富创精密发展历程、主营业务、股权架构及财务分析

国内领先半导体设备零部件供应商，客户 覆盖国内外龙头设备企业。

1.历史沿革：十余年发展，成长为国内半导体设备精密零部件制造商龙头

富创精密为国内领先的半导体设备精密零部件生产商，客户涵盖国内外主流半导体设 备企业。富创精密成立于 2008 年，公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要 产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化 学机械抛光、离子注入等核心环节设备，是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米及以上 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要客户为客户 A（根据公司招股说明书， 据 VLSI Research 统计，客户 A 销售收入位列 2020 年全球半导体设备企业前 3 名）、东 京电子、日立高新、ASMI、北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源 微、中科信装备、凯世通等国内外主流半导体设备厂商。

——公司设立至 2014 年：工艺积累和技术攻关阶段，打入国际厂商供应链，实现国 产设备应用验证。公司成立之初引进行业专家，带来技术经验和专业能力，自研产品多为 90nm 以上制程半导体设备的工艺零部件和不直接参与晶圆反应过程的外围结构零部件。 公司于 2011 年承担国家“02 重大专项”中的“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平 台”项目，自主研发掌握了部分精密零部件的制造技术。2011-2014 年，向北方微电子、 上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交付了 1000 余种精密零部件；同时，成功向客户 A 交付了首款精密零部件产品，并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。

——2014 至 2018 年：快速发展阶段，产品应用于国际客户 14 纳米半导体设备中。 2014 年，公司再次承担了国家“02 重大专项”中“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件 制造技术开发”项目，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国 际客户标准，产品陆续应用于 28 纳米、14 纳米及更低制程工艺的前道半导体设备中。公 司成为客户 A 的战略供应商，工艺制程认证数量、提供的产品品类不断增长；在东京电子、VAT 等其他国内外半导体设备企业中也不断切入；并为北方华创、中科信装备、拓荆科技 等国内半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。

——2018 年至今：高速发展阶段，产能持续扩大，产品应用于国际客户 7 纳米半导 体设备。海外市场，公司进入日立高新、ASMI 等全球半导体设备龙头厂商的供应链；国 内市场，公司实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，国内客户收入规模不断提升。 公司部分高端产品已应用于 7 纳米制程的半导体设备，气体管路和模组的制造能力日趋完 善。2021 年以来公司产能基本达到满产状态，目前正在南通和亦庄等地积极扩大产能。

2.主营业务：专注于高端精密零部件，客户覆盖国内外半导体设备头部企业

主营构成：公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件。产品 覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心 环节设备。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械 制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括结构零部件、 工艺零部件、模组产品和气体管路四大类，主要应用于半导体设备、泛半导体设备领域。

——结构零部件：2022 年营收 5.00 亿元，占比 32.36%，同比+128.68%。结构零部 件在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用，不直接与晶圆接触或参与晶圆反应。 对机械加工的精度（平面度、平行度和表面粗糙度等）要求较高。

——工艺零部件：2022 年营收 4.08 亿元，占比 26.41%，同比+41.93%。工艺零部 件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，在半导体设备中与晶圆直接接触或直 接参与晶圆反应，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点。

——模组产品：2022 年营收 4.09 亿元，占比 26.49%，同比+153.64%。公司通过组 装、测试等环节将生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电子标准件和 机械标准件进行装配，形成实现部分半导体设备核心功能的模组产品。

——气体管路产品：2022 年营收 2.12 亿元，占比 13.72%，同比+53.64%。气体管 路产品主要用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。设 备对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。

客户进展：公司主要客户包括客户 A、东京电子、日立高新、ASMI、北方华创、拓 荆科技、华海清科等国内外先进集成电路设备商。截至 2022 年，公司产品的高精密、高 洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准，已进入客户 A、东京电子、 日立高新和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应 商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华 创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国 产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

技术实力：公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件 精密制造的特种工艺。通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心 的制造能力和研发及人才储备，于 2011 年、2014 年相继牵头承担了国家“02 重大专项” 项目，均顺利通过验收。此外，公司获得了国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业、国家高新区瞪羚企业、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中 心依托单位等多项荣誉和资质。

研发成果：截至 2022 年 12 月 31 日，公司共获得专利授权和软件著作权 182 项，其 中发明专利 44 项，实用新型专利 137 项，拥有软件著作权 1 项。公司的工艺零部件、结 构零部件和气体管路产品均需经过精密机械制造、表面处理特种工艺或焊接工序，生产流 程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部 分。因此公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了对应的精密机械制造、表面处 理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺，核心技术充分应用于公 司的主要类别产品。

