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  • 计算机行业国产ASIC系列研究之7：国产算力趋势向上，燧原领跑云端AI算力.pdf

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    • 2026/09/02
    • 294
    • 申万宏源

    2025年中国AI芯片市场规模超过400万张，国产算力与国产AI模型生态闭环逐步建立，推动国产AI芯片加速渗透。在此背景下，燧原科技凭借自主DSA架构与全栈软硬协同能力，在云端AI算力领域崭露头角。本报告深入分析燧原科技的技术路径、产品迭代、财务状况及市场布局，揭示其在国产算力产业链中的核心价值。行业背景与市场格局国内互联网大厂及运营商持续加大AI算力资本开支，支撑国产算力产业链扩容。2025年，英伟达在国内市场份额约为55%，但华为、平头哥、寒武纪、燧原科技等国产厂商份额持续提升。特别是在外部供给扰动下，国产AI芯片在性能、供给及生态适配上取得较大进展，规模化验证与商业落地加速。燧原科技核心...

    标签： ASIC AI算力 燧原科技

  • 电子行业：玻璃基板系列（二）化圆为方，先进封装未来之星.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/02
    • 292
    • 平安证券

    全球半导体先进封装技术正经历从有机基板向玻璃基板转型的关键阶段，这一变革主要由AI芯片尺寸扩大带来的几何浪费与性能瓶颈所驱动。方形玻璃基板通过“化圆为方”显著提升了面积利用率，并凭借优异的热匹配性、低介电损耗及高表面平整度，成为解决超大型芯片封装翘曲、信号完整性及供电挑战的核心材料。技术路径与工艺关键玻璃基技术包含方形临时载板、玻璃芯基板及玻璃中介层多条路径。其中，TGV（玻璃通孔）成孔与金属化填充是核心工艺难点。激光诱导深度刻蚀技术因其能制备高深宽比、低粗糙度通孔而成为主流方案，配合专用电镀药水解决填孔可靠性问题。玻璃基材的理化性能优化及脆性管理也是确保量产良率的关键因素。产业格局与国内进展...

    标签： 玻璃基板 先进封装 半导体

  • AI算力行业周报：英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/02
    • 266
    • 华鑫证券

    英伟达推出NVHBM技术重构内存架构，通过将内存控制器移至HBMBaseDie，实现带宽提升30%、功耗降低15%并释放25%计算面积，同时与AWS达成200万颗GPU部署合作。ABF载板因GPU芯片面积大增及上游味之素垄断，2026年产能已订完，交期延至12-14个月，预计2028年供需缺口达42%-51%，加速华正新材等本土材料替代。行业层面，台湾PCB产业链营收同比大幅增长，印证AI硬件高景气；中芯国际、长鑫科技、通富微电等企业半年报业绩亮眼，显示晶圆代工、存储及先进封装环节全面受益。紫光股份、润泽科技等通过资本运作与业务转型强化算力布局，产业链上下游协同效应显著增强。

    标签： AI算力 ABF载板 HBM

  • 中小盘主题：量子科技系列报告（一），重视量子领域精准激光器.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/02
    • 80
    • 开源证券

    精准激光器作为量子计算和量子精密测量的核心零部件，具有窄线宽、低噪声、高频率稳定性等优异性质，在量子系统中成本占比高达30%-50%。报告指出，量子计算的中性原子、离子阱及光量子路线，以及量子精密测量中的光学原子钟等应用，均高度依赖高性能激光器进行原子冷却、态制备、操控及读取。市场竞争格局方面，目前呈现“国际巨头主导高端市场，中国企业加速追赶”的态势。德国Toptica、英国MSquared等海外厂商占据主要份额，但国内厂商如上海频准激光、北京优立光太等已在特定波长窄线宽激光器等领域取得突破，并实现部分产品的反向出口，本土化替代趋势明显。市场前景方面，随着全球量子技术商业化进程提速及各国战略布...

    标签： 量子科技 激光器

  • 传媒行业专题报告：AI眼镜，下一代智能终端入口的产业逻辑与投资研判.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/02
    • 70
    • 方正证券

    AI眼镜产业正迎来由软件AI能力成熟驱动的快速发展期，多模态大模型赋予其视觉理解与语义交互能力，使其从单纯的信息显示设备演变为具备“感知—理解—交互”功能的智能终端。本报告指出，AI眼镜的核心竞争力在于解决日常效率痛点，而非追求极致的沉浸式体验，这使其商业落地确定性高于传统AR/VR产品。市场现状与竞争格局全球智能眼镜市场处于快速放量阶段，2026年上半年出货量同比大幅增长。Meta凭借Ray-Ban系列占据全球主导地位，市场份额领先。中国市场则呈现多元化竞争态势，华为、小米、阿里等科技巨头与Rokid、雷鸟等垂直硬件厂商在AI交互、AR显示及拍摄记录等不同路线上差异化卡位。尽管增速迅猛，但行...

