佰维存储的核心优势体现在哪？

研发封测一体，产业链布局深化 。

1、产业链布局完备：自建模组制造与封装测试产线，提升竞争壁垒

公司采用研发封测一体化布局，自建封测为其重要特色。公司为存储解决方案龙头， 采用从存储晶圆到最终产品的局部一体化经营模式，面向终端需求其中供应商购入 NAND Flash/DRAM/主控晶圆及芯片等原材料，进行 IC 封测及/或模组制造，制成存储产品再销 售给下游客户，自有生产模块为芯片封测和模组两部分。具体来看，芯片封测指从晶圆到 芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供 Flash 芯片原料；模组制造涵盖 SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、 存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。与同行比较，公司产业链布局更为完备，自建封 测为重要特色，可比公司兆易创新仅从事存储芯片设计，江波龙封测以外协代工为主，同 行业中创见信息、威刚等以存储模组为主要产品的公司仅专注产品设计及品牌运营，无芯 片封测环节。公司自建封测技术能力居行业前列，产能持续提升，具有产品定制化能力强、 开发快、交期短、品质优等竞争优势，提升大客户服务能力并打开长期盈利空间。

测试方面：存储芯片技术演进持续，驱动对应测试技术、测试设备的持续升级。随着 存储晶圆工艺制程演进，存储芯片在容量、性能等方面持续提升，但仍在寿命（P/E cycle）、 电性能（Electricity Performance）、数据保持能力（Data Retention）、坏块（bad block） 等方面存在可靠性问题。存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分 的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬 件开发能力，装备研制能力。

公司拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯 片测试开发能力，并处于国内领先水平。公司在 Flash 芯片测试、存储芯片功能测试、老 化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，拥有从测 试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力， 并处于国内领先水平。目前公司具备 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、LPDDR4、LPDDR5 等智能终端存储芯片完备的测试能力，经测试的芯片达到了华为、中兴、Google、Facebook 等行业领先企业的质量标准，并积累了丰富的芯片测试算法库，自动化测试水平居行业前 列，有效确保了公司产品研发和量产品质。此外，公司自研的测试设备在满足自有产线生 产需求之余，还于 2022 年实现了向领先企业的销售。

封装方面：多芯片堆叠、 SiP 等先进封测技术成为存储器技术发展的重点方向之一。 通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的 Flash 存储晶圆，能够大幅提高 存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和 SiP 等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术 发展的重点方向之一。 ——为提升单功能芯片（如 eMMC）的容量密度，一般通过多芯片堆叠封装技术，在 单位封装体内集成更多层的 Flash 芯片，这对单层芯片厚度、堆叠层数的要求较高；目前 存储器量产的堆叠层数主要集中在 8 层及以下，业内量产的最高水平可以达到 16 层堆叠， 业内可量产的多层堆叠存储芯片单 Die 最小厚度为 30μm 左右。 ——为在有限的空间内实现多重功能，一般通过系统级封装（System in Package， SiP）技术，将不同种类的芯片集成在一个封装体内，如公司所生产的ePOP产品是将NAND Flash Die、LPDDR Die 及主控制器 Die 集成在单个封装体内，可以大幅减小封装尺寸； 封装尺寸的技术水平一般体现在具体存储芯片产品的尺寸上。

公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握 BGA、Flip Chip、3D、SiP 等封 装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、 芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真和芯片参数 提取，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿 真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等；在封装工艺领域，公司不断引进先 进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光 隐形切割工艺、超薄 die 贴片和键合工艺、Compression molding 工艺、FC 工艺、CSP 工 艺、POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术。

