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  • 电子行业深度报告：AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估.pdf

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    • 2026/09/11
    • 63
    • 浙商证券

    AI算力基础设施的爆发式扩张正深刻重塑全球印制电路板（PCB）产业的需求结构，高频高速PCB显著跑赢行业大盘。据Prismark预测，2025年全球PCB产值将达到851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，期间复合增长率为7.7%。其中，18层及以上多层板、HDI与封装基板在2026年的产值增速预计分别高达79.0%、23.0%和28.8%，高阶产品已成为本轮行业增长的核心引擎。算力架构演进拉升高端PCB价值量AI服务器正由单机8卡形态向机柜级72卡系统演进，以英伟达GB200NVL72为代表的整机柜设计，将PCB由单板扩展为多托盘、多板卡的高密度互联体系。叠加PCB层数由传...

    标签： 覆铜板 AI算力 电子材料

  • 通信行业展会前瞻：AI+光电融合，CIOE 2026直击产业风口.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/10
    • 78
    • 天风证券

    全球AI算力基础设施的规模化扩张正推动光通信技术加速代际跃迁，光电融合已成为重塑智算中心架构的核心驱动力。在此背景下，CIOE2026作为覆盖光电全产业链的综合型展会，汇聚了全球超4000家企业，集中展示了从新型光纤、高速光模块、NPO/CPO光引擎到核心制造设备的最新技术成果，成为观察AI光互联技术路线落地进程的重要产业催化窗口。光电融合与前沿技术落地光纤凭借超大带宽、超低时延等特性，已成为AI基建的核心传输介质。展会期间举办的“AI+新型光纤应用论坛”聚焦AIDC高密光互连、空芯光纤等核心议题，推动产业链上下游技术与选型同频共振。产品端，光迅科技首发搭载自研L-Band光器件的800G相干...

    标签： 光通信 人工智能

  • 计算机行业动态报告：昇腾、寒武纪、浪潮与超节点.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/10
    • 68
    • 国联民生证券

    大模型参数规模迈向万亿级叠加MoE架构的普及，单卡算力已触及物理与架构天花板，超节点集群与模算协同正成为AI算力基础设施演进的核心主线。核心研究与技术演进报告重点剖析了华为昇腾、寒武纪等国产算力龙头的技术路径。华为提出“韬定律”，通过逻辑折叠等技术在器件、电路、芯片、系统四个层级协同优化以降低系统时间常数，并推出了搭载8192颗Ascend950DT芯片的Atlas950超节点，FP8总算力达8EFLOPS，配合灵衢2.0协议实现16.3PB/s总互联带宽。同时，CANN推出PyPTO编程范式，将模型算子开发周期缩短至天级。在模型端，DeepSeekV4与智谱GLM-5.3-Flash通过稀疏...

    标签： 昇腾 寒武纪 超节点

  • 海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/10
    • 38
    • 国泰海通证券

    全球AI算力需求的爆发正推动半导体资本开支持续向HBM、先进逻辑和先进封装环节集中，键合设备作为后道封装市场中占比约44%的最大设备类别，正经历从传统倒装键合向热压键合（TCB）及混合键合（HB）的高端化演进。市场规模与技术演进据GlobalMarketInsights数据，2025年全球键合设备市场规模约23亿美金，预计至2035年将增长至约52亿美金，2026-2035年CAGR约8.5%。市场呈现高度集中态势，ASMPT、Besi、K&S、EVG和SUSS前五大厂商合计占据约66%的份额。技术路径上，Pitch间距的缩小使得传统回流焊面临翘曲与对准精度瓶颈，TCB凭借高精度对准及温压可控...

    标签： 先进封装 TCB 混合键合

  • 量子科技系列报告（二）：多技术路线并行演进，量子计算长期成长空间广阔——中小盘主题.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/10
    • 58
    • 开源证券

    量子计算机因其指数级的计算加速能力被公认为下一代计算架构，当前正处于从含噪声中等规模量子（NISQ）向容错计算过渡的关键节点。伴随摩尔定律逼近物理极限催生的算力刚需、全球各国政策持续加码赋能，以及金融、医药、材料等下游应用场景加速渗透，产业增长确定性持续凸显。根据ICVTA&K统计，全球产业规模预计将从2025年的61亿美元快速扩容至2035年的8,117亿美元。多技术路线并行演进当前量子计算处于多技术路线并行演进的“百花齐放”阶段，技术收敛时点尚未到来。超导路线工程化成熟度最高，率先迈入早期容错阶段，IBM、Google与国盾量子等巨头确立了该路线在通用计算领域的标准地位；离子阱路线逻辑门保...

