香农芯创上下游布局进展如何？

上游 HBM 供不应求，下游需求空间广阔。

1. 授权厂商全球知名，公司多项核心优势并存

公司位于产业链中游，主要分销存储器。公司经过多年潜心发展，获得了原厂在信 息、技术、供货等方面的支持。根据 2023 年报，公司目前 97.2%的营收来自于电子元器 件分销业务，其中 60%约为 SK 海力士的存储器的分销营收，35%为 MTK 联发科的主 控芯片。存储器板块，DRAM 占比约 70%，NAND 和 SSD 业务占比约 30%。同时，公 司也为下游客户提供产品全方位的应用保障和技术支持，下游客户主要为国内云服务器 龙头企业及大型 ODM 企业，目前已广泛应用于云计算、手机、车载产品、智能穿戴、 物联网等领域。

公司与多家头部原厂合作稳定，代理优势显著。公司经过多年发展，取得 SK 海力 士、MTK、寒武纪等多领域龙头厂商的授权代理权，其中 SK 海力士在 DRAM 领域份 额常年排在世界前三，HBM 份额自 2013 年 HBM1 诞生起位列在世界第一，2023 年 HBM 销售额超越自身 2022 年的 5 倍，拥有超高增长潜力。SK 海力士目前在中国大陆 有 6 大分销商，公司拥有海力士全产品线代理权。在行业权威媒体颁布的 2023 年度的 “电子元器件分销商营收排名”中，公司以 15.99 亿美元的年营收名列全球第 24 名。

IC 半导体市场规模稳中有升，公司作为分销商有望获益。IC 半导体行业发展与公 司经营密切相关，伴随下游需求回暖、下游应用领域智能化程度加深，叠加供应链产能 紧张，IC 半导体行业恢复增长趋势，根据 WSTS 统计，2023 年全球 IC 半导体市场规模 将回升至 5269 亿美元。此外，中国为全球最大半导体销售市场，2019-2023 年间中国/全 球半导体销售额以 3%/7%的 CAGR 增长至 1376/5350 亿美元，公司作为国内本土分销 商，伴随未来中国半导体产业进一步发展，有望从中深度受益。

分销业务受贸易摩擦影响可能性小，国产替代趋势叠加美光退出或将成为新增长点。 子公司联合创泰授权代理产品主要来自韩国公司和中国台湾公司，不包含美系产品的授 权代理线，通常情况下，中美之间贸易摩擦不会直接影响联合创泰供应商对其供货；相 反，美光退出大陆市场，2022 年美光在大陆市场营收在 30 亿美金左右，在原有客户增 加三星、SK 海力士等头部 DRAM 原厂采购的逻辑下，公司有望替代部分美光份额，业 绩迎来新一轮增长。另外，《国家十四五规划》中提到 2025 年国产芯片自给率应达 70%， 国产替代一直在提速，公司将拥有新的分销业务增长点。

2. 需求端“AI+算力”兴起，HBM 供应紧俏

需求端“AI+算力”兴起，HBM 需求量大。HBM 内存使用 3D 堆叠布 局，多层 DRAM 垂直堆叠在一起。与传统 DRAM 相比，HBM 具备高带 宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快 AI 数据处理速度，更适用 于 AI 服务器等高性能计算场景。HBM3e 相比于 HBM3，带宽提升至1TB/s，内存容量从 16GB 进化到了 24/36GB，I/O 速率提升 1.6Gbps。 TrendForce 研究报告，2023 年 AI 服务器出货量近 120 万台，年增 38.4%， 2022-2026 年 AI 服务器出货量 CAGR 为 29%。我们预测，2026 年全球 HBM 需求量规模将达到 386.2 亿美元，需求侧市场前景十分广阔。

HBM 应用领域拓展潜力大，未来有望向汽车、VR、AR 方向发力。伴随汽车行业 智能化、电动化、网联化进程加速，汽车中摄像头对处理数据速率提出极大要求，HBM 相较传统存储芯片具备很大优势，美国芯片和半导体IP 供应商Rambus的高管提出HBM 绝对会进入汽车应用领域；此外，VR 和 AR 系统需要应用高分辨率的显示器，需要超 强带宽以在 GPU 和内存间传输数据，HBM 具备天然优势。