行业内衡量存储芯片封装的关键指标包括单 Die 厚度、堆叠层数、最小封装尺寸等， 公司在超薄 die 堆叠和 SiP 封装工艺方面处于业内领先水平。为适应上述技术方向发展， 存储器先进封装工艺需要解决高 I/O 密度基板设计与仿真、晶圆减薄后翘曲、晶圆厚度均 一性、超薄 Die 金属离子迁移污染、超薄 Die 切割和取放、多层堆叠应力分布、低压力模 流、超低线弧引线键合、高精度高密度 Flip Chip 等一系列技术难点。针对存储芯片先进封 装的发展方向和技术领域，公司通过不断的研发及工艺优化，解决了上述技术难点，在超 薄 die 堆叠和 SiP 封装工艺方面处于业内领先水平，单芯片堆叠层数最高可以实现 16 层， 单 die 厚度最低可达 35μm，整体器件厚度控制在 1.2-1.3mm；eMMC 封装尺寸最小可达 7.5*8.0*0.6mm，比通用尺寸 11.5*13*0.8mm 体积减少超过 60%。

竞对比较：公司在生产工艺、生产流程方面与第三方封测厂商无显著区别。公司的存 储芯片封测技术属于标准的集成电路封装测试技术，所掌握的多芯片堆叠、系统级封装技 术等先进封测技术是存储器技术发展的重点。公司在生产工艺、生产流程方面与第三方封 测厂商无显著区别，在核心技术方面公司侧重于存储芯片领域的先进封测技术，目前存储芯片领域晶圆级封装应用较少，公司暂未涉及晶圆级封装，技术能力与深科技基本一致。

在存储芯片封测领域，公司与长电科技、深科技、甬矽电子大致处于同一水平，部分 技术指标领先。公司与第三方封测厂商的技术先进性主要涉及封装形式和先进封测技术指 标两方面，公司在 QFN/DFN（方形/双边扁平无引脚封装）、BGA/LGA（球状引脚栅格阵 列封装技术/栅格阵列封装）、FC（倒装焊）、CSP（芯片级封装）等半导体存储器所涉足 的先进封装领域均有布局，其余长电科技、通富微电、华天科技等第三方封测厂商所布局 的 MEMS（微机电系统）、WLP（晶圆级封装）等先进封装形式主要应用于 MEMS 传感 器及 SoC 芯片领域，并非存储器封装所必需的技术。

公司产品广泛应用于公司嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务中， 荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖年度最佳存储器”。公司基于长江存储 JGS 存储晶圆开 发的高容量存储芯片，在 1.25mm 的厚度内实现 16 层叠 Die，单 Die 厚度仅为 35μm，整 体器件厚度控制在 1.2-1.3mm，达到国际一流水平。同时公司将封装技术与自主固件技术 相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC，体积不足传统 eMMC 的 1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要 求较高的可穿戴设备。 公司拥有深圳市 3D 立体封装技术工程实验室，并被广东省科学技术厅认定为“广东 省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”。公司前期承担了“3D 立体封装先进 技术研究实验室”、“集成电路 SiP 封装技术研发”等深圳市级科研项目，技术水平持续提升， 核心竞争力进一步增强，并于 2019 年通过“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术 中心”认定。公司于 2016 年立项研发“集成电路 SiP 封装技术研发”项目，项目针对多芯片 系统级封装技术，从多个领域开展技术研发工作。项目成果用于智能终端设备一体化封装， 通信模块一体化封装及 BGA SSD 等应用型产品。

产能布局：公司自建芯片封测及模组制造产能持续提升，为产品大批量交付提供支撑。 2019-2020 年，公司主要产能基地位于深圳市南山区；2021 年子公司惠州佰维先进封测及 存储器制造基地建设项目逐步建成投产，公司生产线已全部搬迁至惠州佰维，产能得到有 效提升，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，自主封测制造能力可以有效保障客户 交期与产品品质。当自有产能无法满足生产需求时，公司部分产品会外协加工，但多芯片 堆叠、SiP、超薄 Die、Flip Chip 等先进封装工艺生产及面向 To B 大客户的高端嵌入式存 储产品和 To B 预装消费级存储产品均由公司自有产线制造；此外，如有富裕产能公司可 承担部分封测代工。总体来看，公司以子公司惠州佰维布局封测，产能以服务母公司为主， 并具有一定灵活性。

