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  • 计算机行业周报：高密度算力驱动液冷加速渗透，AI产业持续迭代.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/07
    • 196
    • 开源证券

    AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升，液冷已从传统辅助散热升级为高密算力基础设施的确定性刚需。当前冷板式液冷凭借技术成熟、供应链完善及对现有服务器架构的兼容性占据主流；下一代AI芯片功耗进一步提升，两相冷板式将成为高功率密度场景的重要技术储备，浸没式则持续探索超高密度场景。液冷价值集中于二次侧，CDU、冷板等核心部件壁垒与价值占比较高，产业价值正向核心零部件集中。同时液冷已从服务器配套升级为影响算力释放、能耗与交付效率的核心基础设施。国内液冷产业体系加快完善，多类厂商持续加码，竞争正从单一部件供应向系统集成和全栈散热能力升级。本周AI产业延续高频迭代，模型、Agent、国产及海外算力均有新进...

    标签： 液冷 算力 人工智能

  • 从Vera Rubin量产看液冷高景气：北证液冷产业链投资机会全景梳理——北交所策略专题报告.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/07
    • 139
    • 开源证券

    英伟达VeraRubin全面投入生产，其采用的45摄氏度液冷进水设计显著降低能耗与成本，推动液冷技术在AI数据中心渗透率快速提升。预计2024年至2026年，液冷在AI数据中心渗透率将从14%增至40%，2029年我国智算中心液冷市场规模有望达到1300亿元。液冷产业链上游具有高价值、高壁垒特征，冷板、CDU和快接头价值量占比高且毛利率优异。北交所内现有11家算力中心建设端相关标的，其中阿为特在液冷快接头领域营收高速增长，海达尔精密滑轨适配高端重型服务器需求，成为关注焦点。北交所国家级专精特新“小巨人”占比近六成，新股中“小巨人”占比高达85%，显示出板块极高的创新成色。同时，16家国家级单项...

    标签： 液冷 北交所

  • 传媒行业深度报告：从SaaS到Agentic Platform，AI时代软件公司的价值重估.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/07
    • 34
    • 东吴证券

    随着AIAgent技术从概念验证迈向规模化生产部署，全球企业软件行业正经历从“记录系统”向“执行系统”的范式转移。本报告指出，AI并非简单吞噬SaaS价值，而是推动价值向具备数据治理、权限管理和流程编排能力的平台型软件迁移，引发行业结构性重估。商业化从概念走向指标验证2026年下半年，头部软件公司通过可追踪指标证实了AI的商业价值。Salesforce凭借AgentforceARR超15亿美元及单季32亿个智能体工作单元（AWUs），验证了企业为Agent能力付费的意愿；Snowflake通过数据工作负载增长，展示了AI应用扩张带来的二阶数据需求；ServiceNow则以“基础许可+AI用量”...

    标签： 人工智能 SaaS Agentic Platform

  • 计算机行业2026H1业绩综述：算力业绩大幅提升，行业基本面整体回暖.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/07
    • 56
    • 浙商证券

    2026年上半年，计算机行业在宏观经济企稳与数字化转型深化的双重驱动下，呈现出基本面整体回暖的积极态势。本报告旨在通过梳理行业上半年财务数据与经营情况，揭示各细分赛道的业绩表现及其背后的驱动逻辑，为市场参与者提供客观的行业视角。算力引领业绩大幅增长报告指出，算力产业链是上半年行业业绩提升的核心驱动力。受人工智能大模型训练与推理需求爆发的影响，高性能计算资源需求激增，直接带动服务器、光模块、数据中心基础设施等硬件环节景气度高涨。上游芯片供应改善及国产替代推进，进一步保障了产业链的稳定交付。相关企业通过技术迭代与产能扩张，实现了营收与净利润的快速双增，且市场边界正从互联网巨头向传统行业渗透。软件服...

    标签： 算力 计算机行业

  • 产业研究深度科技行业：谁拿走了算力的利润？全国一体化算力网下的商业模式与企业出路.pdf

    • 8积分
    • 2026/09/07
    • 268
    • 国金证券

    全国一体化算力网建设加速推进，算力资源正从孤立分散走向协同共享，引发产业链利润格局深刻重构。本报告深入剖析在“东数西算”战略背景下，算力产业链各环节的价值转移路径，指出利润重心正由上游硬件制造向下游调度服务与应用场景迁移。利润分布结构性变化传统算力产业链中，芯片制造与数据中心运营占据主要利润。但在一体化网络架构下，硬件标准化导致毛利承压，IDC同质化竞争削弱议价权。价值增量转向算力调度平台、算法优化及垂直行业应用，这些环节通过提升效率与场景耦合度捕获核心利润。核心商业逻辑解析一体化算力网旨在打破地域壁垒，实现跨区域高效流动。其逻辑基于解决东西部资源与需求错配，通过统一调度平台将算力池化，形成即...

