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  • 光通信行业深度：AI互连需求升级，NPOCPO拓成长空间.pdf

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    • 2026/09/17
    • 23
    • 东吴证券

    AI算力扩张与互连架构升级正共同驱动光通信行业需求重塑。随着大模型参数规模迈向十万亿级，GPU间数据交换频率激增，互连带宽增长滞后于算力提升所引发的I/OWall问题日益突出。在此背景下，Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临传输距离、信号完整性及功耗的多重压力，光互连技术有望加速渗透柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。资本开支持续上修与硅光渗透提速海外科技巨头AI基础设施建设仍处于加速阶段，2026年第二季度亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支同比增速均超60%，且年内多次上调全年资本开支指引。与此同时，硅光技术凭借器件集成与晶圆级规模制造优势，为高速可插拔光模块降本提供...

    标签： 光通信 NPO CPO

  • 策略深度报告：十大未来产业系列之十——6G装备与应用.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 33
    • 东吴证券

    第六代移动通信技术（6G）正由关键技术验证迈向标准研制与产业化准备阶段，预计于2030年前后实现商用。东吴证券针对苏州市发布的十大重点未来产业之一的6G装备与应用领域进行了系统性梳理与深度研究。技术跃迁与核心装备6G实现了从“万物互联”到“万物智联”的全面跃迁，峰值速率将达到1Tbps，时延降低至0.1毫秒，连接密度提升至每平方千米1000万至1亿设备。其核心技术体系涵盖太赫兹通信、智能超表面（RIS）、通感算智一体化等，直接驱动通信基站、承载网络、核心芯片与器件、测试仪器、终端与应用五大类装备的全面升级。例如，空芯光纤与多芯光纤将成为6G超低时延承载网络的基石，而通感算一体化SoC芯片则是基...

    标签： 6G 通信装备

  • 建筑工程行业半导体洁净室深度研究系列五：从存储景气到Fab扩产，洁净室规律复盘及展望.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 125
    • 国泰海通证券

    全球半导体产业正经历由AI算力需求爆发引发的新一轮存储景气上行周期，这一趋势正沿产业链向上游基建环节传导。本报告系统复盘了2008年以来存储行业的五轮周期，指出本轮周期区别于传统消费电子驱动，核心在于AI服务器对HBM等高带宽存储器的强劲需求，以及HBM生产对通用DRAM晶圆产能的结构性挤占。这种供需紧平衡叠加原厂通过长期供货协议锁定需求，赋予了本轮周期更强的延续性。传导机制与滞后效应报告详细剖析了从“存储盈利改善”到“洁净室收入兑现”的逐级传导路径。由于存储原厂资本开支高点通常滞后盈利高点1-2年，且晶圆厂（Fab）建设涉及决策、土建、洁净室机电、设备搬入等复杂环节，全球平均建设周期长达19...

    标签： 半导体洁净室 Fab扩产 存储芯片

  • 北交所科技成长产业跟踪第九十一期：华为全联接大会2026定于9月17–19日在上海举办，北交所超节点产业链全梳理.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 114
    • 华源证券

    全球AI基础设施正从“服务器集群”时代迈向以Scale-Up高速互联为核心的“集成计算单元”时代，超节点成为突破算力物理瓶颈的关键形态。华为全联接大会2026将于9月17-19日在上海举办，预计将公布昇腾950超节点更多商用细节。算力范式跃迁与产业链重构报告指出，单芯片算力增长受限于制程红利，而超节点通过系统级协同实现了5-6倍的代际性能增幅。产业链重心正从芯片转向板卡/模组层与机柜/系统层，液冷、光电混合互联及开放解耦架构成为关键发展方向。国内产业采取“规模换效率”策略，通过系统级架构创新弥补单点短板。北交所超节点产业链梳理北交所共有14家超节点产业链相关企业，覆盖液冷温控（如曙光数创、荣亿...

    标签： 算力 超节点 华为产业链

  • 计算机行业深度报告：mSAP从选配走向主流，正式开启高端载板新周期.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 119
    • 东北证券

    全球AI算力基础设施建设的加速，正推动高端PCB制造工艺发生结构性变革，其中改良半加成法（mSAP）凭借其在超细线路制备上的独特优势，正式从高端选配方案跃升为主流制程，开启了高端载板的新周期。行业背景与驱动力算力高景气与先进封装迭代形成共振。一方面，光模块行业进入长周期高增长通道，预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，800G/1.6T高端产品占比64%，且中国云厂商采购增速显著高于美国，国内产业链弹性凸显。另一方面，英伟达CoWoP封装架构将于2026年落地，该架构硬性要求10/10μm及以下超细线路制程，而mSAP是现阶段唯一适配其规模化量产的核心工艺，替代逻辑明确。mSAP...