通过自建封测进行产业链垂直延伸，提升长期毛利率空间。封装测试为存储模组厂商 成本端重要组成部分，以江波龙为例，2019-2021 年其加工封测在营业成本占比分别为 13.38%/10.17%/10.15%，佰维存储先进封测毛利率 2019-2021 年分别为 28.41%/30.70% /43.63%，自建封测可降低公司封测服务获取成本，同时公司不断提升自动化水平，目前芯 片封测/模组制造的自动化生产水平可分别达到 98%、90%以上，降本增效持续，长期而言 有望为公司带来成本优势，拓展盈利能力增长空间。

2、技术积累雄厚：掌握多项先进技术，专利壁垒不断提升

存储晶圆设计制造等产业链前端环节与介质特性分析及固件设计、封装测试等中后端 环节相互促进迭代升级。在大容量存储器领域，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高， 各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面，技术规格趋同，但不同应用场景对于存 储器的功能特性需求及侧重各不相同，存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯片 封测等产业链中后端环节实现。 公司掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备 研发与测试算法等核心技术。其中，公司核心固件算法兼顾产品高性能、大容量、低延时、 低功耗及安全可靠的要求，应用于消费级、企业级、工业级、车载等不同场景；公司 16 层 叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水 平；面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备 与算法，成功实现国产化应用。（封测技术能力已在前文分析，以下不再展开）

（1）存储介质特性分析：公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境 特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究。在存储介质 特性分析领域，终端客户对存储器产品性能可靠性的不同需求，引发了介质分析领域的技 术发展。公司通过丰富的算法模型，能覆盖各类失效模式，对介质内部存储单元进行读写 遍历，拦截出各类失效产品。一方面可对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使 用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为固件算法和测试算法开发提供有效的支 持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。当前公司有能力分析最先进的工艺制程 176/192 层 3D NAND Flash，亦有能力针对 LPDDR4/LPDDR4x /LPDDR5 等最先进的 DRAM 晶圆进行分析，满足相应存储器产品的设计需要。

与国际巨头三星、美光相比，公司介质分析能力还有一定差距，但是与金士顿、江波 龙相比已经接近。与代表行业内技术先进水平的三星、美光、金士顿、江波龙相比可知， 在介质特性分析领域，公司在可分析介质种类方面与存储 IDM 厂商三星、美光存在差距， 与同行业头部企业金士顿、江波龙保持在同一水平线。

（2）存储器固件算法技术：随着闪存类存储产品在智能终端存储、PC 存储、数据中 心存储、工业/车规级存储等高性能方向的快速发展，存储器固件算法技术重要性逐渐提高。 对于存储芯片设计公司，要不断适应介质技术和存储接口协议的快速演进更迭，并不断适 配新一代信息技术的需求，朝着低功耗、高可靠性、高性能、结合用户场景深度定制等方 向发展。NAND Flash 存储晶圆其本身的性能无法满足终端客户的性能需求，需要通过复 杂的介质管理算法，满足终端客户的性能需求。另外，固件对于存储器的可靠性亦起到了 至关重要的作用。

通过固件算法对 Flash 的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力 为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了 eMMC、UFS、SATA、PCIe 等 等接口协议、FTL 核心管理算法、QoS 算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面 掌握了存储固件核心技术，已覆盖 eMMC5.0/5.1、UFS 2.2/3.0/3.1、SATA II/SATA III 和 PCIe Gen3/PCIe Gen4 等主流协议。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构， 以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、 企业级、车规级等场景下的竞争优势。目前公司固件算法已支持上亿颗级别的存储芯片， KK 级出货验证品质稳定性高，在业内处领先地位。