3.股权架构：沈阳先进为第一大股东，郑广文先生为实际控制人

截至 2023 年 3 月 31 日，沈阳先进持有公司 16.91%股份，为公司第一大股东。2008 年 6 月，沈阳先进、辽宁科发和美国 Fortrend 公司共同出资设立富创有限；2011 年 6 月， 美国 Fortrend 公司将富创有限的股权无偿转让至天广投资；2020 年 9 月，富创有限整体 变更为股份公司。截至 2023 年 3 月 31 日，沈阳先进为公司第一大股东，持公司股份 16.91%。 其他主要股东为宁波祥浦（16.17%）、上海国投（13.67%）、郑广文（4.78%）、辽宁科发 （4.78%）、辽宁中德（4.78%）、宁波芯富（2.87%）、中证投资（1.78%）、宿迁浑璞（1.75%）。

董事长郑广文先生控制公司合计 25.53%的股份表决权，为公司实际控制人。董事长 郑广文可控制公司合计 25.53%的股份表决权，比第二大股东宁波祥浦（持股 16.17%）高 出约 10%。除了直接持股 4.78%外，沈阳先进（16.91%）为郑广文先生投资半导体产业 的控股平台，宁波芯富（4.78%）、宁波良芯（0.48%）和宁波芯芯（0.48%）为公司员工 持股平台，郑广文先生均担任执行事务合伙人。此外，郑广文先生担任董事长、总经理， 对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。 公司投资成立了七家境内外子公司和一家分公司，实现半导体设备精密零部件的研发、 生产和销售。截至 2023 年 3 月 31 日，公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研 究院、沈阳强航 5 家境内控股子公司和美国富创、日本富创 2 家境外全资子公司，实现高 端半导体设备精密零部件的研发、生产和销售。公司参股 3 家境内公司上海广川、芯链融 创、沈阳瑞特，实现半导体领域自动化设备的研发、销售和维修等服务以及民用航空器零 部件设计和生产业务。2021 年 2 月公司设立上海分公司，主要用于技术研发、技术服务 和业务扩展。

4.财务分析：四年营收 CAGR 超 60%，盈利能力稳健提升

收入端：受益于下游半导体设备需求增长，近四年营收 CAGR 超 60%，2022 年同比 +83.18%。在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、 产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，主营业务收入快速增长，2018-2022 年实 现营收 2.25/2.53/4.81/8.43/15.44亿元，分别同比+12.63%/+89.94%/+75.21%/+83.18%， 四年 CAGR 为 61.86%。公司主营业收入主要来源于半导体设备，产品应用于制造显示面 板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。随着半导体行业景气度持续高涨和国内半导体 设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比逐年提升。

——从不同业务看，2022 年结构零部件、工艺零部件、模组产品、气体管路分别占 比
32.36%/26.41%/26.49%/13.72%。公司工艺技术和产品结构日趋完善，尤其是模组产 品和气体管路产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后批量供货，两类产品合计主营 业务收入占比从 2019 年的 25.43%提升至 2022 年的 40.20%。

——从不同区域看，公司前期收入主要来源于大陆以外地区，产品主要销往国际半导 体设备厂商在北美和亚洲的组装工厂，符合全球半导体设备产业格局。随着国内半导体设 备厂商崛起，公司大陆地区销售收入规模及主营业务收入占比从 2018 年的 13.99%逐年提 升至 2022 年的 54.61%。

——从客户集中度看，公司客户集中度较高，2019-2022 年公司前五大客户收入占比 分别为
87.35%/87.25%/86.23%/73.75%。主要客户包括客户 A、北方华创、华海清科、 拓荆科技、TOCALO、帆宣科技等，且因为半导体设备厂商与上游精密零部件供应商互相 绑定和依赖，因此公司与主要客户合作稳定性较强。主要客户中帆宣科技和 TOCALO 的 最终客户均为客户 A，因此 2019-2021 年公司最终销往客户 A 的销售收入占当期营业收入 比例分别为 75.24%/74.54%/58.26%，整体呈现降低态势。未来随着半导体设备国产化替 代进程加快，预计公司客户将进一步多元化。

——分季度营收看，公司主营业务收入无明显季节性变化。随着国内半导体行业景气 度持续高涨，国内半导体设备厂商崛起，2021 年公司积极扩大产能，下半年产能陆续转 固、投产，公司积极承接订单，因此 2022 年四季度的收入和占比同比大幅上升。随着 2022 年下半年美国推出针对中国的半导体禁令，下游半导体设备需求下降，从而导致 2023 年 一季度业绩增速下降。我们预期随着国内需求恢复叠加国产化需求提升，营收增速有望逐 步回升。

成本端：直接材料为主要成本，前五名供应商占比逐年降低。2019-2022 年，随着公 司产能利用率不断提升，规模效应明显，直接人工成本占比和制造费用成本占比整体呈下 降趋势。直接材料占比呈上升趋势，从 2019 年 39.95%增长到 2022 年的 58.20%，此外， 与工艺和结构零部件相比，模组产品和气体管路由于需要外购部分标准件，直接材料占比 更高、生产周期更短，两类产品收入占比不断上升也是公司直接材料占比上升、其他费用 占比下降的主要原因之一。