    标签： AI眼镜 智能终端

  • AI行业深度研究专题一：北美AIDC电力约束与投资机遇.pdf

    • 6积分
    • 2026/09/01
    • 254
    • 长城证券

    美国算力扩张面临硬性电力约束，2025-2030年新增电力峰值负荷中数据中心占比超56%，而电网设备老化及扩容能力不足导致供给侧难以响应，形成约63GW的电力容量缺口。电网约束推动数据中心供电模式向“电网+现场电源”多元化演进，预计2030年约40%的美国数据中心容量将寻求专用现场发电。燃气轮机因供需持续偏紧、交付周期长，为固体氧化物燃料电池（SOFC）创造了发展窗口，预计2026-2030年北美数据中心燃料电池累计新增需求约9.5GW。电池储能系统（BESS）因能平滑AI负载波动、辅助黑启动及突破电网限制，配套需求确定性较强，但行业竞争激烈且配置规模存在不确定性。报告建议关注GEVernov...

    标签： 人工智能 算力中心 电力基础设施

  • 计算机行业26年中报总结：行业加速分化，AI成熟度成分化根源.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/01
    • 214
    • 华泰证券

    2026年上半年，计算机行业整体呈现营收盈利增速边际放缓、行业加速分化的特征。板块营业收入同比增速中位数降至2.5%，扣非净利润同比增速中位数转负至-4.3%，经营性现金流承压，毛利率延续下行，但人员扩张趋缓，行业进入提质增效阶段。大模型领域，竞争焦点转向长程Agent、开放生态与商业化协同。海外模型强化长任务与工具调用能力，国内厂商通过后训练Scaling及架构优化追赶。模型能力开始在API调用及ARR中得到商业验证，国内头部模型厂商收入快速增长，企业服务成为主要增量。AI应用方面，全球软件厂商加速FDE转型，国内软件企业凭借行业Know-how与客户粘性优势，推动AI业务从试点向规模化合同...

    标签： 计算机行业 人工智能

  • 计算机行业月报：国内资本开支加速明显，AI硬件短缺趋势延续.pdf

    • 6积分
    • 2026/09/01
    • 114
    • 中原证券

    2026年上半年，中国计算机行业在国产化替代、算力基础设施建设及大模型应用三个维度取得显著进展。集成电路国产化占比升至24%，出口单价首次反超进口，显示产品竞争力增强。华为昇腾950DT提前上线，海光深算四号及阿里真武M890等芯片量产交付，首个全国产十万卡AI超集群落成，标志着国产算力基础设施迈向规模化自主可控阶段。算力需求爆发驱动行业高景气，上半年智能算力规模同比增长177%，但原材料短缺导致供应链持续紧张。服务器厂商通过增加存货和预付账款锁定资源，资本开支方面，阿里、腾讯等国内巨头二季度投入大幅加速，带动云计算及AIDC板块快速增长。算力租赁价格维持高位，供需缺口短期内难以缓解。大模型领...

    标签： AI硬件 计算机行业

  • 通信设备行业：超节点，从“堆卡”走向系统级协同.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/01
    • 38
    • 长江证券

    全球人工智能大模型参数量持续突破万亿级别，混合专家模型（MoE）架构的广泛应用使得GPU间通信开销成为制约算力效率的关键瓶颈。在此背景下，超节点作为一种通过高带宽、低时延互联技术将多张GPU整合为逻辑“巨型单机”的系统架构，正迅速成为AI基础设施的核心形态。该架构在不改变单卡计算能力的前提下，通过系统级协同显著提升算力利用率，尤其在国产先进制程受限的环境下，成为弥补单卡算力差距、实现工程化突围的重要路径。产业进程加速，国产超节点元年确立2025年以来，国内主流芯片厂商密集布局超节点领域。华为推出Atlas950SuperPoD，支持最高8192卡规模；阿里云发布磐久AL128超节点，实现单机柜...

    标签： 通信设备 超节点 系统级协同

  • 计算机行业主权AI时代来临：国产模型追赶至SOTA，算力突围与生态重构.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/01
    • 140
    • 国盛证券

    全球人工智能竞争正步入主权AI时代，模型能力演进从单纯追求参数规模转向预训练、后训练与推理时计算共同驱动的效率竞争。本报告深入剖析国产模型在后训练阶段的突破路径，指出通过优化后训练质量和工程调优，国产模型在代码生成、Agent等可验证任务中已接近全球前沿水平，且开源生态的扩张进一步强化了其全球可用性与性价比优势。在算力基础设施层面，报告揭示了高端GPU供需错配加剧的现状，指出推理负载的持续扩大推高了算力租赁价格。面对外部供给约束，国内产业正通过超节点架构创新实现突围，P/D分离技术与万卡级集群建设显著提升了资源调度效率。同时，政策端六张网建设的推进为算力网络化发展提供了制度保障。供应链方面，报...

