金博股份在半导体热场领域的布局情况如何？

加码碳基复合材料平台化布局，打造新增长极。

半导体热场领域：公司的碳/碳复合材料坩埚、导流筒、保温筒等产品， 除了应用于光伏行业外，还可应用于半导体行业“拉晶”阶段的单晶 硅拉制炉热场系统。目前，公司正积极布局产品在半导体领域的应用， 已对半导体客户进行拓展，并取得了一定的销售。

半导体晶硅制造与光伏对热场系统差异主要在于对纯度要求更高。半 导体行业对于单晶硅的纯度要求更高，一般须达到 99.9999999%及以上 （11N 级）。因此半导体单晶硅拉制炉对热场材料灰分的要求更高，太 阳能光伏 P 型单晶要求＜200ppm；N 型单晶要求＜100ppm；而半导体硅 单晶要求＜30ppm。

而目前，由于国内企业技术水平与制造能力有限，我国半导体热场供应 高度依赖进口，半导体晶硅热场领域仍然存在国产化程度低的问题，器 件级与芯片级产品替代程度总体较低。

硅片大型化推动先进碳基复合材料渗透率提升，终端放量有望拉动热 场需求。据 SUMCO 的数据，2021 年 12 英寸（300mm）硅片需求约为 750 万片/月，至 2026 年需求有望达 1000 万片/月，半导体硅片大型化成为 长期趋势。目前，半导体用晶硅制造热场系统部件仍以高纯等静压石墨 产品为主，受制于制备大直径产品成型困难，挥发物影响硅体品质等因 素，传统石墨在更大尺寸热场部件的应用中劣势尽显，先进碳基复合材 料有望替代石墨材料成为半导体产业晶硅制造热场系统部件的主要材料。 同时，据 SEMI 统计，2016 年至 2021 年，全球半导体硅片(不含 SOI） 市场规模从 72 亿美元上升至 126 亿美元，CAGR 达 11.85%。硅片需求扩 张有望持续拉动热场市场规模。

由于目前碳基复合材料在半导体用晶硅制造热场系统中对等静压石墨 的替代率整体较低，主要碳基复合材料供应企业仍处于应用拓展阶段， 市场份额主要被西格里、东洋碳素等碳素产品巨头所占据。

目前，公司已具备半导体硅单晶制造热场产品的技术和批量生产能力。 技术层面，公司成功研发高温纯化技术与表面高纯涂层制备技术，可满 足纯度等级<30ppm 的半导体硅单晶的生产要求与灰分<5ppm 的热解碳涂 层或碳化硅涂层的制备。生产能力上，半导体单晶硅热场系统基本框架 和工作原理与太阳能硅单晶热场系统、生产设备一致，公司具备规模化 生产应用于半导体行业产品的能力。

近年来，公司半导体热场业务拓展顺利，收入占比持续提升。目前， 公司多项产品（坩埚、保温筒、板材、紧固件等）已经通过神工股份 (688233)、山东有研半导体材料有限公司等五家国内半导体厂家的认证。 2021 年半导体热场业务营收为 2436 万元，营收占比从 2017 年的 0.63% 快速提升至 2021 年的 1.82%（此项业务收入被计入到公司单晶拉制炉 业务中）。基于行业半导体硅片需求持续高景气以及硅晶圆大尺寸化带 来的碳碳复材改造需求，叠加公司技术与产能优势，我们看好公司半导 体热场业务，未来有望打造新增长极。