世运电路未来产能及研发情况如何？

产销研齐头并进，夯实公司增长基础。

1、 增产：定增募投项目扩充产能，有效应对下游需求增长

公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的 PCB 生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，可为新投产的世安电子提供成熟管理经验与专业的生产技术，可以更充分利用供应链资源与优化生产成本，推动世安电子新增产能满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是奈电科技，是公司于2021通过增资扩股而控股的子公司，奈电科技从事柔性电路板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。目前具备量产能力的产品包括双面板，高/多层板，任意层互联（Anylayer），软板，软硬结合板，汽车用高散热铝基/铜基板等。

鹤山基地产能超过 500 万平方米，正在建设“年产300 万平方米线路板新建项目”，预计达产后产能达 700 万平方米。为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司于 2020 年筹划了年产 300 万平方米线路板新建项目。项目分期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，2022 年投产，产能稳步爬坡；项目后续部分将按照客户订单需求推进，预计 2023 年实施。在项目整体达产后，公司鹤山本部的年产能将提升至 700 万平方米。

“年产 300 万平方米线路板新建项目”二期拟通过定增方式募集资金，具体情况如下：公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.93 亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将投资于以下项目：

（1）鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目（二期）

总投资额为 11.69 亿元，拟使用募集资金投入 11.12 亿元，建设期为24个月，实施地点位于广东省江门市，系对公司 PCB 现有产能升级和现有产品系列的延伸。项目达产后年产能 150 万平方米，其中双层板 52.8 万平米、多层板61.2 万平米、HDI 板36.0万平米。根据公司预测，达产后稳定期可实现年均营业收入 16.06 亿元，年均净利润2.09亿元，毛利率达 23.92%，净利率达 12.51%。

（2）广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目

总投资额为 3.01 亿元，拟使用募集资金投入 30.1 亿元，项目建设期为24个月，实施地点位于广东省江门市。项目将利用公司现有生产厂房，通过引进国内外先进的PCB生产、检测及其他辅助设备，替换原有老旧生产设备，进一步提高公司产品竞争力和市场份额。

（3）补充流动资金

本次募集资金的 3.8 亿元用于补充流动资金，占本次募集资金总额的21.19%，未超过募资总额的 30%。公司的资金实力将得到较大提升，有利于优化公司资本结构，降低公司财务成本、保障公司全体股东的利益，并有助于降低公司资金流动性风险，提升公司盈利能力和抗风险能力，从而促进公司主营业务的发展。 我们认为，随着“年产 300 万平方米线路板新建项目”一期产能逐渐爬坡，二期产能逐渐建设投产，现有厂房逐渐改造升级，将拥有更多且更高端智能化的生产能力，将有效助力公司抓住新能源汽车、光伏储能、人工智能等行业带来的增长性机会，助力公司业绩增长。

2、 扩销：国内国外市场双轮驱动，打开国内市场增长点

海外市场是公司业务的基本，营收占比长期保持80%以上，优质客户资源积累雄厚，持续助力海外业务进展。公司致力于服务国际一线品牌客户，在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，积极维护和开拓海外市场。经过多年的经营积累，沉淀了如：特斯拉、松下、三菱、博世、戴森、新思、雅培、银休特等终端客户，以及捷普、伟创力、和硕、矢崎、现代摩比斯、电装等一批国际知名电子部件客户，与其建立了长期稳定的互信关系，这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入及利润来源。 2021 年，成功通过了司亚乐、爱信、佛吉亚歌乐、广达电脑、宝马电动车项目、伊顿电动车项目、HLKlemove（韩国自动驾驶方案提供公司）、商汤、Luminar（自动驾驶激光雷达公司）等一批客户的认证。在 2020 年取得认证的客户中，电装、索尼万都、广州尼得科已经实现量产。 2022 年上半年，成功通过了夏普、柯尼卡美能达等一批客户的认证。在2021年取得认证的客户中，佛吉亚歌乐、广达电脑、宝马电动车项目、伊顿电动车项目、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）已经实现量产。

正在走“国内+国外”双轮驱动的市场路线，未来国内市场营收占比有望提升。近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场。公司注重国内市场的开发，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线，2020 年成立了国内市场部，专门负责开拓国内客户；2021 年实现了对小鹏汽车的供货；2022 年，在汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证。我们认为，公司凭借海外奠定的基础，国内市场占比有望快速提升。此外，为应对国内环保和劳动力成本上升，中美贸易冲突对国内制造业的制约，公司未来将探索布局海外生产基地。随着“国内+海外生产”的落地，能实现更好互补，更好服务全球客户，增强公司抗风险能力。

3、 推新：推进产学研合作，车用新品已入新能源汽车核心领域

持续加大研发投入，深入推进产学研合作。研发投入方面，近年来公司不断加大研发投入，2017-2021 年研发投入复合增长率为 22.14%，高于营业收入20.15%的复合增长率。深入推进产学研合作： （1）科研院所方面：2022 年，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作,通过与其下属机构广东省科学院半导体研究所共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，将广东省科学院的技术人才、科研资源与公司的厂房、设备资源充分整合并有效利用，已初见成效,潜在落地产品包括 Mini-LED、类载版等。 （1）高校方面：公司已和广东工业大学 PCB 研究院建立策略合作伙伴关系,双方将会在精准切割微通电孔,高频高速材料和互连接信号分析领域展开科研合作项目；同时公司也开展了与清华大学深圳国际研究院和佛山季华实验室之间的合作,各方通过共同参与研发项目,申请国家创新科技研发资源,加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。

量产新品聚焦新能源汽车、5G、服务器等行业，汽车用PCB 新品已进入高质高技术汽车核心领域。2022 虽然受到“COVID-19”的负面影响，但是通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，持续量产车用PCB 及服务器用PCB，同时还有产品以具备量产能力。从公司推出的车用 PCB 产品来看，说明公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，特别是需求正在增加的新能源汽车。我们认为，公司持续加大研发投入，不断推出汽车、5G、数据中心等领域的PCB 芯片，广度上有助于公司拓展该领域新客户，深度上有助于公司打入高端核心，提升价值量。