。

2. 晶圆级封测服务 AI 时代存算合封需求，主控芯片设计夯实产品竞争力

公司深耕先进封测业务，工艺国内领先。子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及 SiP 封测，可提供HybridBGA、WB BGA、LGA、QFN、FC BGA、FC CSP 等封装形式的代工服务，封装工艺国内领先，应用场景广阔，技术特点优异。公司目前掌握16层叠Die、30-40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。随着全球 AI 智能化趋势加速，大数据和高性能算力成为智能时代的核心需求。公司自主开发的一系列存储芯片测试设备及算法配合完善的芯片封测生产模块工艺流程，已经形成了一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，公司将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。

原先进封测及存储器项目扩产+向晶圆级封测领域进军。2023年11月，公司于东莞松山湖落地晶圆级先进封装项目，由控股子公司广东芯成汉奇负责。2024 年，公司通过定增等方式筹资，以推动先进封测及存储器项目建设，拟投入 8.8 亿元资金用于惠州佰维（现用名：泰来科技）先进封测及存储器制造基地项目扩产以及 10.2 亿元用于晶圆级现金封测制造项目。筹集的资金将有约 83%和 66%用于购买新的机器设备。根据新购置设备的工作产能与效率，公司预计，扩产项目投产后，泰来科技的产能预计将由现有约30万片/年提升至 60 万片/年；晶圆级先进封测制造项目投产后，产能将达到25.55 万片/年。

公司是国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的服务商。公司晶圆级先进封测业务与公司存储业务具有较强的协同性，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务，一体化的解决方案亦能够提升公司产品的价值量，打开营收增长空间。

公司晶圆级封测布局与现有业务在生产方面存在较高的协同性。晶圆级先进封测是现有业务在生产工艺及技术路线上的迭代升级，存在较高的重叠度，均包括了晶圆减薄、切割、贴片、固化、键合、植球、注塑、切割成型等工艺，新的产线与公司现有供应链有相当的重合度，可以有效利用供应链资源降低制造和采购成本。两者的主要区别在于晶圆级封测增加了晶圆RDL电镀布线和晶圆凸块电镀等工序，主要是为了实现凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等晶圆级先进封装工艺。

核心工艺促进公司高端存储产品迭代升级，为AI 端侧芯片提供高端封测、存算合封。在公司的晶圆级先进封装项目投产后，核心工艺将对公司高端存储产品进行升级，满足客户高端化需求。1）凸块工艺应用于带主控芯片的 NAND Flash 型存储器：通过在主控芯片上方制作凸块，再用倒装方式与基板链接，接口数量大幅提升，使得传输速率更高，且厚度降低。公司晶圆级先进封测制造项目投产后将具备加工凸块的能力，高速存储芯片中的主控芯片将更多地使用凸块倒装封装方式。2）RDL 工艺应用于超薄 LPDDR 型存储器：随着智能手机轻薄化发展趋势，以及算力提升对数据存储传输速率提升相关需求的快速增长，对LPDDR产品的封装厚度要求越来越薄，传统封装技术已难以满足高端产品的厚度需要，应用于 AI 手机等终端的超薄 LPDDR 产品需要使用晶圆级封装工艺。通过制作 RDL 重布线层替代 Substrate，从而使得LPDDR产品厚度从原有的710μm 降低到 500μm。 3）存储和计算芯片合封：随着算力的快速提升，数据搬运速度愈发无法跟上计算芯片需求，成为制约存算芯片整体性能的瓶颈。运用了凸块和RDL重布线等晶圆级先进封装工艺，存算芯片之间连接通道增加且距离缩短为微米级以此实现存储芯片之间多通道垂直互联，数据存储和读取速率大幅提升。

晶圆级先进封测项目的团队经验丰富，人员与技术储备充分。公司已组建完整的、国际化的专业晶圆级先进封测技术、运营团队。项目负责人拥有近20 年国际一流半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封测核心技术。团队的组建针对性地覆盖了从晶圆前道制造到后道封测的各个工艺环节所需，涉及的新增工序公司均有技术专家及其相关量产经验相对应。公司内部从事封测工艺的人数超过225人，富有经验、稳定的一线技术人员将成为晶圆级先进封测制造项目技术人员基础。

公司积极布局主控芯片，进一步强化产品竞争力，服务AI 端侧需求。公司还积极布局芯片研发与设计领域，目前公司第一款eMMC（SP1800）国产自研主控芯片已完成批量验证。作为先进存储系统中的核心组件之一，它支持 eMMC 5.1 协议，具备高速数据的传输能力。1）处理速度快：SP1800 芯片还采用了创新架构设计，以容量128GBeMMC为例，SP1800 实测顺序读取带宽可达327MB/s，顺序写入带宽可达297MB/s，随机读取 IOPS 36K，随机写入IOPS 更能达31K，领先于行业同类产品。 2）纠错能力强：结合 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能，芯片可以显著提升数据存储的可靠性和纠错能力。 3）存储容量大：支持 QLC 颗粒，这种高密度、大容量的闪存介质能够满足市场对大容量存储的需求。 4）场景定制优化：针对智能穿戴产品，公司在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和优化；同时，公司自研主控提供端到端数据保护，适合车规应用场景，从而提升产品的市场竞争力。通过这些技术优势和性能特性，SP1800 能够为终端用户带来更加高效、安全的存储体验，广泛应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和 PC 等设备。同时，公司通过自研LDPC纠错算法、高性能架构设计以及低功耗技术的开发等丰富的技术积累成功打造了一个具备高度灵活性和可扩展性的主控芯片技术平台。与第三方主控芯片厂商对比，公司作为存储领域的龙头企业，布局自研主控芯片拥有更多优势，通过主控芯片与存储产品的协同创新，能快速响应市场需求并构建竞争壁垒，且直接面向终端客户，产品价值量也更高。