香农芯创经营看点在哪？

手握顶级厂商代销权，赋能产业链协同发展。

香农芯创前五大供应商份额较为集中，供应商渠道持续拓宽。SK 海力士与联发科作为联 合创泰的核心供应商，公司与两者建立了良好、稳定的业务合作关系。公司所分销的企 业级存储产品主要被应用于云服务和数据中心、移动通讯等领域。由于在存储器领域中， 三星、SK 海力士、美光等海外大厂占据着全球威过 95%的 DRAM 市场份额，而 SK 海力 士作为公司的第一大供应商，占公司 2024 年总采购份额的 52.3%，进一步印证了下游 厂商对公司分销产品的庞大需求与粘性。

SK 海力士持续多年布局，中国大陆系 SK 海力士生产战略要地。经过 SK 海力士持续在 中国大陆的多年布局，目前已分别在无锡、重庆以及大连等地设立生产基地，覆盖海力 士多个产品线以及其他重要生产环节。重庆生产基地为海力士旗下的封测基地；无锡则 拥有在 2018 年成立的专注代工业务的 SK 海力士系统集成电路以及专注于生产 DRAM 的 SK 海力士半导体中国两大基地；大连生产基地前身则为英特尔位于中国大连的 NAND 闪存制造工厂，后被海力士收购并继续 NAND 及 SSD 产品的生产。

多年潜心布局深耕中国，无锡工厂成为 SK 海力士最大的 DRAM 生产基地之一。无锡工 厂在 2012 年正式更名为 SK 海力士半导体（中国）有限公司，是 SK 海力士于 2005 年 4 月投资设立的半导体制造工厂，主要生产 12 英寸半导体集成电路芯片。随着 SK 海力士 在无锡进行的多次增资技术升级，累计投资额约 200 亿美元后，海力士中国已成为江苏 省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资企业。位于无锡的生产线 C2 在 2006 年完成建设，是当时 SK 海力士首个 300mm FAB 工厂，在 SK 海力士 DRAM 业务发展中发挥了重要作用。但随着技术的扩展，工艺技术难度增加，设备变得越来越大， 导致洁净室空间不足，因此 SK 海力士于 2017 年 6 月至 2019 年 4 月进一步在无锡投资 建立 C2F。C2F 工厂作为 C2 的扩展，除扩大生产线以解决技术过渡带来的生产空间短缺 等问题，同时也是主要用于生产先进的 10nm 级 DRAM 技术的前沿 DRAM 制造基地，预 估产能为 18 万片/月（12 英寸），进一步锚定中国大陆在其全球战略中的核心地位。 收购英特尔 NAND 及 SSD 业务，进一步扩大中国大陆生产版图。2025 年 3 月，SK 海 力士宣布已顺利完成对英特尔 NAND 闪存业务的收购，预示半导体行业史上最大并购案 之一的圆满收官。原“英特尔半导体存储技术（大连）有限公司”已完成工商变更，正 式更名为“爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司”。该公司由爱思开海力士半 导体（大连）有限公司全资持股，标志韩国 SK 海力士对英特尔旗下 NAND 闪存及固态 存储（SSD）业务收购案完成关键性整合步骤。此次交易可追溯至 2020 年 10 月，根据 当时的协议条款，SK 海力士需要支付总计 90 亿美元，以获得英特尔的 NAND SSD 业务、 NAND 部件及相关晶圆生产设施，其中包括英特尔位于中国大连的 NAND 闪存制造工厂。 海力士为此次收购制定了两个阶段，第一阶段为交接仅限于实体资产以及相关的 SSD 业 务转移，并未涵盖英特尔 NAND 知识产权、研发设施及技术人才等核心资源，同时海力 士成立了新子公司 Solidigm，以管理新收购的 SSD 业务；第二阶段则为 SK 海力士将从 英特尔收购其 NAND 业务相关的剩余资产，包括与 NAND 闪存晶圆制造和设计相关的知 识产权、NAND 闪存晶圆研发人员、大连工厂员工以及其他相关的有形及无形资产，并 支付英特尔剩余的 20 亿美元。至此，第二阶段交易的顺利完成，标志着 SK 海力士不仅 接管了英特尔的 NAND 知识产权和技术人才，并正式实现了对整个业务的全面运营控制。

