富创精密主要产品、股权结构及营收分析

半导体零部件行业龙头企业，收入及利 润持续增长。

1、 制造工艺全球领先，产品获国际客户认可

深耕半导体精密零部件，制造工艺全球领先。公司于 2008 年在辽宁沈阳成立， 2022 年于科创板上市，是国内半导体设备精密零部件的龙头企业，专注于金属 材料零部件精密制造技术，主营产品包括工艺/结构零部件、模组产品、气体管 路四大类产品，目前已具备精密机械加工、表面处理、焊接、组装以及检测等多 种生产工艺和制造标准，产品应用于半导体设备、泛半导体设备等领域，工艺完 备性处于全球领先水平，是全球为数不多能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体 设备的精密零部件制造商。 公司坚持自主研发，陆续突破先进制程。公司多次承担国家“02 重大专项”， 包括“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”等，公司先后实现了 40nm 以上、14~28nm 制程、7~14nm 制程的半导体设备精密零部件的量产，实现了 半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控。

公司产品支撑高端设备制造。公司主要产品分为工艺零部件、结构零部件、模组 产品、气体管路四大类，应用于半导体光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。结构 零部件是公司的核心产品，2022 年公司结构零部件收入为 5.0 亿元，占公司总 体收入的 32.35%；其次是模组产品，2022 年收入为 4.1 亿元、占比 26.48%。

产品受国内外客户认可，国内市场空间广阔。公司产品具备高精密、高洁净、高 耐腐蚀、耐击穿电压的特点，产品性能受到国际客户的认可，目前已进入东京电 子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商的供应链体系。顺 应半导体设备国产化趋势，公司积极开拓本土市场，目前产品已进入包括北方华 创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通 等主流国产半导体设备厂商，实现了部分核心零部件国产化，解决了国内半导体 供应链“卡脖子”的问题。

2、 实控人控制力稳定，核心技术人员资历深厚

公司实际控制人控制力稳定。截至 2023 年 10 月 20 日，沈阳先进为公司第一大 股东，持有公司 16.91%的股份；公司实际控制人为董事长兼总经理郑广文，直 接和间接合计可控制公司 24.56%的股份表决权，比第二大股东宁波祥浦（持股 16.17%）高出 8.39%，因此董事长郑广文对公司生产经营、重大决策具有稳定 的实际控制力。其他持有本公司 4%以上股份的股东包括上海国投、辽宁中德、 辽宁科发。 股权激励制度健全，公司利益与核心管理人员、技术人员利益紧密绑定。富创员 工为公司员工持股平台，截至 2023 年 10 月 20 日持有公司 1.54%的股份，董事 长郑广文持有宁波芯富 50.98%的股份，其他股份为公司其他董事、高级管理人 员、核心技术人员等持有。

多家控股、参股子公司协同公司业务发展。公司拥有沈阳融创、南通富创、富创 研究院 3 家境内全资子公司，美国富创、日本富创、新加坡富创 3 家境外全资 子公司和北京富创、上海广川、沈阳强航等多家境内控股或参股公司。其中，公 司参股 35%的上海广川为国内研制设备机械手的领军企业之一，拥有多项半导 体制造的相关发明专利。

3、 营收保持稳步增长，研发费用逐年增加

营业收入增长迅速。公司 2019-2022 年营业收入分别为 2.53/4.81/8.43/15.44 亿元，同比增长 12.63%/89.94%/75.21%/83.18%。2023Q1-Q3 公司实现营业 收入 13.90 亿元，同比增长 37.28%，保持快速增长趋势。 结构零部件为核心产品，模组产品占比增长迅速。公司主营业务可分为结构零部 件、工艺零部件、模组产品和和气体管路四大板块，2022 年营收分别为 5.00/4.08/4.09/2.12 亿元，营收占比分别为 32.35%/26.41% /26.48%/13.71%， 其中结构零部件的营收占比 2018-2022 年间始终维持在 30%以上，是公司的核 心产品。2023H1 公司结构零部件、工艺零部件、模组产品、气体管路营收分别 为 2.03/1.95/3.45/0.73 亿 元 ， 营 收 占 比 分 别 为 24.49%/23.52%/41.62%/8.81%，受公司产品模块化趋势影响，模组产品营收 占比上升迅速。

受产品结构调整及扩产影响，盈利能力短期承压。公司 2019-2022 年销售毛利 率分别为 17.18%/31.58%/32.04%/32.68% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 -0.33/0.94/1.26/2.46 亿元。2023Q1-Q3 公司销售毛利率为 27.09%，同比下降 6.20pct；归母净利润为 1.32 亿元，同比下降 19.15%。由于公司毛利率相对较 低的模组产品营收占比大幅上升，叠加公司南通、北京厂房产能达产节奏与行业 景气度错配，公司盈利能力短期承压。长期来看随着行业景气度回暖，公司新厂 房爬产到位形成规模效应，公司盈利能力有望得到修复。

研发投入逐年增加，工艺水平持续提升。作为技术密集型行业，公司长期高度重 视核心技术、工艺的研发和创新。2019-2022 年公司研发费用分别为 0.29/0.37/ 0.74/1.22 亿元，研发费用率分别为 11.37%/7.67%/8.80%/7.89%。随着芯片 7nm 和更先进制程技术的成功应用及量产，公司也将持续进行研发投入，以满 足晶圆制造对薄膜沉积、刻蚀设备更高的工艺要求。2023Q1-Q3 公司研发费用 为 1.49 亿元，研发费用率为 10.73%，同比增长 2.95pct，主要系公司持续加大 研发投入，研发人员、薪酬以及材料增加所致。