    标签： 算力 云计算 人工智能

  • 电子行业：算力架构迭代，国产超节点蓄势待发.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/05
    • 124
    • 财通证券

    全球人工智能算力需求呈现指数级增长，传统冯·诺依曼架构在带宽与能耗上触及物理极限，推动电子行业向系统级架构优化转型。2026年，算力需求结构从训练向推理延伸，Chiplet、3D封装及光互连技术成为突破“内存墙”的关键路径。国产超节点技术突破在外部限制背景下，国产算力体系加速构建自主可控的超节点集群。通过高速互联技术整合数万计算单元，采用异构计算架构提升能效比。国内头部企业在互联协议、交换芯片及服务器设计上取得突破，特定场景线性加速比接近国际主流水平，已在政务云、金融风控等领域展现替代潜力。产业链协同与价值重估算力架构升级带动全产业链价值重估。上游高频高速覆铜板、低损耗介质材料需求增加；中游先...

    标签： 算力架构 超节点

  • 通信行业26H1总结：通信，光互联景气度延续，光模块光器件领跑.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/04
    • 129
    • 申万宏源

    全球AI算力基础设施建设的深入推进，正深刻重塑通信行业的竞争格局与价值分布。2026年上半年，通信行业整体呈现营收利润双增态势，第二季度营收同比增长6%，归母净利润同比增长7%，毛利率提升至30%。在这一宏观背景下，细分领域景气度出现显著分化，光通信板块凭借技术迭代与供需错配成为最大亮点。光通信领跑全行业光模块与光芯片板块延续高景气，第二季度收入同比增长100%，毛利率达44%。速率升级是核心驱动力，800G产品需求稳定，1.6T产品放量带动产品结构高端化。中际旭创、新易盛等头部企业保持收入翻倍增速与高毛利水平，积极锁定产能以应对旺盛需求。光芯片领域，源杰科技、仕佳光子等在供需缺口下表现亮眼，...

    标签： 光模块 光器件 通信行业

  • 玻璃基板行业：AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/04
    • 121
    • 国盛证券

    后摩尔时代，AI芯片性能提升触及物理极限，传统CoWoS封装面临产能不足、成本高昂、光罩尺寸受限及ABF载板翘曲等瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、优异介电性能及大尺寸制造能力，成为先进封装重要发展方向，能有效改善信号损耗、翘曲及面积利用率问题。全球玻璃基板市场稳步扩容，预计2032年规模达168.1亿美元，CPO等新兴应用打开增量空间。TGV打孔与孔内金属化是制造核心难点，激光诱导改性加湿法刻蚀为主流打孔方案，需配套高精度激光、PVD、电镀及CMP设备。国内帝尔激光、汇成真空、盛美上海等厂商在关键设备环节加速布局，实现从晶圆级到面板级的技术覆盖。产业链上游原片厂商亦向半导体领域延伸，...

    标签： 玻璃基板 AI封装 TGV

  • 互联网行业全球云厂回顾和展望：行业发展高度景气，资本回报路径可期.pdf

    • 6积分
    • 2026/09/04
    • 154
    • 中信建投

    全球云计算行业在人工智能技术爆发的驱动下，正经历从基础设施构建向应用生态变现的关键转型期。本报告深入剖析了亚马逊、微软、谷歌及阿里巴巴等全球头部云厂商的最新经营状况，指出行业正处于高景气与高投入并存的发展阶段。二季度业绩显示，四家云厂云业务收入增速集体加速，利润率环比提升，验证了AI需求对云业务的强劲拉动作用。在商业模式上，云厂商不再仅依赖传统的算力租赁，而是通过构建包含编程、办公及智能体在内的产品与服务生态，直接推动用户Token需求放量。微软凭借M365Copilot和GitHubCopilot占据办公与编程入口，谷歌通过Gemini系列模型及AgentPlatform承接企业级需求，亚马...

    标签： 云计算 互联网

  • 计算机行业2026年中报总结：整体盈利修复但个股分化显现，AI板块呈现高景气.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/03
    • 120
    • 招商证券

    2026年上半年计算机行业整体营收稳定增长，归母及扣非净利润大幅提升，但个股净利润增速中位数由正转负，呈现显著的结构性分化。行业毛利率略有提升，期间费用率缩窄，二季度经营性现金流显著改善，应收账款管理成效显现。细分板块中，AI产业链表现强劲，AI算力基础设施、AI数据服务及AI应用板块在营收和利润增速上均位居前列，成为行业增长的核心引擎。相比之下，传统IT板块如电力、金融、信创、医疗及网络安全表现各异，部分板块营收下滑或利润承压。报告建议重点关注AI产业链核心标的，同时提示政策、技术及竞争风险。

    标签： 计算机行业 AI板块

  • 电力设备与新能源行业AIDC系列深度（六）：从柜外到柜内，AI电源升级的两场战役.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/03
    • 59
    • 国金证券

