沪深北联动研究系列：液冷拐点已至，核心材料零部件国产化有望突围.pdf

AI大模型训练与推理需求爆发，推动GPU单卡功耗从H100的700W跃升至B300的1400W，下一代Rubin架构预计突破2000W，四年间功耗增长近两倍。以42U机柜部署4台DGX B200测算，单机柜功率已超50kW，远超传统风冷30-40kW散热上限；据Vertiv预测，2029年AI专用机柜功率将突破1MW。市场层面，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元（+45.2%），2028年预计达470亿元；全球液冷渗透率从2024年的20%升至2025年的37%，2029年将超45%。

技术路线方面，冷板式液冷凭借改造成本低、兼容现有服务器架构等优势，占据当前市场绝对主导地位，2025年市场份额约93.5%。浸没式液冷散热效率更高、PUE更优，但初期投资大，目前占比约6.5%，主要应用于超算中心和高密度AI训练集群。浸没式价值核心在于TANK槽体与冷却液，3M退出电子氟化液市场释放百亿级替代空间，巨化股份、新宙邦等国产企业加速填补空缺。冷板式价值分散在冷板、快接头、CDU等精密部件，国内厂商通过直接认证、代工及收购等方式加速突破，英伟达平台迭代驱动冷板价值量持续提升。

投资逻辑上，浸没式领域关注系统集成龙头的赛道卡位与规模化降本，冷板式领域聚焦零部件企业的国产替代突破与客户认证进展。重点关注英维克、曙光数创、冰轮环境、远东股份、思泉新材、金富科技、依米康、方盛股份、荣亿精密等沪深及北交所核心公司。