公司在固件算法技术上与国际巨头三星、美光还有一定差距，但是和金士顿、江波龙 相比已经接近。与代表行业内技术先进水平的三星、美光、金士顿、江波龙相比，在固件 设计领域，公司支持行业内较为先进的 176/192 层制程的 3D NAND Flash，并能够支持 eMMC 5.1/UFS 3.1/SATA 3/PCIe 4.0 等先进的存储接口协议，与存储 IDM 厂商三星、美 光存在差距，与同行业头部企业金士顿、江波龙保持在同一水平线。

公司研发团队实力雄厚，持续加码研发投入。2019~2022H1，公司研发投入分别为 0.45/0.58/1.07/0.60 亿元，占营业收入比重分别为 3.87%/3.50%/4.10%/4.36%。公司重视 研发，研发投入整体呈增长趋势，主要系研发团队的扩张和研发人员薪酬水平提高所致。 公司拥有业内资深技术人员组成的技术专家团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，截 止 2022 年 6 月 30 日，公司技术研发人员共 331 人，占比为 29.55%。团队在固件研发设 计、硬件开发、封装技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累，在产品开发上不断 进行创新，根据市场需求进行专项开发。

公司核心团队成员拥有美光、华为等国内外大厂从业经验。公司核心技术人员具备 10 年以上的存储器产品开发经验，副总经理王灿先生曾任美光半导体技术（上海）有限公司 SSD PDT Lead，其他高管及核心技术人员拥有华为海思、国科微从业及管理经验及存储 公司技术研发及管理经验，行业经验深厚。研发团队已协助公司申请了多项发明专利，可 为公司持续发展提供源动力和创新支撑，是公司核心竞争力的技术依托。

公司知识产权布局规模快速提升，截至 2022 年 6 月 30 日，共取得境内外专利 183 项，其中 25 项发明专利、104 项实用新型专利、54 项外观设计专利，范围涵盖公司研发 及生产过程中的各个关键环节。公司是国内厂商中少数同时掌握 NAND Flash、DRAM 存 储器研发设计与封测制造的企业，已获授权的发明专利集中于固件设计、芯片封测等环节。 截至 2021 年 12 月 31 日，公司发明专利、软件著作权数量大幅低于可比公司江波龙，主 要系前期业务拓展过程中为保护技术秘密，专利化申请工作有所滞后。公司目前正积极加 大技术秘密的专利转化力度，加强在介质特性分析、固件设计、芯片封测、硬件设计等各 个核心环节发明专利的申请。截至 2022 年 8 月，公司共有 161 项境内已获授权及正在申 请并获得公示的发明专利，整体知识产权布局规模已大幅提升，与江波龙的差距大幅缩小。

公司在研项目均立足于产业政策、市场需求和自身战略规划，未来将在智能终端、工 业应用、车规领域、数据中心领域推出新产品。公司始终高度重视科技创新，具备丰富的 在研项目储备。公司将应对不同需求，在智能终端领域，不断推出以 UFS、BGA SSD、 ePOP 为代表的，更小尺寸、更低功耗、更强性能的产品；在工业应用领域，不断推出以 智能汽车、金融终端、网络安全应用为代表的，更高可靠性、更强性能、更长寿命的工业 级产品；在消费领域，不断推出以新一代 PCIe 规范为代表的，更强性能、更大容量、更 具性价比的产品；在车载领域，不断推出更高可靠性、更高稳定性、更具安全性的车规级 产品；在数据中心领域，不断推出更高性能、更低功耗、更强 QOS 能力、更低 TCO（总 体拥有成本）的企业级产品。公司将依托研发和先进制造优势，不断丰富和完善产品线， 提升产品竞争力，大力拓展高端消费电子、PC 预装、工控、智能汽车、数据中心等市场。