    标签： mSAP 高端载板 半导体封装

  • 计算机行业专题研究报告：算力的强结构主线.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 71
    • 国金证券

    全球AI算力基础设施建设正进入结构性升级新阶段，NVIDIA从GB300到VeraRubin及RubinUltra的代际演进，推动了单机柜价值量中PCB、电源和光互联占比的显著提升。本报告深入剖析了算力硬件由“单芯片算力”向“全系统互联带宽”竞争转变的行业逻辑，指出即使云厂商资本开支增速趋缓，上述细分领域仍可依靠单位机柜价值量和CapEx占比提升获得独立成长斜率。PCB：机架级互联骨架的量价齐升报告指出，PCB角色已从芯片承载平台升格为承担高速互联、供电、散热和结构集成的系统级组件。VeraRubinNVL72引入PCB中板，减少传统线缆，连接复杂度前移至板级。据测算，VR200单机柜PCB价...

    标签： 算力 计算机

  • 算力租赁行业深度报告：海内外业绩与需求共振，技术路径向TaaS演进.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 30
    • 方正证券

    全球AI算力需求爆发，算力租赁作为连接硬件与应用的核心桥梁，正迎来海内外业绩与需求共振，技术路径加速向TaaS演进。国内算租市场供需缺口扩大，迈向万亿规模截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%。尽管供给端加速扩容，但需求端日均Token调用量两年增长超千倍，2026年Q1AI算力需求同比增417%，远超高端GPU供给128%的增速。受BIS审查收紧影响，H200、B300等整机价格大幅上行，交付周期延至2027年。预计2026年国内算租市场规模突破2600亿元，2030年有望接近万亿规模。推理需求主导，TaaS与Token工厂成为新范式推理工作负载占比预...

    标签： 算力租赁 TaaS

  • AI算力行业：算力解剖学之价值的迁徙与硬件的α.pdf

    • 10积分
    • 2026/09/13
    • 201
    • 长江证券

    AI算力资本开支持续扩张，但总量增长并不等同于各硬件环节同比例受益。本文以算力芯片出货为“数量锚”，自下而上测算AI硬件各环节的市场规模与价值量占比，并从量价驱动、技术趋势及竞争壁垒识别结构性机会。核心发现：1.资本开支结构迁移：测算显示，资本开支正由算力芯片向系统配套迁移。存储、PCB和液冷在英伟达及ASIC两类方案中共同膨胀；英伟达高密度大机柜路线进一步抬升CPU、电源及散热价值量，ASIC低芯片成本与大规模横向扩展则显著增强光互连、内存与硬盘及铜连接需求。2.关键环节测算：围绕“量从何来、价由何定”，逐一拆解算力芯片、CPU、服务器组装、光模块、PCB及上游、存储、电源、液冷与铜连接等环...

    标签： AI算力 硬件

  • 通信行业AIDC缺电专题：IEA九问，算力缺电下供电路径.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 150
    • 华福证券

    全球AI算力扩张引发数据中心电力需求激增，IEA预测2026-2030年全球电力需求年均增速回升至3.6%，其中数据中心是主要增量驱动，预计2030年全球数据中心用电占比将从1.7%升至2.8%。美国作为最大市场，其数据中心用电增量占全球近半，天然气因其稳定性成为当前及未来中期最主要的供电来源，占比超40%，可再生能源紧随其后。报告详细拆解了三条关键供电路径：一是并网燃机，虽为新增主力但面临成本飙升（新建成本翻倍至约200万美元/兆瓦）及电网接入瓶颈；二是现场气电，凭借规避电网拥堵优势，预计2026-2030年美国数据中心现场气电累计装机达10-20GW；三是SOFC，作为高效电化学发电装置，...

    标签： AIDC 算力 供电

  • 电子行业科技领域点评：华为“韬定律”V3，能量定律与工程拐点.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/12
    • 173
    • 申万宏源

    全球半导体行业在摩尔定律边际效应递减的背景下，正积极探索3D集成等新范式，华为近期发布的“韬定律”系列第三篇论文《Huawei'sτChipWasSupposedtoMelt?》成为焦点，旨在回应业界对逻辑折叠技术散热与功耗的质疑。本报告核心揭示了功耗优化的“双杠杆”理论：一是通过逻辑折叠缩短导线，降低主导功耗的负载电容（C）线性项；二是利用折叠空间实现并行化，大幅降低电源电压（V），获取V²平方项的巨大收益。实测显示NPU功耗下降66%，验证了该理论在高并行度架构中的有效性。在散热方面，报告提出“热量-热密度-结温”三段论，指出通过多层硅分散热源可降低局部热流密度，从而控制结温，驳斥了3D堆...

