富创精密四大核心产品介绍

四大类业务，产品技术处于国内领先地位。

1、结构零部件：技术要求相对简单，新产品推动产品平均单价上升

结构零部件一般起连接、支撑和冷却等作用，应用于半导体设备、面板及光伏等泛半 导体设备中。结构零部件相比工艺零部件的工艺流程更短，工艺标准更简单，单位耗用材 料较少，结构零部件对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁 净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部件种类繁多，不同产品差异较大， 应用场景多样。目前主要产品包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板 等。

——托盘轴用于支撑化学机械抛光设备的抛光平台。在研磨晶圆过程中，托盘轴需始 终保持抛光平台高水平的平整度，保证研磨效率。公司采用专用工装装夹，高精度设备、 特殊刀具加工技术等，解决了装夹、定位、刀具误差等工艺难题，来保证托盘轴的平面度 和平行度。

——铸钢平台是机械抛光设备的安装平台。长宽通常 1 米以上。公司采用高精密多工 位复杂型面制造技术来满足大尺寸抛光设备的平面度和平行度以确保其稳定性。同时，公 司采用不锈钢超高光洁度制造技术来满足表面涂层的高附着力及光滑度的要求，以保障机 械抛光设备的精度要求。

——流量计底座是承载测定特种工艺气体传输流量的底盘装置。流量计对特种气体的 质量流量进行精密测量和控制，对流量计底座各通道内的洁净度、耐腐蚀性、表面粗糙度、 小孔精度、密封性能要求极高，公司运用精密加工技术及自主开发的不锈钢超高光洁度制 造技术和高洁净度精密清洗技术来保证产品的尺寸精度、高洁净度、耐腐蚀和密封性能。

——定子冷却套是化学机械抛光设备的内部冷却装置，用于密封内部冷却液体。由于 其尺寸薄、精度要求高、变形量要求较为严苛，公司采取高精密多工位复杂型面制造技术 来确保其尺寸公差精度满足客户标准，以避免冷却液体流出，保障冷却效果。

——冷却板是制造显示面板的薄膜沉积设备的内部冷却装置。产品多为 2 米尺寸的铝 合金薄板，用于反应腔体上盖的冷却。为确保冷却效果均匀，需要冷却板具备较高的平面 度。同时，由于其尺寸较大，需要自制特殊工装治具来保证加工过程稳定，以确保大尺寸 产品的平面度依然保持较高水平，并通过焊接技术将金属管焊接至冷却板槽内，用来承载 冷却液体，以达到冷却效果。

公司结构零部件同样受到行业景气度影响，销量和收入逐年高速增长，趋势基本与工 艺零部件一致。结构零部件生产流程及工艺要求相较工艺零部件简单，平均单价低于工艺 零部件。随着公司投入高端数控设备、提升加工能力，更多承接结构复杂、加工精度高的 高单价、高附加值产品（如托盘轴、定子冷却套、流量计阀块等），公司平均单价呈现上 升趋势。

2、工艺零部件：直接涉及晶圆反应的关键零部件，技术要求高，公司产品 处于内资领先

工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺中的关键零部件，少量应用于泛半导体 设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程， 具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀 设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零 部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。

——过渡腔是设备中晶圆真空环境入口。晶圆从外部运输至设备入口，经过前端模块 （EFEM）后进入过渡腔，方从大气环境转换为真空环境，后续晶圆从过渡腔再进入真空 环境的传输腔、反应腔进行反应。过渡腔需要保证真空度、密封性以及晶圆经过不能发生 污染，需要公司的高精密多工位复杂型面制造技术和耐腐蚀阳极氧化技术等核心技术。

——传输腔是晶圆在过渡腔和反应腔之间进行转移的中间平台。若是传输腔密封区域 加工不良，腔体无法保证真空，将会影响晶圆生产。公司通过高精密多工位复杂型面制造 技术来保证传输腔的密封性和真空度；同时因传输腔需要与不同工艺的反应腔连接，需要 采用不同的表面处理特种工艺来保证传输腔的洁净度和耐腐蚀性，以延长其使用寿命并保 证晶圆流转环境不受污染。

——反应腔是晶圆加工和生产的工作空间。在晶圆加工过程中，会有多种工艺气体流 入反应腔内发生化学反应，从而其对洁净度和耐腐蚀性要求较高。尤其是先进制程对于反 应腔的洁净度要求更高，公司需要通过高洁净度精密清洗技术来确保反应腔的洁净度，避 免化学粒子产生，为晶圆生产创造洁净环境。此外，为保证设备的使用寿命、提高生产效 率，公司需要通过耐腐蚀阳极氧化技术等表面处理特种工艺技术来增强其耐腐蚀及耐击穿 电压性能。

——内衬是反应腔体内的核心零件，通过内衬表面的高致密涂层可以保护反应腔体表 面，延长反应腔寿命，降低设备的维护时间。内衬比反应腔更接近晶圆反应过程，因此对 洁净度、耐腐蚀度要求较反应腔更高，且需定期更换，如果洁净度和耐腐蚀性未达到标准， 都将导致颗粒产生，造成晶圆污染。公司通过高洁净度精密清洗技术，改善阳极氧化工艺， 研发氧化钇涂层制造技术，保证公司产品符合要求。同时，部分内衬产品需要公司的焊接 技术保证焊道无气孔、无裂痕，以保证阳极氧化后的耐腐蚀性要求。

