佰维存储发展历史、股权架构、商业模式及财务分析

致力于成为面向终端的存储解决方案领先 厂商。

1.历史沿革：研发封测一体化布局，致力于成为面向终端的存储解决方案领 先厂商

公司是国内知名的存储芯片研发与封测制造公司，具有领先的研发、封装测试、生产 和销售等能力，终端客户覆盖众多国内外品牌客户。公司目前主营业务是半导体存储器的 存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品包括嵌入式存储（2022H1 营收 10.42 亿元，占比 77.31%，下文口径同）、消费级存储（2.67 亿元，占比 19.84%）、工业级存 储（0.36亿元，占比2.69%）和先进封测服务（0.02亿元，占比0.16%）。公司2019/2020/2021 年营收分别为 11.73/16.42/26.09 亿元，2019-2021 年 CAGR 为 49.14%，2022H1 营收 13.84 亿元。公司产品具有容量大、带宽大、延时低、功耗低、安全性高等特点，紧随存储 芯片升级方向，产品广泛应用于移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动 存储等六大领域。下游客户涵盖华为、中兴、Google、Facebook、富士康、传音、TCL 等 众多知名厂商。

公司专注于芯片研发与封测制造，十余年来不断发展创新，如今迈向新征程。 1）2010～2015 年，成立和积累阶段：公司 2010 年正式成立于深圳，产品处于初步 研发阶段，研发重心相对集中在硬件设计、封装设计及封装工艺领域，专注于产品的生产 制造环节，开发出 SATA SSD、eMMC5.0 等主要产品。 2）2015～2019 年，加速成长阶段：公司发展势头迅猛，建立覆盖全面的研发体系， 在继续加强之前的产品研发之外，进一步布局固件设计和芯片测试领域，推出 eMMC5.1、 eMCP、PCIe SSD 等新型产品。2016 年公司获得惠普 SSD 和内存授权、完成股份制公 司改造，2018 年通过 IATF16949:2016 汽车行业质量管理体系认证，2019 年获得华为 NM 卡专利授权。 3）2020 年～至今，全球布局阶段：公司推出自有消费类品牌——佰微，将研发重心 调整到介质特性研究、固件设计、芯片测试与装备开发等方向上来，不断拓展全球市场， 提升产品的国际竞争力，以满足中兴、富士康、TCL、浪潮、联想、Google、Facebook 等 国内外重要客户的高端需求。2020 年与 Acer 宏碁签订品牌授权合作，成为 Acer 和旗下 Predator 存储的全球独家品牌授权商；2021 年获得国家大基金二期战略投资，同年，惠州 佰维一期项目竣工投产，16 层叠 Die 工艺正式量产。

公司具有优越的存储芯片和封装测试的研发能力，技术实力强劲，业界领先。目前， 公司已经布局了存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片封装工艺、存储芯片测试设 备研发与测试算法等核心技术。在存储芯片封装设计领域，公司有能力进行完备的基板级、 封装级设计、仿真和芯片参数提取，包括 BGA、FC、SiP 封装设计、高速信号完整性仿 真、电源完整性仿真、电磁兼容性仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等； 在封装领域，公司已经成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、 Compression Molding 工艺、FC 工艺、CSP 工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏 蔽等工艺技术，提高存储芯片的散热性能、电磁兼容性、可靠性等；在测试领域，公司通 过自主研发存储芯片测试设备与算法，在经历多年产品升级迭代后，构建了存储芯片测试 领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。

2.股权架构：股权结构稳定，多地全方位布局

创始人孙成思先生合计控制公司发行前 29.42%股份，为公司控股股东。孙成思先生 为公司创始人，发行前直接持有公司 20.90%股份，孙成思先生及一致行动人（孙成思、徐 健峰、孙静、孙亮、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛）合计控制公司 29.42% 股份。按照本次发行 43,032,914 股计算（即按照稀释比例 90.0%计算），发行完成后，预 计孙成思先生及一致行动人持有股份比重为 26.48%，公司实际控制人地位稳固。此外， 公司获得国家集成电路基金二期（中华人民共和国财政部持股比例 11.02%）、中船感知 （中船投资发展有限公司持股比例 98.00%）等基金支持，并有泰达科投等财务投资机构 入股。