逐步吸收整合英特尔核心技术，SK 海力士 SSD 业务有望迎来更大突破。由于在收购的 第一阶段，英特尔依旧保留 NAND 知识产权、研发设施以及技术人才等核心资源，这在 一定程度上限制了 Solidigm 在技术研发上的完全参与度，同时也影响了 SK 海力士与英特尔 NAND 团队之间的协同合作与发展潜力。随着收购的完全落地，Solidigm 团队能够 与 SK 海力士在未来产品开发方面实现更紧密地合作，进一步整合英特尔与 SK 海力士的 核心技术。由于两家公司所采用的 NAND 制造技术存在根本差异，英特尔使用浮栅 NAND 闪存技术，而 SK 海力士则主要专注于电荷陷阱闪存技术，这使继承了英特尔产品显得 Solidigm 与依然采用电荷陷阱闪存技术的 SK 海力士在整合方面存在困难，部分 Solidigm 的基于高耐久性 3DQLC 内存的旗舰产品依然依赖于英特尔的浮栅 NAND 闪存技术。短 期内，SK 海力士可能会维持不同的生产线，推出利用各自工艺优势的专用产品.长期来 看，其战略可能涉及逐步整合到统一的工艺中，以降低复杂性和成本。 当前 AI 芯片市场主要由海外巨头主导。AI 芯片领域，国外芯片巨头占据了大部分市场 份额。全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有 Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google 等。其中美国的巨头企业，凭借着多年在芯片领域的领先地位，迅速切入 AI 领域并积极 布局，目前已经成为该产业的引领者。具体来看，全球服务器 CPU 市场目前被 Intel 和 AMD 所垄断，全球 GPU 芯片市场则主要由英伟达、英特尔和 AMD 三强垄断；FPGA 全 球市场呈现“两大两小”格局，Altera 与 Xilinx 市占率共计威 80%，Lattice 和 Microsemi 市占率共计威 10%。我国 AI 芯片产业起步较晚，技术上与世界先进水平也还存在着较 大的差距，故 AI 芯片多依赖进口，因此手握海外大厂计算机芯片分销权的分销厂商在提 供方案时更加主动，其重要性在 AI 时代进一步凸显。

取得 AMD 经销商资格，产业链生态向“存力+算力”拓展。公司为更好的满足客户对多 元化的需求，在近年逐步扩大上游供应渠道，并在 24 年 5 月获得了芯片巨头 AMD 的经 销商资格。AMD 产品可与公司销售渠道产生协同效应，进一步提高公司销售规模以及客 户粘性，加强竞争力。AMD 作为全球 GPU 与 CPU 的主要供应商之一，在 25Q2 实现了 76.9 亿美元营收，同比增长 31.7%，其中数据中心部门营收 32.4 亿美元，同比增长 14.3%；客户端与游戏部门营收 36.2 亿美元，同比增长 69.2%。根据 AMD 法说会，在 客户端与游戏业务方面，AMD 旗下的 Radeon 9000 系列 GPU 需求旺盛，现货供不应求； 数据中心业务方面，AMD 正与政府紧密合作推动 MI308 在中国的销售，目前多个许可证 正在审核当中。我们认为公司将在未来充分受益于 AMD 游戏业务的复苏及 MI308 在中 国地区的潜在销售机会等积极影响，公司有望将进一步围绕客户需求，在原有企业级存 储业务基础上，以“存力+算力”的形式为客户提供更深层次的产品解决方案。

大客户需求旺盛，前五大客户销售份额进一步集中。公司主要客户为互联网云服务行业 的头部企业和国内大型 ODM 企业，而云厂商近年资本开支在 AI 的驱动下相较以往更加 激进，如阿里巴巴在 FY26Q1 资本开支达 386 亿元，创历史新高，同时其当季 AI 相关产 品收入已连续 8 个季度实现三位数同比增长，反映了国内 AI 类产品的快速增长与高景 气。公司前五大客户 24 年共贡献营收 216.3 亿元，同比增长 138%，营收占比从 2023 年的 80.8%进一步提升至 2024 年的 89.1%，反映了大客户对公司产品的强烈需求。

