富创精密的核心竞争力体现在哪？

公司产品包括工艺零部件、结构零部件、气体管路和模组产品四大业务，平台化布局构建 产品护城河。

1.四大业务平台化布局，市场空间广阔

紧贴客户需求，公司四大类业务已达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制 造工艺和产能，涵盖除标准类产品外的大部分客制化产品，每年供应零件种类 7000-8000 种，合计达到 70-80 万件，为客户一站式采购、降低管理难度提供了便利，构建自身产品竞 争力。

公司产品市场规模广阔，市占率较低，未来成长可期。按工艺零部件、结构零部件、模组产 品及气柜和气体管路产品在各半导体设备的应用划分，公司主要产品 2021 年在薄膜沉积设 备/刻蚀设备/光刻设备/清洗设备/涂胶显影设备/化学机械抛光设备/热处理设备/离子注入设 备/去胶设备/其他设备的对应的全球市场规模分别为 86/79/14/6/10/7/9/4/3/12 亿美元，合 计达到 230 美元，市场空间广阔，而公司 2021 年受制于产能营收仅 8.43 亿人民币，亟待 扩产提高市场占有率。从市场空间来看， IC Insights 预测 2020-2025 年全球晶圆制造市 场规模 CAGR 为 11.6%，叠加公司高端新产品的持续推出，我们预计 2025 年公司产品 覆盖的全球市场空间将超过 350 亿美元，未来可期。

工艺零部件：工艺制程复杂，技术要求高，公司产品国内领先已导入 7nm。工艺零部件在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应，具备高精密、高洁净、 超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点，工艺制程复杂。该类产品一般在密闭腔室的复杂工艺环境 中参与晶圆制程，起到延长设备的使用寿命，提升晶圆制造良率的作用。公司代表性工艺零 部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。

结构零部件：工艺制程相对简单，种类繁多，公司部分结构零部件已导入 7nm。公司部分结构零部件同样已导入 7nm 制程，虽然部分境内厂商同样能为主流国内客户提供 定制化结构零部件，但通过主流国际客户及国际知名流量计制造商认证的除发行人外尚无 内资企业。 模组产品：行业模块化趋势下需求旺盛，公司模组产品逐步放量。公司通过组装、测试等环节将生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电 子标准件和机械标准件进行装配，形成实现部分半导体设备核心功能的模组产品。公司的 主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀模组和气柜模组。

半导体设备厂商模块化需求明显，公司模组产品逐步放量。客户需求上，标准化、模块化、 流程化的生产模式能够降低成本并提升效率，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交 付周期，在规模化制造趋势下需求会愈加明显；产出能力上，高附加值的模组产品能够提升 公司产值，同时模组组合调试出厂，产能高效；行业趋势上，海外零部件龙头的收入均以模 组产品为主，模组产品占比提高符合技术和行业趋势。公司从提供简单模组发展到组装复杂 腔体模组和刻蚀阀体模组，再到掌握先进制程的半导体气柜模组的设计及标准化制造能力， 行业地位不断提高，模组产品收入由 2019 年的 0.58 亿元提升至 2021 年的 1.61 亿元， CAGR 达 65.7%。

气体管路：晶圆加工对气体纯度要求高，公司叠加国产化契机重点布局。国内领先叠加国产化契机，重点布局气体业务。气体输送类产品全球供应集中，中国设备厂 商过去主要使用超科林、富士金等海外产品，随着半导体设备的需求增加，海外供应商对国 内设备商支撑力度不足，出现国产化契机。目前国内仅公司主攻半导体级气体模组，产品性 能及客户端验证国内领先，故公司气柜业务对国内设备厂商意义显著，其中气体输送类产品 在国内突破较快。2019-2021 年公司气体管路产能利用率由 4.6%迅速提升至 63.2%，但较 工艺及结构零部件的 90.2%仍潜力可期，未来空间广阔。

2.全球少数能够量产7纳米工艺制程零部件制造商

半导体设备精密零部件需要不断研发以实现先进制程半导体设备的工程化和量产化。半导 体零部件需要不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿 电压的要求，并实现较高的生产效率，从而促进半导体设备更新迭代，技术具体可分为精密 机械制造技术、表面处理特种工艺技术和焊接技术。公司是国内半导体设备精密零部件的领 军企业，也是全球为数不多的能量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造 商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了满足严苛标准的精密机械制造、表面 处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。