3、产品定制化：成为头部客户供应商，高附加值提升盈利水平

产业链深化布局助力定制化能力提升，打入头部客户供应链。公司采取研发封测一体 化经营模式，拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产 品的需求，同时公司立足研发封测一体化布局的产业链优势亦针对细分市场提供“千端千面” 的定制化存储方案，可根据不同场景、不同规格的要求提供涵盖消费级、工业级、企业级 的多系列、多容量、多场景的定制化存储解决方案，助力大客户导入。定制化产品同时具 有高附加值，据《关于深圳佰维存储科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 申请文件的审核中心意见落实函》之回复报告，目前公司高附加值产品指 ePOP 和小尺寸、 低功耗 eMMC 产品，为面向头部客户智能穿戴的定制化产品，其中，ePOP 的终端客户为 B 公司、Facebook 和小天才等，应用于 B 公司智能手表、Facebook 智能眼镜、小天才儿 童智能手表等；小尺寸、低功耗 eMMC 的产品主要终端客户为 B 公司、谷歌（fitbit），应 用于智能手表和智能手环。具体来看：

——H 客户：公司向其智能手表产品供应 eMMC、ePOP 等产品。其中低功耗、超小 尺寸 eMMC（尺寸仅为 7.5*8*0.75mm，比通用尺寸 11.5*13*0.8mm 体积减少超过 60%）， 主要用于其智能手表；基于 LPDDR4 的低功耗、小尺寸 ePOP 主要用于其旗舰可通话智 能手表。2021 年，公司通过经销商向其营收达 4.22 亿元。该项产品中，公司面对国内外 一流竞争对手如江波龙、东芝、金士顿、美光等，凭借在介质特性研究、固件设计、先进封装、自主测试等方面的技术积累，在功耗、唤醒时间、产品尺寸、性能等方面处于领先， 成为其该旗舰产品的主力供应商。 ——Google：公司向其 Fitbit 品牌智能穿戴产品供应 eMMC 和 ePOP 等产品。在公 司参与的项目中，面对国际知名厂商如铠侠、金士顿等对手的竞争中仍具备较强的竞争力， 获取了较多份额。2021 年向其收入达到 3,524.31 万元。 ——Facebook: 公司提供 ePOP 产品，分别用于其自有品牌智能手表（32GB+8Gb） 及 Facebook 与 Ray-Ban（雷朋）合作的智能眼镜（4GB+4Gb）。公司相较金士顿等竞 争对手仍具备较强的竞争力，获取了较多份额。2021 年向其销售收入达到 250.95 万元。

延伸布局信创、工业、车载等领域，定制化策略促进客户导入，未来有望逐步起量。 存储产品类别丰富，下游应用广泛，公司持续推出行业级定制存储方案，延伸布局多元应 用市场。1）信创领域：公司可根据国内客户需求提供纯国产的存储解决方案，目前已成为 信创 PC 固态硬盘的主力供应商，客户包括浪潮信息、同方、宝德、曙光等；同时 2022 年 以来公司相继推出面向信创云的服务器 RDIMM 内存模组和服务器系统盘，有望逐步导入 客户。2）工业领域：公司为中兴通信基站定制的 SSD 产品已通过导入测试，正在试样阶 段。3）车载领域：公司针对 G7 物联的车载终端设备，定向开发了宽温、高可靠固态硬盘 产品，并通过领先的固件设计满足了客户多路视频并发写入的需求，在其车载终端设备中 占据绝对份额。 定制化带来高附加值，营收起量提升整体盈利水平。2021 年起公司高附加值产品进 入放量期，2019~2021 年，小尺寸、低功耗 eMMC 和 ePOP 销量合计分别为 6.86/48.57 /1331.26 万个，营收合计分别为 260.94/867.47/43808.59 万元，营收占比分别为 0.22%、 0.27%、16.79%。高附加值、定制化产品稳定量产供货后，毛利率水平显著高于中低端/标 准化产品，2021 年高附加值 eMMC、ePOP、智能终端存储、不含高附加值产品的智能终 端存毛利率分别为 36.73%/30.38%/18.98%/13.81%，高附加值产品带动智能终端存储整 体毛利率提升 5.17pcts。未来随高附加值产品放量，公司盈利能力有望再增。