跻身全球半导体元器件分销商 TOP20，营收增速行业第一。根据国际电子商情数据，公 司在其 24 年半导体元器件分销商中排名第 14，中国大陆分销商中排名第 3。具体来看 销售收入增速，公司以 115.4%的收入增速位列第一，主要系 AI 带动的半导体需求以及 存储市场的持续修复，三星在中国地区的最大代理商泰科源同样作为存储器分销商，在 24 年也实现了营收翻倍，进一步证明存储行业在 AI 发展带动下的优秀潜力。

联合大普微、SK 海力士等行业海内外巨擘联合设立深圳海普存储，目标推动企业级 SSD 国产化进程。2023 年 5 月，公司宣布与大普微电子、SK 海力士为代表的江苏疌泉君海 荣芯投资合伙、海南银淞投资合伙及深圳新联普投资合伙共同设立深圳海普存储科技有 限公司，其中公司出资 3500 万元，占海普存储注册资本的 35%，为第一大股东。海普 存储将被纳入公司合并报表范围，成为公司控股子公司。深圳海普存储定位为研发及生 产企业级存储产品，并围绕国产化和定制化的需求进行业务开展。

具体来看，海普存储设立的主要目的为：

1）打破技术垄断，推进企业级 SSD 国产替代进程：国内企业级 SSD 市场国产化率 低，相关产品长期被国际厂商垄断，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断 增加，作为数据存储直接载体的存储器国产化替代需求日益强烈。海普存储通过整 合全球业内顶级资源为起点，设计搭载国产主控芯片和国产固件的企业级 SSD 并实 现产业化，中长期通过技术积累打造国产企业级存储技术标准并建立国产化品牌， 打破技术垄断，以望加速推进企业级 SSD 国产替代进程。

2）把握行业发展机遇，满足快速增长的市场需求：随着社交媒体、大数据、高清视 频和云计算的快速发展，企业对高速数据存储需求激增，尤其在云端存储推动下， 企业级 SSD 市场迎高速增长。根据艾瑞咨询，云计算占企业级 SSD 总市场份额的 67%，预计 2026 年中国企业级 SSD 市场规模将达 669 亿元。根据集邦咨询，未来 五年，威大型数据中心（如阿里、腾讯、百度）将成为主要需求方，推动大容量、 高性能、高安全性 SSD 成为市场主流。面对这一机遇，通过开发基于国产主控的 PCIe 标准的企业级 SSD 产品，把握行业良好发展机遇，紧跟行业技术发展趋势， 提升技术与产品的创新能力，以满足未来对高性能企业级 SSD 不断增长市场需求。

3）延伸产业链条，实现公司发展战略布局：公司将借助优势原厂和客户资源，重点 关注半导体设计、加工领域，向半导体产业链上游延伸发展，提升公司在半导体全 产业链的综合竞争力。海普存储凭借于公司多年来在资源、经验、客户等方面积累 的优势，海普存储将进一步整合闪存颗粒、固件、接口、PCB 板等供应商和互联网、 云计算、金融、通讯、汽车等应用客户的上下游环节，积极推进企业级 SSD 的研发 及产业化，拓展公司未来发展战略布局，并实现半导体全产业链协同发展。 设立无锡海普芯创补全海普存储产品线，进一步完善存储产品矩阵。2024 年 6 月，公司 与大普微电子、SK 海力士等深圳海普存储股东携手多家产业投资基金共同发起设立无锡 海普芯创科技有限公司。根据相关公告，无锡海普芯创注册资本为 1.5 亿元，香农芯创 以深圳海普存储科技有限公司 30%股权作价 900 万元出资，占无锡海普芯创注册资本的 6%；以货币资金出资 5250 万元，占注册资本的 35%，共占注册资本的 41%。本次与 各方合作成立无锡海普芯创，主要为拓展公司产品线，延伸产品链条，在深圳海普存储 业务基础上，进一步补全企业级 DRAM 产品线，拓宽公司产品矩阵。