——匀气盘使得特种工艺气体通过其上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面 膜层的均匀性和一致性。因此，对匀气盘零件上孔径一致性及零件高洁净度有严苛要求， 需定期更换。如果匀气盘的成千上万个小孔（孔径仅 0.5~0.7 毫米）一致性差或任一孔的 内壁存在毛刺，会导致沉积到晶圆表面的气体不均匀，影响晶圆良率。此外，匀气盘直接 参与晶圆反应，如果其洁净度不达到要求，液态粒子和金属粒子超标，会在晶圆反应过程 中导致颗粒产生，也会影响晶圆良率。公司通过研发高精密微孔制造技术和高洁净度精密 清洗技术，以满足匀气盘严苛的性能要求。

随着行业景气度不断高涨以及国产半导体设备厂商崛起，下游需求的旺盛驱动工艺零 部件销量和收入逐年高速增长。公司工艺零部件品类多、不同产品价格差异大，既包括单 价约 20 万元的大型腔体，也包括单价约 1000 元的机械手部件。2019 年以来，公司通过 下游客户认证的产品品类不断增加，承接工艺零部件订单主要考虑产能安排、订单毛利率水平和下游客户需求，产品单价并非核心因素，公司承接不同客户定制化订单导致的产品 结构变化致使工艺零部件平均单价呈现波动。

公司工艺零部件制造技术主要包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术以及焊 接技术。公司表面处理特种工艺主要包括化学清洗、电化学抛光、阳极氧化、刷镀镍等。 公司主要工艺零部件中不同腔体、内衬和匀气盘的制造流程差异主要在不同表面处理特种 工艺和精密机械制造工艺的选择和组合。公司的工艺零部件产品的技术实力均持平或优于 主流客户指标，且工艺零部件产品除了公司外内资暂无其他公司可以满足国际主流客户 （客户 A）的要求，证明了公司在工艺零部件领域的技术优势。

3、模组产品：将零部件进行模块化组装，产品均价整体呈现增长趋势

公司的主要模组产品为刻蚀阀体模组、其他半导体设备模组（主要包括过渡腔模组、 反应腔模组和气柜模组等）和非半导体领域模组。在模组产品业务起步阶段，公司从生产 关键零件出发，逐步发展到生产核心部件并通过核心部件组装成模组产品进行销售。公司 的模组产品为通过组装、测试等工序将自制精密零部件和外购电子标准件、机械标准件等 零部件组装为相应模组提供给下游客户进行模块化组装。代表产品包括离子注入机模组、 传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组等。

——离子注入机模组：公司通过对工艺零部件、结构零部件等自制零部件及外购标准 件的组装、调试，使其综合性能满足客户对于产品洁净度、真空度、耐腐蚀性及耐击穿电 压等要求。同时，该产品需要密封组装、电气组装、运动部件组装，其后对模组组装后的 功能进行验证，保证产品满足客户的最终要求。

——传输腔模组和过渡腔模组：核心作用同工艺零部件中的传输腔和过渡腔产品。通 过将传输腔和过渡腔零部件产品与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环 节组装成模组，具体应用的场景包括刻蚀设备和薄膜沉积设备等。

——刻蚀阀体模组：控制反应腔压力平衡的装置。阀体与反应腔体相连，通过阀门的 开关来调整反应腔体的压力，确保反应环境的压力参数满足客户要求。公司运用高精密多 工位复杂型面制造技术、阳极氧化技术及清洗技术，保证执行结构的机械精度、阀体模组 自身洁净度以及真空度。由于该阀体模组为运动装置，需要满足在至少 100 万次的往复运 动过程中，模组内各项参数仍然保持原有设计水平。

——气柜模组：特种工艺气体输送控制装置。按照晶圆生产工艺的具体需求对不同特 殊工艺气体进行传输、分配和混合。公司产品运用不锈钢超高光洁度制造技术、高洁净度 精密清洗技术、电子束焊接技术和超洁净管路焊接技术，并集成流量、压力测量与控制以 及气体混合与输送部件。

公司从提供简单模组发展到组装复杂模组，再到掌握先进制程的半导体气柜模组的设 计及标准化制造能力，行业地位不断提高，模组产品均价整体呈现增长趋势。模组产品为 公司新拓展品类，多种产品不断得到客户认证实现量产供货，产品收入逐年高速增长。鉴 于公司提供的模组产品需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工艺及结构零部件、 气体管路进行组装，模组产品单价远高于其他品类。

预计未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升，公司发展模组产品业务符 合行业及技术发展趋势。 1）国外客户：对于半导体设备厂商而言，模组产品优化了生产流程和交付周期。目 前，国外较为先进的半导体设备厂商以模块化采购为主，主要系模块化采购有利于半导体 设备厂商以轻资产模式运营，提升交付效率，降低制造费用。 2）国内客户：国内半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件、扩充自身组装产能为 主，主要系国内半导体设备厂商可以通过组装发现产品设计缺陷并改进以提高产品性能。 预计未来随着国内半导体设备厂商发展，会逐步向国外半导体设备厂商采购模式靠拢，因 此公司模组收入增加符合行业与技术发展趋势。

4、气体管路产品：半导体设备中的特殊工艺气体传送，销量和销售收入高 速增长

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的 传输管道。晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，对管 路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂 商较难排查原因。这零部件制造商的过程管控能力及体系认证提出了极高的要求。为满足 客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合 专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体 在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。

公司多种气体管路产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后，持续量产供货，销 量和销售收入高速增长，2022 年气体管路收入规模约为 2019 年的 38 倍。随着销量攀升， 公司气体管路制造工艺不断成熟，市场份额不断扩大。目前公司既可供应气源到气柜的大 批量洁净管路（工艺相对简单、单价相对较低、长度相对较短），也可供应气柜到反应腔的超高洁净管路（工艺相对复杂、单价相对较高、长度相对较长）。气体管路的平均单价 波动取决于不同类型产品销量结构的变化。