佰维存储发展历程、主要产品、股权结构及业绩表现分析

深耕存储领域，构建存储封测一体化优势。

1. 深耕存储领域，“5+2+X”战略驱动公司稳健发展

公司成立于 2010 年 9 月，2022 年 12 月于上海证券交易所成功上市。公司主要从 事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要 服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC 存储、 工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研 发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试 研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片 测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。

1）2010-2015 年（初步发展阶段）：2010 年佰维存正式成立。先进全自动 SSD 固态硬 盘生产线投产使用，能够产出满足市场初步需求的 SSD 产品，为公司后续发展奠定了基 础。被评选为国家高新技术企业，技术研发和创新实力得到国家认可。 2）2016-2018 年（市场拓展阶段）：获得惠普 SSD 及内存产品独家品牌授权，产品推广 至更广泛的国际市场，公司知名度和产品市场占有率进一步提高。泰来科技（原惠州佰 维）成立，专注存储器封测及 SIP 封测服务，进一步完善公司产业链布局，提高公司在 封测领域的专业化水平和产能保障。

3）2019-2021 年（资质升级阶段）：佰维 BIWIN 旗下首款国产 SSD——CK001 系列正式 量产入市。佰维 CK001 系列实现了 NAND 颗粒、主控、固件算法、封装测试全流程国产 化，为国产存储生态再添生力军；推出全新 C 端消费类品牌佰维，为消费者提供场景化 定制存储解决方案；获得国家专精特新“小巨人”企业资格认定；子公司泰来科技（原 惠州佰维）一期全面投产；推出逼近封装极限的超小 eMMC，产品广泛应用于智能手机、 平板电脑等移动端设备，满足市场对小型化、高性能存储产品的需求。

4）2022-2023 年（上市创新阶段）：2022 年 12 月底公司于上交所科创板正式上市。2023 年子公司芯成汉奇成立，通过子公司优化公司业务结构，实现业务专业化、精细化发展， 提高公司整体运营效率及市场应变能力。推出最新一代 LPDDR5/5X，对下一代便携电子 设备的性能产生巨大提升，并实现市场稳定供应。同年 11 月，晶圆级先进封装制造项 目落地东莞松山湖高新区，项目落地有利于公司产品实现更大宽带、更高速度、更灵活 的异构集成以及更低功耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联 网等应用领域的客户。此外，公司在存储器先进封测领域掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，能够为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品 的创新力及大规模量产提供支持。

5）5+2+X 中长期战略：公司 2023 年年报指出，公司以前瞻性的战略思维和严谨的市 场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期“5+2+X”战略。“5” 代表公司聚焦五大应用市场(手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规)，其中在手机、PC、 服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户 的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代 表公司二次增长曲线的两个关键布局:芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打 造服务 AI 时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建先进存算合封 所需的封装技术基础，确保公司在 AI 和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存 算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

公司嵌入式存储产品类型涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智 能工控、物联网等领域。公司的 PC 存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞 主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司工车规存储包括工车规 eMMC、UFS、 LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智 能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。公司企业级存储有 4 大类别，分别为 SATA SSD、PCIe SSD、CXL 内存及 RDIMM 内存条，主要应用于数据 中心、通用服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场景。公司移动存储包括移动固 态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具 备创新的产品设计。

2. 构建存储封测一体化优势，产业协同促进业务增长

存储器先进封测：NAND Flash 存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不 能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装 体内，集成更多的 NAND Flash 存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此 多芯片堆叠和 SiP 等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。 公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握 BGA、Flip Chip、3DSiP 等封装设计 和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片 失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信 号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度 应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、 失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工 艺、超薄 Die 贴片和键合工艺、Compression molding 工艺、FC 工艺、CSP 工艺、POP、 PIP 和 3DSiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥 有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强 的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计 与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力 和可靠性。基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高 可靠性、高密度、高性能等产品优势，并荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖年度最佳存 储器”。同时公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、 低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC，体积不足传统 eMMC 的 1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。

晶圆级封测：随着算力需求的日益发展，存储芯片与算力芯片之间的瓶颈体现在高带宽 和大容量方面，形成了“内存墙”，目前通过 2.5D/3DChiplet 封装（以下简称“3DIC”） 技术可以有效的降低传输线路延迟，提高集成密度，成为解决内存墙的关键。通过 3DIC 集成后，DRAM 容量可以提升 8～16 倍，功耗可以降低 70%以上，带宽可以提高 10～ 20 倍。同时异构集成的 3DIC 已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC 将不同工艺 制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积 和成本的优势，能够为 5G 移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、 更高性能的计算和更多的内存访问。 公司于 2023 年 11 月正式落地东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目（该项目主体公司 为公司控股子公司广东芯成汉奇），旨在打造大湾区先进封测的标杆。公司晶圆级先进封 测制造项目正稳步向前推进，构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术团队， 团队成员均具备在国际知名半导体企业的工作经验，具有成熟研发和量产经验，为项目 的实施定了坚实的基础。项目建成后可以提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，为 大湾区的集成电路产业发展起到补链和强链作用，有力提升大湾区新质生产力的转换速 率。市场对 2.5D/3D 先进封装服务需求急迫，广东芯成汉奇已经开展了相关技术的开发， 包括：多层高密度线宽 RDL 技术、小间距 uBump、TSV 开口硅基晶圆级转接板处理技 术以及 3D 堆叠等先进封装技术。在设计层面公司搭建了适应于 3DIC 的信号、电源完整 性分析仿真、热仿真、Stress 仿真、模流仿真与多物理场仿真工具平台。在工艺层面拟 采用一流的晶圆级工艺和设备，满足大客户需求。