依托香农芯创雄厚市场资源支持，海普存储产品加速渗透下游市场。海普存储选择直接 从技术门槛较高的企业级产品切入，拿下企业级市场之后再考虑消费级市场的市场战略 选择主要源自于其自身深厚的技术积累优势以及强大的市场信心，使其选择自成立之初 便锚定企业级存储市场。技术层面，海普存储核心团队成员均来自存储行业，具备丰富 的经验和专业知识，奠定了企业级存储的技术基因；在市场拓展层面，公司在企业级市 场，尤其是在数据中心领域，拥有深厚客户基础和庞大客户群体，为海普存储提供了有 力支持，双方在市场端的联动和客户导入方面已经展现出显著的协同效应。 紧跟 AI 时代趋势，产品实现从 1 到 10 的阶段跨越。海普存储紧跟国际数据及智算中 心的热点议题，不断优化产品，并更加注重产品的性价比。目前海普存储的 DDR4、DDR5 内存条产品，在大型数据中心集群客户处正进行灰度测试，在小型通用市场或其他零散 市场已经开始出货，同时海普存储在先进存储的应用方面不断拓展。在与国内软件定义 存储厂商展开深度合作、为智算中心提供全闪存解决方案之后，海普存储进一步与无锡 签约了 AI 大模型一体机项目，目前该项目已在工业、商业和政务云等方面展现出实际应 用价值，并开始出货。同时，AI 大模型的发展也进一步降低了存储应用的门槛，使得更 多小公司有机会参与其中，根据海普存储公众号，目前客户关于 AI 存储解决方案的询问 已经明显增加，海普存储正积极抓住这些机遇，不断拓展市场，提升自身在企业级存储 市场的份额和影响力。 数据中心产品持续突破，产品性能行业领先。海普存储在成立的两年间，已陆续推出包 括企业级 SSD 以及 DRAM 两大产品线的三款内存产品，分别为企业级 NVMe SSD HP600、 DDR4 RDIMM 以及 DDR5 RDIMM 内存模组：

HP600：采用基于 12nm 先进制程的国产主控和自研固件，同时搭载 SK 海力士的 176 层 4 Plane eTLC NAND，可为客户提供业界领先的高性能、高能效和更优 TCO 的存储解决方案。其顺序写性能达到 7100MB/S，随机写性能高达 340kIOPS(1 DWPD)/660kIOPS(3DWPD)，行业内大幅领先。

DDR4 RDIMM：采用行业先进的 1znm 工艺 DDR4 颗粒，速率达 3200MT/S，兼 容 2933/2666MT/s 等速率，提供 32GB、64GB 两种容量为服务器等企业级应用提 供高性能、高可靠、低功耗的存储解决方案。

DDR5 RDIMM：采用行业先进的 1anm 工艺 DDR5 颗粒，速率高达 5600MT/S， 提供 32GB、64GB 和 96GB 三种容量，同时通过集成熔断器与 TVS（（瞬态电压制制） 二极管，使产品拥有过流保护与过压保护的功能，进一步满足数据中心、云计算等 领域对高可靠性和稳定性的严苛需求，使其在为数据库、人工智能、Cloud 等企业 级应用提供高性能、高可靠、低功耗的存储解决方案。

业务逐步起量，AI+国产化趋势下未来可期。公司 24H1 电子元器件业务营收仅 0.01 亿 元，25H1 为 3.31 亿元，同比增长 542 倍，海普存储业务起量，产品在 1 年内快速打入 市场。海普存储预计将在 2025-2027 年实现产业营销垂直一体化，从测试端切入，逐步 涉及生产、研发、设计等环节。在产品规划上，将推出更大容量的内存产品，如 128GB 内存；在企业级 SSD 方面，计划在 PCIe 5.0 产品中采用更先进的存储颗粒，如 SK 海力 士的 321 层颗粒，以实现更高的性能和更低的能耗，同时将进一步关注 QLC 技术，以满 足数据中心对企业级 SSD 大容量、低能耗的需求。