通信设备行业：超节点，从“堆卡”走向系统级协同.pdf

全球人工智能大模型参数量持续突破万亿级别，混合专家模型（MoE）架构的广泛应用使得GPU间通信开销成为制约算力效率的关键瓶颈。在此背景下，超节点作为一种通过高带宽、低时延互联技术将多张GPU整合为逻辑“巨型单机”的系统架构，正迅速成为AI基础设施的核心形态。该架构在不改变单卡计算能力的前提下，通过系统级协同显著提升算力利用率，尤其在国产先进制程受限的环境下，成为弥补单卡算力差距、实现工程化突围的重要路径。

产业进程加速，国产超节点元年确立

2025年以来，国内主流芯片厂商密集布局超节点领域。华为推出Atlas 950 SuperPoD，支持最高8192卡规模；阿里云发布磐久AL128超节点，实现单机柜128卡高密度部署；中科曙光建成10万卡级全自研AI超集群；摩尔线程与沐曦也相继展示其超节点产品。2026年世界人工智能大会（WAIC）期间多款产品的集中亮相，标志着国内超节点产业正式进入规模化探索与加速发展阶段。

Scale-up驱动硬件增量，光铜液协同演进

报告指出，Scale-up环节是超节点带来的核心硬件增量。在光互联方面，随着互联范围从柜内向跨柜扩展，NPO凭借生态开放、易维护等优势加速渗透，带动光引擎及上下游器件价值量提升。在铜互联方面，短距场景下铜连接仍具成本优势，正向高密背板及正交连接器演进以应对更高带宽密度需求。此外，超节点单机柜功耗普遍突破100kW，推动液冷技术从选配转变为标配，为液冷产业链带来确定性增长机会。整体而言，超节点的发展正在重塑光模块、铜连接、交换芯片及液冷等细分赛道的市场格局。