光通信行业深度：AI互连需求升级，NPOCPO拓成长空间.pdf

AI算力扩张与互连架构升级正共同驱动光通信行业需求重塑。随着大模型参数规模迈向十万亿级，GPU间数据交换频率激增，互连带宽增长滞后于算力提升所引发的I/O Wall问题日益突出。在此背景下，Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临传输距离、信号完整性及功耗的多重压力，光互连技术有望加速渗透柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。

资本开支持续上修与硅光渗透提速

海外科技巨头AI基础设施建设仍处于加速阶段，2026年第二季度亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支同比增速均超60%，且年内多次上调全年资本开支指引。与此同时，硅光技术凭借器件集成与晶圆级规模制造优势，为高速可插拔光模块降本提供明确路径，渗透率持续提升，支撑800G及1.6T光模块需求增长。

NPO与CPO技术打开增量空间

NPO（近封装光学）将光引擎部署于主芯片附近，缩短板级电连接，在降低损耗与功耗的同时保留相对独立的制造与维护能力，落地条件相对成熟。CPO（共封装光学）进一步将光引擎与交换ASIC共同封装，电气传输路径缩短至毫米级。实测数据显示，CPO方案相较可插拔方案功耗可下降约65%至70%，并通过架构简化和BOM精简，在核心零部件规模化后有望驱动成本降低50%以上。两者的规模化应用仍需克服封装良率、散热、光纤耦合等环节的协同挑战。

产业链价值向核心器件与先进封装延伸

光电转换位置前移推动了产业链价值重构。台积电COUPE平台通过混合键合实现光电芯片堆叠；FAU与精密耦合器件承担低损耗连接任务；外置光源（ELS）架构推动CW激光器向400mW级高功率升级；机内光纤数量的千芯级增长带动了Shuffle通道重排组件及小型化高密度连接器（如MMC平台）的需求爆发。

企业布局与客户验证进展

国内产业链公司正加速由高速光模块向新型光互连及配套器件拓展。中际旭创2026年上半年营收同比增长182.49%，1.6T硅光模块规模放量，并已展示6.4T NPO及12.8T XPO模块；天孚通信依托光器件平台推进CPO配套FAU、ELS及NPO定制开发；炬光科技围绕高通道V型槽、微棱镜透镜阵列推进产业化，并拟定增募资超10亿元加码光通信产能。客户验证与量产交付能力将成为后续竞争的核心观察点。