——直接材料：根据招股说明书，公司采购的原材料主要包括铝合金材料、不锈钢等 其他金属原材料、加工件、电子标准件、机械标准件等，随着气体管路和模组产品业务规模扩张，机械标准件和电子标准件合计采购占比从 2019 年的 26.31%增长至 2021 年的 35.32%。公司采购量最大的是 6 系铝合金材料、机械标准件和电子标准件，其中加工件均 为供应商根据公司图纸和指定材料要求，自行采购原材料并进行机械制造。

——从供货商集中度来看，2019-2022 年公司向前五大供货商采购金额占比分别为
43.81%/48.00%/41.60%/37.20%，呈下降趋势。公司的主要供应商包括华航铝业、美德材 料、日本精工、盈沛贸易、世伟洛克等公司，主要采购产品包括铝合金材料、电子标准件、 机械标准件和其他材质原料等。公司采取以销定产为主的生产模式，以客户订单为导向制 定生产计划并实施，并据此确定原材料的采购量。

利润端：2020 年公司实现扭亏为盈，毛利率逐年提升至 32%。公司近年来进入快速 发展期，营业收入持续快速上升，并自 2020 年起实现盈利，2019-2022 年实现净利润分 别为-0.33/0.94/1.26/2.46 亿元，2022 年同比+94.19%；2021 年后盈利能力快速提升。 2019-2022 年公司综合毛利率分别为 17.18%/31.58%/32.04%/ 32.68%，整体呈稳健上升 趋势。2019 年由于行业景气度羸弱，且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销，产能利 用率较低，公司整体毛利率处于较低水平；2020 年和 2021 年，随着行业景气度回升带动 产能利用率提高，公司毛利率同比大幅提高。拆分不同业务看：

——工艺零部件和结构零部件业务：2019-2022 年公司工艺零部件业务毛利率分别为
22.77%/36.04%/34.02%/35.65%，结构零部件业务毛利率分别为 18.19%/35.35%/32.38% /32.73%。公司 2019 年完成扩产后，2020 年产能利用率同比大幅提升，单位成本同比大幅下降，规模生产效应使公司 2020 年工艺和结构零部件毛利率迅速回升。2021 年，为保 障国内半导体设备供应，公司接受内销产品的低毛利率定价，当年工艺和结构零部件毛利 率同比小幅下降。

——模组产品业务：2019-2022 年毛利率分别为
6.15%/14.20%/22.19%/26.11%。公 司提供的模组产品属于高度定制化产品，需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工 艺及结构零部件、气体管路进行组装，其外购原材料成本占比较高，因此毛利率低于其他 品类产品。随着销量提升和工序优化，生产效率不断提升，外购原材料价格有所下降，单 位成本下降带来相应产品毛利率持续攀升。

——气体管路业务：2019-2022 年毛利率分别为
-0.34%/34.95%/33.85%/35.84%。公 司气体管路产品在 2019 年处于前期小批量验证阶段，产能利用率较低，毛利率为负；2020 年和 2021 年，随着公司气体管路产品通过主要客户验证，产品销量提升，毛利率趋于稳 定。

费用端：公司研发费用和管理费用为主要期间费用，期间费用率逐年降低。公司 2019-2022 年期间费用率分别为
34.05%/19.89%/19.62%/18.07%，2020 年半导体行业景 气度回暖，公司营业收入快速增长，规模效应逐步体现，期间费用率同比大幅下降。2022 年，期间费用率同比均有一定程度下降。

——销售及管理费用率：2019-2022 年，公司销售费用率分别为 5.34%/2.54%/1.85% /1.86%，管理费用率分别为 14.61%/7.30%/7.72%/7.21%；随着收入规模快速提升，规模 效应显现，销售费用和管理费用增长幅度远低于收入增长幅度，2020 年开始销售及管理 费用率逐年下降。

——研发费用率：公司 2019-2022 年研发费用率为 11.37%/7.67%/8.80%/7.89%， 2022 年随着业绩提升，公司大幅增加研发投入，为后续发展提前工艺储备，对应研发费 用快速增长。

——财务费用率：2019-2022 年公司财务费用率分别为 2.72%/2.37%/1.25%/1.11%， 主要为短期及长期借款的利息费用、融资租赁利息费用和汇兑损失。

研发投入：公司过去四年累计研发投入 2.62 亿元，研发方式从承接课题为主转向自 研为主。作为技术密集型行业，公司长期高度重视核心技术、工艺的研发和创新，2019-2022 年研发投入累计达 2.62 亿元，2022 年研发投入占总营业收入的 7.89%。随着工艺积累和 技术成熟，公司研发从承接国家“重大 02 专项”课题为主已过渡到工艺开发自研项目为 主，研发投入逐年增加。