公司以子公司泰来科技（曾用名：惠州佰维）作为先进封测及存储器制造基地。泰来科 技专精于存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技可提供 Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封装形式的代工服 务，其封装工艺属国内领先；泰来科技掌握了 16 层叠 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯 片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存 储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断 扩充，泰来科技有望利用富余产能向存储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供代工 服务，形成新的业务增长点。 公司与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室达成战略合作， 重点围绕高密度互连基板技术、高密度键合技术、先进封装工艺技术与装备、智能工厂 设计运维等领域开展技术攻关，共同推动在大湾区发展晶圆级先进封测技术，并择机落 地重大项目。公司已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目 负责人拥有 15 年以上国际一流半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批 12 英 寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。公司紧紧围绕半导体存储产业链，加大对芯片 设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技 术研发投入，持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进，进 一步增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条。

3.股权结构

截止 2024 年三季度末，孙成思先生直接持股 18.81%为控股股东及实际控制人。其中， 实际控制人孙成思与徐健峰、孙静、孙亮、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳 佰盛为一致行动关系。华芯投资-国家集成电路产业投资基金二期持股 8.55%，作为公司 第二大股东以及重要战略投资者，为公司带来资金、技术、资源等多方面的支持，助力 公司在技术研发、产能扩张、市场拓展等方面取得更大突破。公司 100%控股的重要子 公司有：北京佰维存储信息技术有限公司、广东泰来封测科技有限公司、武汉泰存科技有限公司、新疆芯前沿企业管理有限公司、西藏芯前沿企业管理有限公司、成都佰维存 储科技有限公司、深圳佰维特存科技有限公司。

4. 业绩同比高速增长，盈利能力大幅改善

2020-2024H1，公司实现营收 16.42/26.09/29.86/35.91/34.41 亿元，2020-2021 年营收 快速增长，主要系期间存储器市场需求旺盛，公司存储器产品进入众多龙头客户供应链 体系。2022-2023 年受全球经济低迷和行业周期下行影响，终端市场需求持续疲软，存 储器出货量及价格大幅下滑，公司营收增速放缓。2024 年 H1，公司营业收入同比翻倍 增长，主要系存储行业复苏，公司产品销量同比大幅提升，同时产品价格持续回升。 2024 年前三季度，公司实现营收 50.25 亿元，同比+136.76%，主要系存储行业复苏， 国内外客户拓展取得显著成果，产品量价齐升。单季度 Q3 实现营收 15.84 亿元，同比 +62.64%，环比-7.57%，公司 Q3 单季度营收环比有所下滑，主要是由于三季度以来存 储产品价格呈现回落态势，下游客户放缓提货节奏转为消化自身库存水位。 2023 年公司归母净利润转亏，主要是由于存储市场需求持续萎缩，存储器量价大幅下滑， 随着 2024 年存储价格修复及客户拓展取得成效，销量同比大幅提升，公司前三季度归 母净利润实现扭亏。

从收入结构看，2020-2022 年，公司核心业务嵌入式存储和消费级存储营收快速增长， 主要系公司与大客户合作持续深入，并不断开拓一流客户，市场份额有所提升，高附加 值产品出货量持续提升。但消费级存储 2022 年收入有所下滑，主要是受 PC 行业景气度 下滑影响。2023 年，嵌入式存储受市场需求下降、存储行业周期性低迷影响，收入下降； 消费级存储同比快速增长，主要系单价下滑驱动容量提升趋势影响，PC 端存储产品需求 增长。2024H1 嵌入式存储与消费级存储收入快速增长，其中嵌入式存储产品已进入 OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL 等知名客户；消费级存储 SSD 产品已进 入联想、Acer、HP、同方等国内外知名 PC 厂商，同时在国产 PC 领域，公司 SSD 产品 是主力供应商，占据优势份额。

2020-2024 年 前 三 季 度 ， 公 司 综 合 毛 利 率 分 别 为 11.21%/17.55%/13.73%/1.76%/22.51%。2020-2021 年，受存储器产品市场价格波动、 公司优化产品及客户结构等因素影响，毛利水平出现一定程度的波动。2022-2023 年， 整体毛利率转亏主要系存储行业剧烈下行，存储产品售价大幅下降，同时期间费用持续 增加。2024 年前三季度，公司整体毛利率大幅回升，主要系存储产品价格修复且公司实 现市场与业务的突破，产品销量同比大幅提升。按产品划分来看，嵌入式存储作为公司 营收主要业务，2020-2021 年产品毛利率稳健增长，主要系半导体行业整体景气度提升 及高附加值产品订单放量，同时产品持续进入大客户供应体系所致。2023-2024H1，嵌 入式存储产品扭亏为盈，主要系行业复苏，产品价格持续回升。

费用方面，2020-2024 年前三季度，公司总费用率为 10.45%/10.91%/10.45%/18.96% /17.08%，2020-2022 年公司期间费用率保持相对平稳定。2023-2024 年前三季度，期 间费用率快速提升，主要系公司加大研发投入，公司业务规模及员工人数持续增加及银 行贷款增加，利息支出增长较多，期间研发、管理、财务费用率较高所致。