半导体设备行业深度研究：下游需求倒灌叠加国产替代共同驱动设备景气度提升.pdf

全球半导体设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期。2026年海外大厂资本开支大幅跃升，预示行业需求强劲。SEMI预测全球设备销售额2025-2028年复合增速约19.5%。

AI驱动存储与先进制程扩容

存储为下游确定性最强增量，AI推动HBM需求爆发，并通过产能挤出效应带动整体DRAM景气度。技术迁移导致单位晶圆设备价值量提升，刻蚀、薄膜沉积、量测等设备需求弹性高于产能增速。

前道设备价值量持续攀升

伴随制程迭代，光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道设备技术要求不断提高。HBM及先进存储扩产直接拉动沉积、刻蚀、清洗及量测设备需求。国内厂商在刻蚀、清洗、CMP等领域份额逐步提升，但在光刻等核心环节仍存短板。

后道封装与测试迎来高景气

先进封装为测试设备带来更大空间，HBM和Chiplet推动CP/FT测试复杂度提升。键合设备中TCB和混合键合因技术升级呈现量价齐升。国内2.5D/3D封装加速导入，利好相关设备商。

国产替代深化与投资策略

中国半导体设备未来2-3年仍处景气周期，动力来自结构性扩产与国产份额提升。确定性方向关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP；弹性方向关注量检测、先进封装及高端测试设备。