富创精密主要产品、股权结构、财务及产品实力分析

国产半导体设备零部件的平台型企业。

1.国内半导体设备零部件领军企业

富创精密成立于2008年，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

董事长郑广文控股22.29%

沈阳先进持有公司16.91%股份，为公司第一大股东；公司董事长郑广文通过直接和间接方式合计持有公司22.29%的股份，为公司实际控制人。

覆盖国内外龙头设备厂

目前公司第一大客户仍为客户A，2021年占营收比例约为56%。但随着内资晶圆厂扩产以及国产替代演变，中国大陆半导体设备厂商快速崛起，对半导体设备零部件需求迅速增加；近三年来，公司国内客户占比持续提升，尤其北方华创2021年占公司营收比重已达19%。

2.财务分析：规模高速扩张，存货周转持续加快

营收：规模高速扩张

2020、2021年公司分别实现营收 4.8亿、8.4亿元，同比增长 89.94%、75.21%；公司进入高速 成长期。2022年前三季度，公司 实现营收10.1亿元，同比+76.7% ，继续保持高速增长。目前结构件贡献主要营收。细分业 务来看，2021年公司结构件、工 艺件、模组产品、气体产品占营收 比例分别为41.76%、21.15%、 19.12%、16.35%。

毛利率：稳步提高，22Q3至33.3%

2019-2022Q3公司综合毛利率分别为17.2%、31.6%、32%、33.3%。2019年毛利率较低主要因为行业需求较弱，且当年预投产能转固折旧与摊销大幅增加，产能利用率较低，各类产品毛利率均相对较低。模组类产品：模组产品需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工艺及结构零部件、气体管路进行组装，其外购原材料成本占比较高，因此毛利率低于其他产品。气体管路：2020、2021年随着产品通过主要客户验证，销量提升，毛利率趋于稳定。

费用：规模化效应显现，三费比率稳步下降

销售费用：销售费用主要由职工薪酬、业务招待费和差旅费构成，2021年分别占比62.6%、20.4%、9.3%。随着2019年来公司收入规模快速提升，公司规模效应显著，2022年前三季度销售费用率降至1.3%。管理费用：公司管理费用主要由职工薪酬、福利费、咨询费、折旧费构成；同样受益于规模效应，近两年管理费用率已下降至7%-8%。

研发费用：2019-2021年公司分别投入研发费用2881万元、3693万元、7420万元，占营收比例分别为11.37%、7.67%、8.8%。随着业绩提升，公司研发投入随之增长。从构成上看，2021年公司研发费用中53%为职工薪酬、23%为材料费用。截至2021年12月31日，公司研发人员225人，占总员工比例为20.68%。

扣非后净利润：2020年扭亏为盈，21、22年持续增长

半导体行业技术壁垒高，研发投入大，且产品验证周期长，因此公司早期高速开拓阶段处于亏损状态。2020年公司实现扣非后归母净利润0.32亿元，成功扭亏为盈；当年实现归母净利润0.94亿元。

2021年，受益于行业景气度持续旺盛，以及公司产能提升，公司业绩进一步释放；2021年实现扣非后归母净利润0.75亿元，扣非净利率达8.9%。2022年前三季度公司规模进一步增长，同时受益于毛利率提升以及规模化效应，实现扣非后归母净利润1.24亿元，扣非净利率提升至12.3%。

22上半年存货4.2亿，周转率持续提升

公司2022H1存货4.2亿元，其中发出商品和库存商品合计1.64亿元，原材料及物资合计1.65亿元，在产品及半成品0.92亿元；2019-2022H1各期末公司存货规模显著增长，验证公司在手订单持续充沛，业绩兑现可期。

从存货周转情况来看，公司原材料周转天数对应的安全库存周期约为1个月左右；在产品及半成品对应的生产周期约为35-40天；库存和发出商品对应的销售周期至2021年下降至60天。

3.产品实力：国际客户认证，国家专项磨炼

富创精密：工艺零部件+结构零部件+模组产品+气体管路

公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。

气体管路产品

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。为满足客户严苛的标准，公司利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷。

产品能力：量产应用于7nm制程设备

公司是全球少量能够量产用于7nm制程半导体设备的精密零部件厂商之一，公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。

工艺零部件工艺流程

公司工艺零部件制造技术主要包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术以及焊接技术。公司主要工艺零部件中不同腔体、内衬和匀气盘的制造流程差异主要在不同表面处理特种工艺和精密机械制造工艺的选择和组合。

结构零部件工艺流程

公司结构零部件制造技术主要采用精密机械制造工艺及焊接技术，也需要相对简易的表面处理特种工艺，部分产品表面处理特种工艺要求已达到工艺零部件水平。公司主要结构零部件的制造流程差异主要在于机密机械制造工艺的选择和设定，同时也会涉及部分表面处理特种工艺的选择和组合。

模组产品和气体管路产品工艺流程

公司模组产品除上述工艺零部件和结构零部件制造技术外，制造技术还涉及装配及测试，根据不同模组产品的组装差异需通过不同的测试，如氦气测试、功能测试、保压测试、颗粒测试等。 公司气体管路产品加工技术主要运用焊接技术，部分产品存在少量精密机械制造和表面处理特种工艺。

核心技术：机械制造+表面处理+焊接

公司产品核心技术涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接三大方面；其中，工艺件在表面处理特种工艺方面涉及的技术要求更多样。

技术要求：工艺件要求最高，模组还需满足集成后定制化要求

公司产品矩阵中，工艺零部件直接与晶圆接触或直接参与晶圆反应，技术要求最高，目前公司此部分产品指标均已达到国际客户A的标准。模组产品集成细分定制化零部件和标准件，除本身需满足各自原本的技术要求外，还需满足组装后客户的定制化要求。

量产产品应用于7nm工艺制程

公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，技术水平具备竞争优势及一定先进性，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。

公司产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影等核心环节设备。从7纳米工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，公司部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。

研发投入：近三年累计研发投入占比8.9%，研发人员占比21%

随着销售规模扩大，公司研发投入占比自2019年来逐步稳定。2019-2021年公司累计研发投入1.4亿元，占最近三年累计营业收入的比例约为8.87%。与可比公司相比，公司处于高速扩张期，2021年研发费用率8.8%，远超京鼎精密、超科林。 业务增长下，2021年公司人员规模也快速扩张，其中研发人员由上年121人扩张至225人，占公司总人数比例约为21%。