通信设备行业从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO：光学向芯片靠近，AI算力互联的演进主线.pdf

全球AI算力需求激增，Token处理量呈指数级增长，推动高速互联网络从“连接更多芯片”转向“维持芯片、内存和网络之间的供数平衡”。Scale-up架构对低时延、高带宽及确定性流控的要求，使得光电转换位置向ASIC靠近成为技术演进必然趋势。

技术演进路径：可插拔光模块受限于电通道损耗、DSP功耗及面板空间瓶颈，LPO/LRO虽降低功耗但未缩短物理电通道。NPO通过将光引擎部署在ASIC附近，缩短电通道并保留良率隔离与维修弹性，是当前工程化过渡平台。CPO进一步将ASIC与光引擎共同封装，压缩电路径至毫米级，释放功耗、空间及网络拓扑价值，是面向102.4T及以上交换容量的中长期主线。

核心挑战与进展：NPO产业化难点在于224G高速电接口、PIC/EIC封装、外置光源及高通道FAU等系统接口标准化。CPO则由英伟达与台积电COUPE平台推动，从技术验证走向系统导入，但面临联合良率、热管理、光纤耦合、测试诊断及现场维修等量产门槛。

产业链价值重构：价值链由传统可插拔模块向高功率CW激光器、外置光源（ELS）、FAU、高密度连接、微光学、先进封装及测试设备环节转移。硅光与VCSEL路线将根据距离与功耗要求并行发展。最终业绩兑现取决于客户定点、批量交付、良率及可靠性数据。