公司在全球范围内布局，目前拥有 5 家境内控股子公司，4 家境外控股子公司。公 司在世界各地建立控股子公司，在全球范围内布局研发、制造、服务和销售等中心，有 利于公司及时响应海内外不同区域客户的多样化需求，快速跟进市场动态。

公司采取股权激励吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，三次合计授予 900 万 股股权。深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰泰及深圳佰盛为公司的股权激励平台，公司分 别于 2018 年 8 月、2019 年 4 月和 2020 年 3 月对员工实施了股权激励，2018 年 8 月共 授予 621 万股股权激励份额，主要激励对象为在公司具有一定工作年限的员工；2019 年 4 月共授予 144 万股股权激励份额，主要激励对象为新入职的高级管理人员何瀚；2020 年 3 月共授予 135 万股股权激励份额，主要激励对象为公司新引入的中高层人才。

3.商业模式：采取研发封测一体化经营模式，客户合作稳定

公司采取研发封测一体化经营模式，专注于存储介质特性研究、固件算法开发、存储 芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与算法开发、品牌运营等。公司针对客户的多样化 需求进行不同的产品设计、研发以及原材料选型，从供应商购入 NAND Flash 晶圆及芯片、 DRAM 晶圆及芯片、主控晶圆及芯片等主要原材料，进行 IC 封测及/或模组制造，将原材 料制成半导体存储器，在完成封装、通过测试后，进行应用特性平台的适配和认证，最终 将成品销售给下游客户。

作为研发封测一体化模式下的存储解决方案企业，公司主营业务成本主要由直接材 料、人工成本、制造费用构成。2019-2021 年及 22H1，直接材料成本占公司主营业务成 本的比例分别为 92.42%/94.14%/93.61%/94.17%，主营业务成本结构相对稳定。

公司与晶圆、封测等厂商紧密合作，保障供应链稳定。目前，公司已经与香港越商、 美光、深圳中电、深圳傲宇、富基電通等集成电路生产和封测企业建立了稳定的合作关系， 向其进行晶圆采购、封装及成测等委外业务。2019-2021 年及 22H1，公司向第一大供应 商采购金额占当期采购总金额分别为 24.23%/33.57%/27.63%/28.28%，采购占比均不超 过 50%，对单一供应商依赖程度较低。2019-2021 年及 22H1，公司前五大供应商采购金 额占当期采购总额的比例分别为 61.56%/62.97%/68.90%/78.77%，呈逐年上升趋势。

公司采取直销经销结合的模式，经销为主，客户相对分散。2019-2021 年及 22H1， 公司前五大客户收入合计占比分别为 32.01%/32.23%/44.56%/55.69%，其中经销商占比 从 2019 年的 57.36%增长至 2022H1 的 86.38%。为了提高供应链管理效率，公司的大型 终端客户逐渐通过其合作的经销商来采购公司产品；同时，公司以经销模式为主的消费级 存储收入规模持续增长，亦导致经销收入规模持续增长。公司持续优化自身的客户结构， 下游客户中大型终端客户占比提升。公司客户较为分散，不存在对单一客户严重依赖的情 况，预计未来公司的客户集中度可能仍然会维持在较低水平。

4.财务分析：营收稳步增长，利润波动较大，毛利率有待提高

营收和销量稳步增长，净利润实现扭亏为盈，实现快速增长。近年来公司各产品所在 细分领域的市场需求稳步增长，营收在 2019 年后持续上涨，2018~2021 年营收分别为 12.75/11.74/16.42/27.09 亿元，3 年 CAGR 为 26.96%；实现归母净利润-1.36/0.19/0.27 /1.17 亿元，3 年 CAGR 为 122.99%。公司 2021 年营收和净利润增速较快，主要系 1）存 储器市场规模增长较快，客户需求旺盛；2）研发和制造领域持续投入，市场地位及客户认 可度逐年提高。2022H1 公司营收为 13.84 亿元，归母净利润为 0.50 亿元，扣非净利润为 0.45 亿元，2022H1 收入增速大幅下滑，净利润同比骤跌，主要系：1）宏观经济波动导致 消费电子行业需求下滑，公司毛利总额有所下降；2）公司持续导入知名终端客户和相关项 目，持续加大研发投入。