    标签： 量子计算 量子科技

  • 光模块设备行业深度研究：从400G到1.6T到未来，AOI开启成长新空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/10
    • 112
    • 国海证券

    AI算力基础设施的高速扩张正深刻重塑光通信产业链的制造标准，光模块从400G向800G乃至1.6T的迭代升级，使得COB、COC、硅光及CPO等封装工艺的复杂度呈指数级上升。在这一背景下，传统人工目检已触及物理极限，AOI（自动光学检测）设备正式从产线辅助工具跃升为高端光模块量产的标配核心环节。市场规模与增长预测据GIR（GlobalInfoResearch）统计，按收入计，2025年全球光模块AOI设备产量约205台，平均价格约24.1万美元/台，市场规模约50.88百万美元。预计2026至2032年间，该市场将以15.0%的年复合增长率扩张，至2032年规模有望达到4.41亿美元。技术路线...

    标签： 光模块 AOI设备

  • 计算机行业超节点：大集群算力之基，国产互联启新篇.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/09
    • 105
    • 兴业证券

    全球AI大模型参数规模的指数级增长正驱动算力基础设施发生深刻变革，计算模式已由单芯片计算全面转向多芯片协同计算，互联效率取代单点算力成为决定集群性能的核心变量。研究背景与核心痛点随着AI基础设施由单机、单柜向机架级超节点和跨机架集群演进，GPU之间需要持续进行参数同步、梯度交换以及中间数据传输。在千卡以上AI训练集群中，GPU高达32%的运算周期用于跨节点通信，拥塞场景下模型浮点利用率（MFU）仅为35%至40%。互联带宽、通信时延以及网络调度能力已成为影响集群算力利用率的关键瓶颈。分层互联架构与技术路线报告系统梳理了AI集群的分层互联架构。Scale-up层面，主要通过PCIe、CXL、NV...

    标签： 算力 国产互联

  • 电子行业：ODX2026首届算博会跟踪报告—从大模型演进到Token工厂，AI产业链共筑基础设施升级.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/09
    • 45
    • 招商证券

    全球AI产业正经历从生成式AI向AgenticAI的关键跃迁，这一范式转换使得硬件升级的核心逻辑从理论峰值算力转向有效Token产出。ODX2026首届算博会显示，Token/s、Token/W及单Token成本已成为衡量基础设施价值的新标尺，驱动着算力、存储、网络及供电系统的全面重构。超节点与整机柜交付成为主流面对单芯片功耗迈向5kW、单机柜功率突破1MW的挑战，传统服务器设计模式失效。超节点以机柜为最小交付单元，整合CPU/GPU/XPU、内存、存储、交换及供电散热模块。超聚变、百度、新华三等厂商通过模块化、三总线盲插及全液冷设计，提升单柜密度与可维护性。整机价值评估体系随之改变，更关注有...

    标签： 人工智能 算力基础设施 大模型

  • 人工智能行业专题（21）：SaaS板块指引转向乐观，FDE加速企业AI渗透率提升.pdf

    • 9积分
    • 2026/09/09
    • 37
    • 国信证券

    2026年第二季度，北美SaaS板块业绩普遍超预期，部分龙头企业上调全年指引，市场开始重新审视“AI吞噬一切软件”的叙事。报告指出，SaaS产品正从单纯卖功能转向通过集成大模型与FDE帮助企业代替人工产出，实现降本增效。Crowdstrike、Palantir、Snowflake等公司业绩明显超预期，Salesforce凭借净新增AOV强劲增长及低流失率，有力反驳了AI颠覆SaaS的逻辑。核心结论与趋势报告认为，未来占优的SaaS企业主要包括三类：一是AI基础设施公司，特别是安全方向，如Crowdstrike抓住“Mythos时刻”拓展AI安全防护市场；二是转型为“清算与控制中心”的平台型公司...

    标签： 人工智能 SaaS 企业AI

  • 全球1.2万家公司，何为真AI？——产业链新坐标、轮动规律与中美格局.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/09
    • 55
    • 华泰证券

    全球AI产业正经历从单一硬件驱动向全链条协同演进的结构性变革，传统行业分类已无法准确刻画这一复杂图景。本报告基于全球12,375家上市公司数据，筛选出1,137家AI核心标的，重构了包含9个一级、29个二级行业的价值创造分层体系，旨在为投资者提供全新的产业链研究坐标。研究发现，AI产业链内部的轮动规律与传统认知存在显著差异。轮动方向既不取决于产业链位置的先后传导，也不遵循估值从高到低的切换逻辑。真正决定领涨环节切换的核心变量是预期盈利增长率的拐点。该指标直接映射产业链上的供需缺口位置：当某环节产能吃紧时，远期盈利上修幅度大于当期，增长率抬升并带动股价领涨；随着产能释放，增长率回落，领涨地位向下...