    标签： 人工智能 算力 大模型

  • 半导体设备行业深度研究：下游需求倒灌叠加国产替代共同驱动设备景气度提升.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/31
    • 131
    • 国泰海通证券

    全球半导体设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期。2026年海外大厂资本开支大幅跃升，预示行业需求强劲。SEMI预测全球设备销售额2025-2028年复合增速约19.5%。AI驱动存储与先进制程扩容存储为下游确定性最强增量，AI推动HBM需求爆发，并通过产能挤出效应带动整体DRAM景气度。技术迁移导致单位晶圆设备价值量提升，刻蚀、薄膜沉积、量测等设备需求弹性高于产能增速。前道设备价值量持续攀升伴随制程迭代，光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道设备技术要求不断提高。HBM及先进存储扩产直接拉动沉积、刻蚀、清洗及量测设备需求。国内厂商在刻蚀、清洗、CMP等领域份额逐步提升，但在...

    标签： 半导体设备

  • 计算机行业周报：英伟达业绩超预期，液冷从“可选”变“必选”.pdf

    • 5积分
    • 2026/08/31
    • 68
    • 华西证券

    英伟达最新财报显示数据中心业务持续高速增长，VeraRubin平台量产标志着AI算力基础设施全面迈入100%全液冷时代。该平台采用无风扇设计，支持45°C温水冷却，单机柜功率突破风冷极限，液冷组件价值量显著提升。OpenAI、CoreWeave等头部客户已完成部署，液冷需求进入规模化放量阶段。国内液冷产业链业绩快速兑现，英维克、冰轮环境等龙头企业中报表现亮眼。国内首部液冷国标发布，统一全生命周期技术规范，加速行业规范化进程。全球液冷市场预计2030年达873亿美元，二次侧国产替代弹性较大。报告建议关注系统集成及核心部件受益标的，同时提示技术路线及资本开支波动风险。

    标签： 算力 液冷

  • 超越摩尔曲线：“超摩尔”下降与渗透率快速上涨.pdf

    • 5积分
    • 2026/08/30
    • 214
    • 国联民生证券

    全球科技产业正经历新一轮技术范式变迁，本报告通过构建统一分析框架，深入探讨“超摩尔”降本窗口与产业渗透、估值演变的内在联系。报告指出，超摩尔下降并非技术进步的常态，而是出现在阶跃式进步期间的特殊现象，由范式跃迁、成熟产业便车、工程迭代、规模经济和竞争格局五因子共同决定。超摩尔窗口的特征与成因以基因测序为例，2007-2012年间成本每5.2个月减半，远超摩尔定律。这种快速降本源于并行度提升、CMOS工艺复用及激烈竞争。相比之下，锂电池等经验曲线行业成本下降较慢，缺乏持续的超摩尔特征。LLM推理当前也处于类似窗口，固定能力API价格在18个月内下降超280倍，主要由算法优化、硬件迭代及市场竞争驱...

    标签： 半导体 集成电路

  • 通信设备行业从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO：光学向芯片靠近，AI算力互联的演进主线.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/30
    • 130
    • 中泰证券

    全球AI算力需求激增，Token处理量呈指数级增长，推动高速互联网络从“连接更多芯片”转向“维持芯片、内存和网络之间的供数平衡”。Scale-up架构对低时延、高带宽及确定性流控的要求，使得光电转换位置向ASIC靠近成为技术演进必然趋势。技术演进路径：可插拔光模块受限于电通道损耗、DSP功耗及面板空间瓶颈，LPO/LRO虽降低功耗但未缩短物理电通道。NPO通过将光引擎部署在ASIC附近，缩短电通道并保留良率隔离与维修弹性，是当前工程化过渡平台。CPO进一步将ASIC与光引擎共同封装，压缩电路径至毫米级，释放功耗、空间及网络拓扑价值，是面向102.4T及以上交换容量的中长期主线。核心挑战与进展：...

    标签： 光模块 AI算力 通信设备

  • 计算机行业深度报告：国产芯片与超节点放量在即.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/30
    • 75
    • 东吴证券

    2026年被确立为国产算力超节点放量的元年，行业正经历从单卡性能追赶到系统级竞争的范式跃迁。在智能算力需求指数级增长、推理场景占比提升以及国家算力网建设政策驱动下，国产替代已进入规模出货与业绩兑现阶段。市场格局与竞争态势国产AI芯片市场份额首次突破四成，形成以华为昇腾为引领，寒武纪、海光信息等为骨干，新兴势力并存的梯队格局。尽管面临先进制程与HBM供给瓶颈，但通过超节点架构，以系统级互联带宽、显存池化及在网计算能力弥补单卡差距，多项系统指标已对标甚至超越国际先进水平。软件栈方面，随着大模型开源适配及核心组件开源，国产芯片可用性显著提升，性价比逐步看齐主流产品。产业链价值重构超节点技术将价值链从...

    标签： 芯片 超节点
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