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机械行业AI设备及耗材系列深度报告（一）：PCB迎AI升级浪潮，设备与耗材迎黄金机遇。AI 算力基础设施建设提速，拉动高端 PCB 需求。近年 AI 技术爆发背景下， 为满足算力海量增长需求，全球科技巨头 AI 基础设施扩建；AI 服务器、汽车 电子、5G 通信等多应用终端连续刺激高端 PCB 需求。根据 Prismark，2024- 2029 年，全球 PCB 行业产值预计从 736 亿美元增长至 964 亿美元，CAGR 达 5.6%。

PCB 设备：AI 引爆产业扩张，设备环节迎黄金年代。PCB 设备包括钻孔设备、 曝光设备、电镀设备、成型设备、检测设备、压合设备等。1）钻孔设备：钻 孔设备主要有机械钻孔和激光钻孔，其中机械钻孔主要用于钻取通孔，而激光 钻孔更适用于盲孔和埋孔。根据大族数控招股书，2024-2029 年，全球钻孔设 备市场预计从 14.70 亿美元增长至 23.99 亿美元，CAGR 为 10.3%，主要参与 者有机械钻孔（大族数控、德国 Schmoll、大量）、激光钻孔（大族数控、英诺 激光、日本三菱、美国 ESI），其中大族数控进步较快，已成为我国主要 PCB 厂商核心钻孔设备供应商。2）曝光设备：2024-2029 年，全球曝光设备市场预 计从 12.04 亿美元增长至 19.38 亿美元，CAGR 为 10.0%；国内厂商芯碁微装 已成为全球 PCB 直写光刻设备龙头。3）电镀设备：2024-2029 年，全球电镀 专用设备规模预计从 5.08 亿美元增长至 8.11 亿美元，CAGR 为 9.8%，主要参 与者有东威科技、安美特、竞铭机械等。4）趋势展望：线宽更窄、层数变多、 精度更高等将是 AI PCB 板的重要发展方向，将对 PCB 设备提出更多更高要 求。

PCB 钻针：核心耗材，AI 助推钻针“量价齐升”。1）市场空间：鼎泰高科招 股书显示 2024 年全球 PCB 钻针市场销售额为 45 亿元，至 2029 年将增长至 91 亿元，CAGR 达 15.0%。2）竞争格局：全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑 能、中钨高新（金洲精工）、尖点科技，其中，鼎泰高科全球市场份额排名第 一。3）趋势展望：一方面，AI 服务器中 PCB 的应用向高层数、高密度趋势发 展，推动“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”发展，叠加在钻孔方面存 在钻针易磨损、断裂等技术难点，而下游厂商对断刀率有严格要求，因此新玩 家进入难度较大；另一方面，AI 服务器的高运算需求背景下，以英伟达为代 表的头部厂商或将逐步采用低损耗、高稳定特性的 M9 材料基板，M9 加工难 度大与终端市场需求释放或将刺激钻针升级与扩产，钻针有望迎来“量价齐 升”。

SMT 设备：AI 迭代精装，升级重估价值。SMT 产线的主要设备有印刷设备、 贴片设备、点胶设备、回流焊设备等。1）市场空间：根据 QY Research 及 Global Growth Insights 数据，预计 2025 年全球 SMT 市场规模为 55.95 亿美元，产品 结构方面，贴片机占比约 59%、印刷设备占比约 18%、回流焊设备占比约 12%。 2）竞争格局：虽然我国企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强，但在高 端贴片机领域，仍由国外少数先进设备厂商占据主导地位。3）趋势展望：随 着 AI 发展，电子元件向小型化、轻薄化发展，对设备性能、精度等提出更高 要求。