——量价方面，产品销量快速增长，平均单价呈上升态势。公司 2019~2021 产品销 量分别为 2606/4600/6886 万件，3 年 CAGR 为 62.55%，价格分别为 41.67/31.86 /35.39 元/件，3 年 CAGR 为-7.84%。销量持续增长主要系 1）公司着力优化产品结构，积极拓展 优质终端客户；2）拓展高容量固态硬盘产品和内存条产品销售，并加强海外市场开拓。 2020 年价格大幅下滑主要系存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈。2022H1 产品销量为 3377 万件，价格为 39.85 元/件，均延续往年增长态势。

——分业务来看，公司主营业务收入主要来源于嵌入式存储、消费级存储、工业级存 储三大类存储器芯片和先进测封服务，2021 年收入分别为 16.76/6.55/1.05/0.18 亿元，占 比分别 68.26%/26.68%/4.31%/0.74%。

（1）嵌入式存储：公司嵌入式存储产品类型覆盖了 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、 BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、 智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。2018~2022H1 营 业收入分别为 7.78/5.80/7.55/16.76/10.42 亿元，2018~2021 年 CAGR 为 29.16%；该业 务总收入的占比由 62.59%增高至 68.26%，主要系因存储器国产化率提升及智能穿戴等细 分领域需求持续增长，公司对富士康、闻泰科技和天珑移动等知名终端客户销售收入增加 所致。销量来看，公司的嵌入式存储销量快速增长，2019~2021 年该型芯片销售数量由 2291 万件增加至 6531 万件，CAGR 为 68.86%，其中 2021 年同比+54.21%。价格来看， 嵌入式存储 2019~2021 年销售单价呈波动上升趋势，主要系半导体行业整体景气度提升 及高附加值产品订单放量所致；考虑到公司嵌入式存储产品有望持续进入大客户供应体系， 高附加值产品出货量持续提升，我们预计未来公司嵌入式存储销售单价继续呈上升趋势。

（2）消费级存储：公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。2018~2022H1 营业收入分别为 3.47/4.22/6.15/6.55/2.67 亿元， 2018~2021 年 CAGR 为 23.60%；总收入占比由 27.92%逐渐下降至 26.68%。销售数量 增长后趋稳，从 2019 年的 261 万件增长到 2020 年的 314 万件，并在 2021 年略降为 302 万件，主要系公司采用提前备货策略，在年末提升产能所致，2019~2021 年 CAGR 为 7.58%。 2019~2021 年销售单价持续上升，主要系 2019 年开始公司自有及授权品牌存储器产品的 销售情况良好，高端大容量存储器产品销售占比提升；由于消费级电子终端需求下滑，预 计未来消费级存储产品销售单价出现回落。

（3）工业级存储：公司工业级存储包括工规级 SSD、车载 SSD 及工业级内存模组 等。2018~2022H1 营业收入分别为 0.92/0.84/0.95/1.06/0.36 亿元，2018~2021 年 CAGR 为 4.78%；总收入占比由 7.40%逐渐下降至 2.69%。销售数量维持稳定，2019~2022H1 销售数量分别为 54/51/52/21 万件，2019~2021 年 CAGR 为-1.73%。2019 年销售单价波 动幅度相对较小，2020 年及 2021 年销售单价提升主要系大容量产品销售规模有所提高。 由于下游相关行业投资需求减少，同时大容量产品销售数量下降，我们预计未来工业级存 储产品销售单价出现回落。销量方面，2019~2022H1 工业级存储销量较为稳定，产销情况 良好，产销率持续保持在 98%左右。

（4）先进封测服务：公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰 维是 2018 年广东省集成电路重点项目，专精于存储器封测及 SiP 封测。目前，惠州佰维 的封测产能主要服务于母公司。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存 储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，我们预计将形成新的利润增长点。 2018~2022H1 营业收入分别为 0.26/0.45/0.36/0.18/0.02 亿元，2018~2021 年 CAGR 为11.07%；总收入的占比由 2.09%逐渐下降至 0.16%。2019~2021 年，产品单价持续波动， 主要系 2019 年封测服务单价较高的固态硬盘类代工占比较多，2022H1，先进封测服务的 单价出现较大幅度的增长，主要系公司高端封测服务占比有所提升。

毛利率方面：毛利率波动相对较大主要系上游原材料的供需变动以及公司开拓市场的 降价策略所致，2019~2021 年，公司毛利率分别为 15.62%/11.21%/17.55%。2021 年毛 利率水平大幅增加主要系公司产品及客户结构优化，知名客户和高附加值产品收入占 比不断提升。