    标签： 人工智能 AI产业链

  • 存储行业复盘报告：从周期出清到AI重构，存储行业历史复盘与新周期展望.pdf

    • 6积分
    • 2026/09/09
    • 56
    • 东吴证券

    全球存储行业正经历从消费电子周期向AI基础设施周期的深刻转型。本报告通过复盘1985年以来的历史周期，指出存储行业本质上是“需求波动与供给滞后”驱动的强周期行业，历次深度出清均推动了行业集中度提升和头部厂商供给纪律的增强。历史复盘与格局演变回顾过去四十年，存储行业经历了美日产业更替、韩系崛起、互联网泡沫破裂、金融危机及移动互联网兴起等多个阶段。1985年美日半导体协定后，日本厂商因成本优势丧失而衰退，韩国厂商凭借逆周期投资和汇率优势崛起。2012年尔必达破产被美光收购后，行业形成三星、SK海力士、美光三寡头格局，头部厂商通过控制产能稳定价格的能力显著增强。2020-2023年，疫情导致需求前置...

    标签： 存储芯片 半导体

  • 半导体设备行业专题：AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商的黄金窗口.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/08
    • 45
    • 国信证券

    北美云厂商资本开支连续两年保持80%以上增长，推动半导体行业进入由AI主导的超级周期。逻辑与存储芯片作为算力核心，面临结构性供需紧张，进而带动半导体设备需求爆发。本报告深入分析“AI需求、存储扩产、先进制程与先进封装、国产替代”四条主线，指出半导体设备行业正处于历史性的扩张窗口。报告详细梳理了前道量测、后道测试及封装等低国产化率环节的替代机遇。随着海外出口限制收紧及本土技术成熟，国产设备在膜厚/OCD量测、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试机、划片机及真空泵等细分领域迎来客户导入与订单放量的关键期。文章重点剖析了精测电子、矽电股份、强一股份、联讯仪器、精智达、汉钟精机、汇成真空及光力科技等细分...

    标签： 半导体设备 人工智能

  • 沪深北联动研究系列：液冷拐点已至，核心材料零部件国产化有望突围.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/08
    • 82
    • 中泰证券

    AI大模型训练与推理需求爆发，推动GPU单卡功耗从H100的700W跃升至B300的1400W，下一代Rubin架构预计突破2000W，四年间功耗增长近两倍。以42U机柜部署4台DGXB200测算，单机柜功率已超50kW，远超传统风冷30-40kW散热上限；据Vertiv预测，2029年AI专用机柜功率将突破1MW。市场层面，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元（+45.2%），2028年预计达470亿元；全球液冷渗透率从2024年的20%升至2025年的37%，2029年将超45%。技术路线方面，冷板式液冷凭借改造成本低、兼容现有服务器架构等优势，占据当前市场绝对主导地位，20...

    标签： 液冷 核心材料 零部件

  • 专题报告：行业比较专刊，半导体周期趋势延续，上游价格走势分化.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/08
    • 39
    • 方正证券

    全球半导体销售额同比激增超120%，标志着科技硬件周期进入强劲上行阶段，成为2026年中游制造业的核心驱动力。与此同时，上游资源品价格呈现显著分化格局：煤炭、基本金属及原油价格上行，支撑相关板块盈利预期；而钢铁、建材及光伏材料价格持续回落，反映传统基建与部分新能源细分领域仍面临供需失衡压力。下游消费端呈现弱复苏特征，社零增速略有回落，房地产投资下滑幅度扩大至28.7%，拖累建材需求。尽管新能源汽车销量保持23.7%的较快增长，动力电池装车量同比提速，但消费电子如智能手机和微型计算机产量降幅扩大，显示终端换机需求尚未全面回暖。本报告通过梳理上中下游各行业高频数据，揭示当前经济结构中“科技强、传统...

    标签： 半导体 芯片

  • 通信行业无源光器件产业深度报告：CPONPO产业化推进，FAU价值量膨胀.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/07
    • 217
    • 招商证券

    全球AI算力建设推动光互联技术向CPO/NPO演进，FAU作为关键无源内连器件，其市场需求与技术规格发生结构性变化。本报告深入分析FAU在CPO/NPO产业化背景下的价值重塑、技术迭代路径及产业竞争格局。FAU价值量随CPO/NPO落地显著膨胀FAU是连接光芯片与外部光纤的核心组件，制造精度达亚微米级。在CPO/NPO架构中，光引擎带宽密度大幅提升，FAU从传统面板连接件升级为芯片级光学I/O接口。以3.2TCPO光引擎为例，需配套36通道高密度FAU，含保偏功能，制造难度与价值量远超传统光模块FAU。预计2030年CPO配套FAU市场规模达30亿美元，较2025年全球光模块FAU市场规模增长...

    标签： 无源光器件 CPO FAU
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