4、产业链协同：客户及合作伙伴优质，打开广阔成长空间

公司一体化解决龙头，客户及合作伙伴优质。公司是面向行业的深度的存储解决方案 厂商，以研发封测一体化布局，提升模组制造、封测的产能保证及定制化开发能力，同时 与晶圆颗粒、存储主控芯片供应商保持紧密合作。晶圆端，公司与三星、美光、铠侠、西 部数据等国际主流存储晶圆制造厂商建立了长达 10 余年的密切合作关系，与包括三星、 长江存储、西部数据在内的厂商达成 LTA/MOU 战略合作。主控芯片端，与慧荣科技、联 芸科技、英韧科技、美满电子等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系， 合作深度及广度持续提升。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户 市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行定制化开发和快速迭代升级。

客户进展：通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半 导体存储器产品。

——SoC 客户：公司是国内半导体存储厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的 企业之一，主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、 瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。例如公司应用于 支持云手机的 ARM 服务器上的 BGA SSD 存储芯片 EP310 系列，就已通过瑞芯微 RK3588 平台认证。半导体存储器作为电子系统的重要部件，需要与 SoC 芯片及系统平台匹配验 证。SoC 芯片及系统平台测试认证程序严格，对企业的技术能力，产品的性能、可靠性和 一致性等均有较高要求。进入其合格供应商名录便于终端品牌或 ODM 客户对公司产品进 行选型。

——终端客户：目前公司已与中兴、富士康、联想、传音控股、同方、TCL、创维、 步步高、Google、Facebook 等国内外知名企业建立密切的合作关系。以国内 H 客户为例， 公司向其提供 eMMC、ePOP 等产品用于其智能手表产品，并占据重要份额；同时在平板 电脑、智慧屏、笔记本电脑、数据中心级 Flash 芯片等领域与其展开合作，其中平板电脑、 智慧屏用存储芯片已批量交付，笔记本电脑用固态硬盘、数据中心级 Flash 芯片正处于产品导入阶段。凭借过硬的产品品质，良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到下游客户 的广泛认可。

市场进展：公司秉持立足中国、面向全球的发展战略，坚持贯彻全球化战略布局，在 北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务和市场营 销团队。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前 已开拓全球客户 200 余家，覆盖全球 39 个国家和地区，在美国、巴西、荷兰等 17 个国家 和地区均建有经销商网络。未来，公司将借助全球化运营服务网络，进一步开拓国际一流 客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。 行业标准：作为聚焦存储器领域的高新技术企业，公司积极参与产业生态建设和行业 标准制定。公司是中国半导体行业协会会员单位、深圳市半导体协会副会长单位、广东省 集成电路行业协会发起单位及副会长单位等重要行业协会成员，以及 JEDEC 协会、SD 协 会、NVMe 协会等主流存储器全球标准协会的成员，曾协办“存储国产化交流会”、“2021CITE 半导体存储器创新论坛”等活动，通过与产业链企业交流协作，共同促进全球存储市场的繁 荣。公司还是智慧终端存储协会（ITMA）发起与成员企业之一，助力推动 NM Card 全球 标准建设。 业内荣誉：公司技术实力和市场地位不断提升，获得过多项行业内荣誉和奖项。先后 获得“国家专精特新小巨人企业”、电子元器件行业“优秀国产品牌”、“深圳市知名品牌”、“广 东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“2018 年广东省集成电路重点项目”、 “十大最佳国产芯片厂商”、“海关 AEO 高级认证企业”等荣誉和认定；公司产品获得“2021 年全球电子成就奖年度存储器”、“2021 年中国 IC 设计成就奖年度最佳存储器”、德国红点 奖、德国 IF 设计奖、“PConline2019 年度卓越奖”、“ZOL2019 年度用户选择奖”、2018 年 CES“Innovation Award”等荣誉。