1）精密机械制造技术，精密机械制造技术围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结 构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，输出高质量高精密的产品，以满足半导 体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，同时还能通过机械制造精度和所加工材料 的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。公司通过高端数控机床的设备选型、 加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设 计和调配，可打造工艺水平极高的产品。

2）表面处理特种工艺技术，精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序，一般可分为干式制程和 湿式制程，其中干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化 学镀镍以及电解抛光等，能够提升精密零部件高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能。公 司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主的专利技术和 Know-How，能够实现包括 化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、 耐击穿电压的工艺技术及检测能力。

3）焊接技术，精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半 导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性 能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。公司具备电子束焊 接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、 哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方 式，为客户提供有效的焊接方案。

3.依托海外龙头客户横向拓展，国内客户份额不断提升

深度合作海外知名客户，依托其供应链资源拓展销售渠道。公司第一大客户“客户 A”为全 球半导体设备龙头，销售额位居全球前三。公司自 2008 年设立起即对标客户 A 的供应商管 理标准；2011 年成为“客户 A”合格供应商，实现量产供货；2016 年成为其战略供应商， 累计通过了其 39 项特种工艺认证，生产的零部件应用于多个产品线。2019-2021 年，公司 对“客户 A”直接和间接销售额占各期营业收入的比例分别为 75.2%、74.5%和 58.3%，均 占公司营收半数以上。供应期间，“客户 A”向 TOCALO、帆宣科技、IONES 等海外及中国台湾 地区公司推荐采购公司产品，公司借此契机不断拓展销售渠道，丰富客户资源。

国产零部件需求旺盛，广泛拓展国内客户降低风险。2019-2021 年，公司对“客户 A”直接 和间接销售额占各期营业收入的比例分别为 75.2%、74.5%和 58.3%，均占公司营收半数 以上，但呈逐步下降趋势，主要系公司广泛拓宽客户资源，同时，国内市场的广泛需求同样为公司注入了新的活力，2019- 2021 年，公司大陆销售额占各期营业收入的比例分别为 15.3%、22.3%、39.3% ，呈上升 趋势。

4.募集资金助力厂房建设，打开产能限制

公司公开发行股票数量为 5,226.3334 万股，实际募集资金 36.6 亿元， 募集资金将主要投资于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，以及补充流动资金， 合计投资金额为 16 亿元。 1）集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地：该项目将围绕公司主营业务进行建设， 通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线， 搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化 水平，满足下游市场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。项目计 划总投资 10 亿元，项目建设期 2 年，建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区， 总用地面积约 171 亩 （114,047 ㎡），总建设面积 89,050.95 ㎡。

2）补充流动资金：本次发行募集资金中的 6 亿元预计将用于公司后续研发投入、补充公司 主营业务发展所需要的流动资金，以满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司 持续经营和发展提供资金保障。

先后布局南通/北京工厂，5 年目标产值达 60 亿。公司沈阳/南通/北京三大工厂预计在 5 年 内产值合计达到 60 亿，其中沈阳工厂为总部运营中心和全球物料中心，主要面向 A 客户， 目前 15 亿产值接近满产，未来随着模组件产品占比提升和管理优化，产能有望小幅提升至 20 亿；南通工厂系本次募投项目，为公司智能制造生产基地，主要针对大规模制造和新增 客户投产，设计产值 20 亿，预计 2023 年陆续投产，2025 年达到满产；北京工厂将建成表 面处理研发中心和联合客户研发中心，不断提升公司技术及客户粘性，进而提升公司竞争优 势，主要面向北方华创等国内大客户，设计产值 20 亿，预计 2024 年陆续投产，2027 年达 到满产。

现有产能 64 万件/年，募投项目投产后预计新增产能 93 万件/年。据招股书披露，公司 2021 年共生产各类零部件 640,437 件，其中工艺零部件 19,399 件，结构零部件 501,224 件，模 组产品 6,093 件，气体管路 113,721 件；据南通富创环评报告，本次募投项目预计将建设 集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，年产集成电路装备零部件 933200 件，包括 机加工（腔体类零件 8000 件/年；平板类零件 5000 件/年；内衬类零件 8000 件/年；OLED 零件 200 件/年；其他零件 40 万件/年）、管路焊接（超洁净管路件 20 万件/年；气柜 4000 件/年）、组装（组装模组件 4000 件/年）、钣金加工（骨架类零件 4000 件/年；板材类零件 30 万件/年）。