    标签： 电子行业 半导体 芯片

  • 通信行业专题研究：光芯片产业链分析及河南省概况.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/12
    • 105
    • 中原证券

    全球AI算力需求爆发式增长，数据中心高速互联对光芯片提出更高要求，光芯片作为光通信产业链的核心环节，正经历从传统分立器件向硅光、CPO等集成化技术路线的深刻变革。本报告系统梳理了光芯片产业链结构、技术演进趋势及全球竞争格局，指出美日厂商仍占主导地位，但国内自主可控与国产替代进程显著提速。报告重点分析了河南省光电产业布局，依托“一核四极多点”战略，以鹤壁市为核心，通过“中试基地+企业+基金”模式，加速科研成果产业化。仕佳光子作为本土“隐形冠军”，正从无源光芯片向有源光芯片延伸，启动高速AWG芯片及CW激光器产能建设项目，旨在打破高端产品依赖。尽管面临核心技术瓶颈、产能供给不匹配及人才竞争等挑战，...

    标签： 光芯片 通信行业

  • 光通信行业2026年半年度总结：光通信景气延续，静待估值修复.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 124
    • 中泰证券

    全球AI算力需求爆发背景下，光通信行业在2026年上半年迎来景气度与估值的双重提升。中泰证券发布的《光通信行业2026年半年度总结》显示，通信板块累计上涨73.59%，大幅跑赢沪深300指数，行情主要由二季度AI资本开支高企及产业盈利兑现驱动。核心结论：AI需求延续，光通信景气仍处上行周期。北美四大科技巨头2026Q2资本开支合计约1701亿美元，AI基础设施为核心投入方向，且云收入增长验证了商业化闭环。第三方数据显示，2026年800G光模块出货量预计翻倍，1.6T快速放量，全球AI光模块市场规模预计达260亿美元。产业链表现：光模块环节业绩兑现最为充分，中际旭创、新易盛等龙头占据绝对主导地...

    标签： 光通信

  • 产业研究报告：新质生产力之重点产业链系列（二），量子计算.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/11
    • 35
    • 国信证券

    全球算力需求爆发背景下，量子计算凭借指数级加速能力成为各国科技竞争焦点。本报告系统梳理了量子计算的发展概况、技术路线、产业链结构及全球竞争格局。报告指出，目前超导、离子阱、光量子等五大技术路线并行发展，各有优劣，尚未出现绝对主导者。产业链方面，上游核心设备如稀释制冷机已实现国产突破，中游原型机制造竞争激烈，下游云平台与应用探索加速落地。在全球布局上，美国依托政府法案与企业联盟保持领先，欧洲通过旗舰计划协同推进，中国则形成了科技巨头、初创企业与科研院所协同发展的生态，并在光量子等领域取得世界纪录。报告预测，量子计算市场规模将持续高速增长，2035年有望达8117亿美元，金融、医药、化工为首批落地...

    标签： 量子计算

  • 通信行业综述：AI算力景气延续，持仓再创新高，云厂商资本开支持续加码.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/11
    • 87
    • 中信建投

    2026年上半年，通信行业在AI算力需求爆发的驱动下，呈现出“新兴板块高增、传统板块承压”的结构性分化格局。中信建投证券发布的行业综述报告指出，A股通信板块2026H1营收同比增长5.83%，归母净利润同比增长6.14%，整体盈利能力保持稳健。在细分领域，AI相关硬件表现极为抢眼。测试仪器、GPU/ASIC、光模块/光器件板块归母净利润分别同比增长549%、401%和147%。2026Q2，线缆板块归母净利润同比增长205%，光纤光缆景气度持续提升。相反，受增值税调整及传统业务成熟影响，三大运营商2026H1营收同比下降1.53%，归母净利润同比下降6.75%，业绩面临明显压力。资本市场层面，...

    标签： AI算力 云计算

  • 电子行业半导体制造崛起系列：先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心结构件.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/11
    • 45
    • 广发证券

    先进陶瓷材料凭借高硬度、耐高温、抗腐蚀、高绝缘及热膨胀系数匹配等综合性能，已成为半导体前道设备中保障芯片制程精度与良率的刚性耗材。在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散等核心工艺环节中，先进陶瓷零部件以静电卡盘、陶瓷加热器、气体喷淋头、聚焦环、陶瓷腔体内衬等形式，直接承载晶圆、构建反应环境并实现精密温控。核心部件与应用场景报告详细拆解了各类陶瓷零部件的功能定位。静电卡盘利用静电吸附原理固定晶圆并实现精密温控，是刻蚀、CVD、PVD等工艺的标准配置；陶瓷加热盘以氮化铝等高导热陶瓷为基体，在高温工艺中保障薄膜沉积质量；气体喷淋头与聚焦环则分别负责反应气体的均匀分布与等离子体约束，协同保障工艺的稳定运行与高良率...

    标签： 半导体 先进陶瓷 零部件
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