HBM 供应市场紧俏，价格持续高涨。根据 Trendfroce 的数据，2024 年，整体 DRAM 产业计划生产 HBM TSV 的产能约为 250K/m，供给量年增长率达 260%。HBM 生产周 期较 DDR5 更长，从投片到封装完成需要至少半年，因此客户提前提交订单。海力士CEO 表示 2025 年 HBM 已全部售罄。另外，2024 年第二季度已开始针对 2025 年的 HBM 进行议价，供应商已初步调涨 5%-10%。HBM 产品具有稀缺性。

授权厂商技术全球领先，公司拥有海力士全线产品代理资质。HBM 市场高度集中， 海力士占据先发优势，产品性能更强，目前已量产新一代 HBM3E 芯片。据 Trendforce 数据，2022 年海力士在 HBM 市占率达 50%，2023 年超 50%，在 HBM 领域领跑行业。 香农芯创下属子公司联合创泰作为海力士中国区代理商之一，拥有海力士全线产品代理 资质。

3. 下游多领域需求旺盛，公司业务成长空间大

AI 带动服务器出货量提升，对应存储产品空间大。香农下游的客户主要系阿里巴 巴、字节跳动等互联网云服务商。随着云计算和人工智能的快速发展，服务器市场将持 续增长，2023 年全球服务器出货量超 1443 万台，预计 2025 年全球出货量将达到 1792.7 万台。传统服务器通常配备 4 个 CPU+相应内存和硬盘，预计相关存储产品占服务器价 值量可达到 20%，因此测算 2025 年服务器存储产品市场空间为 2214.17 亿元。

智能手机出货迎来逆转，有望带动公司分销。IDC 预测至 2027 年全球智能手机出 货量将回升至 13.7 亿部。此外，全球智能手机渗透率仍存在上行空间，2022 年大部分 发达地区智能手机渗透率在 80%左右，伴随未来互联网进一步普及、通信建设持续铺开， 智能手机渗透率仍存在上行空间，GSMA 预测至 2025/2030 年全球大部分地区智能手机 渗透率将提高至 85%/90%左右。电子元器件为智能手机重要组成部分，下游需求的旺盛 有望持续推动公司创收。

IoT 下游应用领域拓宽，物联网设备连接数持续攀升。得益于 Wi-Fi 协议与 AI 技 术的快速发展，AIoT 的应用范围不断拓宽，从传统的智能家居、消费电子扩展到工业控 制、自动驾驶、AR 等领域；据 Transforma Insights 预测，全球物联网设备连接数将以 14.7%的 CAGR 从 2019 年的 77.4 亿台增长至 2027 年的 231.4 亿台；IoT Analysis 预测， 2027 年全球物联网市场规模将增至 5250 亿美元。物联网技术的快速发展叠加中国光纤 宽带用户规模快速上升，使得下游终端需求量的持续增长，也为终端电子元器件产品带 来了广阔的需求空间。

智能可穿戴设备小型化需求不断增加。作为存储产品小型化应用的代 表之一，智能可穿戴设备品类众多、应用领域不断扩展，如 AR/VR/MR、 无线耳机、智能手表、智能服装等。其需求量也涨势明显，根据 Mordor lntelligence 预测，全球智能可穿戴设备市场规模 2023-2028 年 CAGR 可达到 19.48%；根据 IDC 中国，23 年三季度中国可穿戴设备市场同比增长 7.5%， 全球同比增长 2.6%，处于稳定复苏状态。

汽车存储释放暖意，智能化带动高性能芯片需求。我国汽车行业智能化、电动化、 网联化整体进程较快，汽车存储芯片有望成为汽车电子行业成长最快的细分赛道之一。 目前车载市场中主要的存储应用包括 DRAM（DDR、LPDDR）、和 NAND（eMMC 和 UFS），L4、L5 等高级别自动驾驶的高精度地图、数据、算法等都需要大容量存储支持。 下游汽车领域智能化带来对芯片需求，提升公司分销业务的成长空间。