    AI芯片功耗的指数级增长正推动数据中心供电系统进入架构升级新周期。随着单GPU功耗提升及整柜功率向MW级演进，传统低压交流供电在传输损耗、空间占用及散热方面遭遇瓶颈。电源升级的本质在于降低I²R损耗，主要通过前端升压降电流和后端近距降电阻两条路径实现。柜外高压直流化演进设施侧供电正由传统架构向800VDC高压直流转变。Sidecar方案通过列间电源柜实现800VDC快速导入，兼容存量交流基础设施；巴拿马电源通过中压侧高度集成，支持MW级供电的快速交付；固态变压器（SST）利用高频微缩特性实现中压直转800VDC，虽处于示范阶段，但具备重构长期供电架构的潜力。柜内板级电源下沉800VDC进入机柜...

    标签： AI电源 AIDC

  • 计算机行业深度报告：Neuralink，走向“人机协同”的未来.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/03
    • 59
    • 东吴证券

    全球侵入式脑机接口技术正迎来关键突破期，Neuralink作为行业先锋，其技术进展与商业规划备受瞩目。本报告深入剖析了Neuralink的发展现状、核心技术优势、产业链布局及未来市场前景。技术架构与核心优势Neuralink的核心产品由N1植入物和R1手术机器人组成。N1植入物采用硬币大小设计，集成1,024个电极通道，基于4nm制程芯片，支持无线充电与双向通信，实现了高通量神经信号的采集与处理。R1手术机器人通过自动化流程，将单根电极植入时间缩短至1.5秒，并无需切除硬脑膜，显著提升了手术的安全性与效率。临床试验显示，截至2026年初，已完成约21例试验，未出现严重不良事件，验证了技术路线的...

    标签： 脑机接口 人工智能 Neuralink

  • AIDC电源&液冷行业板块2026中报业绩总结：供电散热架构升级打开空间，领先财务指标指向放量在即.pdf

    • 6积分
    • 2026/09/03
    • 115
    • 国金证券

    全球AI算力资本开支持续上修，推动AIDC电源与液冷基础设施需求爆发。2026年中报显示，行业领先指标已发生实质性变化，订单景气度正从客户端向厂商报表端传导。液冷板块中，海外台系散热厂及国际温控龙头业绩率先验证高景气，国内厂商则在存货备货、在建工程扩产及订单储备中体现积极信号，预计下半年将进入批量交付与利润释放阶段。AIDC电源板块收入端展现强韧性，超九成公司实现正增长，但利润端受研发、产能投入及非经常性损益影响，呈现“收入增、利润降”的投入期特征。关键财务指标验证存货方面，原材料和在产品增加伴随合同负债上升，是订单落地前的积极信号；资本开支投向海外基地及高端产线，预示批量交付能力增强；费用率...

    标签： AIDC电源 液冷

  • 通信行业板块2026年Q2季度总结：海外算力链延续高景气，国产算力链加速向上.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/03
    • 70
    • 国金证券

    2026年第二季度，通信行业在海外AI算力高景气与国产算力链加速向上的双重驱动下，呈现出显著的结构性增长特征。本报告对通信板块的行情、业绩及细分赛道进行了全面复盘。市场表现与资金配置通信板块在2026年上半年跑赢大盘，申万通信指数累计涨幅可观。机构持仓方面，公募基金重点配置光模块龙头及国产算力核心标的，中际旭创、新易盛、寒武纪等位居重仓前列，反映出市场对算力硬件确定性增长的强烈共识。细分赛道业绩分化运营商板块资本开支结构优化，传统5G投入减少，算力网络投入增加。移动云、天翼云、联通云业务收入持续高速增长，成为新的利润增长点。光模块板块受益于北美AI数据中心建设，800G产品大规模交付，1.6T...

    标签： 算力 通信

  • 电子行业深度研究：算力硬件景气度持续验证，看好AI_PCB与自主可控产业链.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/03
    • 112
    • 国金证券

    2026年上半年电子行业实现营收24497.22亿元，同比增长30.98%，归母净利润1737.62亿元，同比增长99.38%，利润增速显著高于收入增速，板块盈利能力因产品结构优化与规模效应而持续改善。AI算力硬件景气度持续验证PCB板块上半年营收同增36.48%，净利润同增72.66%，主要受益于AI服务器、高速交换机及高速互联需求增长，高多层板、高阶HDI等高端产品量价齐升。覆铜板及上游配套产业链同步受益，高端产能供给紧张支撑行业高景气。半导体自主可控与周期上行共振半导体设备行业净利润同增71.94%，国内晶圆厂扩产及设备国产化率提升驱动增长。存储行业迎来强周期，净利润同比大幅增长超140...

    标签： AI PCB 算力硬件 自主可控
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