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液冷行业专题报告：AI算力迭代发展，有望持续带动液冷需求。芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热效率及可靠性，传统风冷散热能力越来越难以 为继。芯片功率密度的攀升同时带来整柜功率密度的增长，对机房制冷技术也提出了更高的 挑战。液冷作为数据中心新兴制冷技术，被应用于解决高功率密度机柜散热需求。

算力芯片持续迭代，功率进一步升级。根据Semianalysis信息，GB300单GPU TPU为1400W， 较前代GB200提升200W，下一代Vera200有望提升至1800W。

国家及地方政府相继出台相关政策，对数据中心电源使用效率（PUE）提出更高要求。算力 的持续增加，意味着硬件部分的能耗也在持续提升；在保证算力运转的前提下，只有通过降 低数据中心辅助能源的消耗，才能达成节能目标下的PUE要求。 

液冷利用其高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，具有低能耗、高散热、低噪声、低 TCO 等优势。IDC预计，2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%， 2029年市场规模将达到162亿美元。

冷板式液冷成为主流，浸没式液冷前景广阔。液冷系统通用架构：室外侧包含冷却塔、一次 侧管网、一次侧冷却液；室内侧包含CDU、液冷机柜、ICT设备、二次侧管网和二次侧冷却 液。