数据中心液冷行业深度研究报告：AIDC投建带动液冷市场扩容，汽零公司快跑入局.pdf

数据中心液冷行业深度研究报告：AIDC投建带动液冷市场扩容，汽零公司快跑入局。AI 加速发展，液冷有望成为未来数据中心主流散热方案。全球 AI 加速发展背 景下：1）AI 大模型密集发布，驱动数据中心建设需求增长。全球云厂不断追 加资本开支，万亿美元投资计划逐步开启。2）模型更迭驱动算力需求提升， 进一步带动芯片、服务器及数据中心功率密度提升，同时也增加系统整体发热 功率。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性更加突 出，相较传统风冷，高功率情形下液冷方案拥有低能耗成本（风冷 PUE 值约 1.4-1.6、液冷约 1.05-1.2）、高散热（2MW 机房中液冷散热功率密度约为风冷 的 4-9 倍）等显著优势，逐渐替代风冷成为数据中心主流散热方案。

冷板式液冷是成熟的短期主流方案，浸没式未来有望满足超算需求。液冷技术 路线多样，主要包括：非接触式（冷板式）及接触式（浸没式、喷淋式等）两 大类。冷板式液冷由于技术相对成熟，生态完善，对机柜和服务器改造成本低， 初期投资少，运维模式、机房称重与风冷场景也基本一致等优势为当前主流液 冷方案，伴随着超算中心芯片功耗提升，以及碳中和背景下主要国家和地区对 数据中心的电能利用效率 PUE 等指标提出了更为严格的要求，未来浸没式液 冷拥有更低能耗将有望成为智算中心高功率密度散热主要方案。

英伟达 GB 系产品冷板式液冷系统总价值约 7-10 万美元。冷板式液冷系统包 括一次侧（室外侧）和二次侧（室内侧）两部分，核心二次侧主要由 CDU、 管路、阀件、液冷板、快插接头和 Manifold 等部件组成。以英伟达 GB200、 GB300 方案为例，冷板式液冷二次侧价值量约 600-800 美元/kW。GB 系产品 液冷系统总价值量约 7-10 万美元。

乐观预计 2026 年全球冷板式液冷规模有望超百亿美元。基于英伟达最新指引， 我们估计 2025-2026 年英伟达 GPU 出货量分别为 920、1250 万颗。随着新一 代系统架构推出，液冷占比也将提升。预计 2025-2026 年英伟达 GPU 对应冷 板式液冷需求有望达到 69、173 亿美元，其他厂商 ASIC 芯片的液冷需求估计 为 5、12 亿美元。

液冷产业链格局分数，汽零公司立足上游零部件拓展入局。液冷产业链主要涵 盖上游的零部件及 IT 设备、中游解决方案（集成商）及下游应用场景（数据 中心、AI 算力、电子终端等领域）三个环节。汽零公司多以汽车热管理（三 花、银轮等）及汽车管路（凌云、川环、飞龙等）起家，并顺产业研发进而入 局，产品多为液冷上游零部件泵、阀、管路、快接头、Manifold 等，有望凭借 多年技术积累及精密制造优势快速打开市场。

英伟达 AI 芯片不断迭代，同样深刻影响液冷方案发展。2025GTC 大会上，英 伟达发布下一代 AI 芯片，功耗预计将超过 2000W。Rubin GPU 的热功耗甚至 可能从原先预期的 1.8kW 提高至 2.3kW，已经超过了现行冷板的散热负荷， 因此对散热提出了极高要求，“微通道水冷板（MLCP）”技术有望成为下一 代散热主流趋势。