电子行业HBM专题报告：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速.pdf
- 上传者：九阳神功
- 时间：2024/03/11
- 浏览次数：389
- 下载次数：30
- 0人点赞
- 举报
电子行业HBM专题报告：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速。HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产 并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需 将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、 叠层），我们认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向
HBM是当前算力的内存瓶颈。存储性能是当下制约高性能计算的关键因素，从存储器到处理器，数据 搬运会面临带宽和功耗的问题。为解决传统DRAM带宽较低的问题，本质上需要对单I/O数据速率和位 宽进行提升。HBM由于采用了TSV、微凸块等技术，DRAM裸片、计算核心间实现了较短的信号传输 路径、较高的I/O数据速率、高位宽和较低的I/O电压，因此具备高带宽、高存储密度、低功耗等优势。 即便如此，当前HBM的性能仍然跟不上算力卡的需求。
三大原厂持续加大研发投入，HBM性能倍数级提升。随着技术的迭代，HBM的层数、容量、带宽指标 不断升级，目前最先进的HBM3e版本，理论上可实现16层堆叠、64GB容量和1.2TB/s的带宽，分别为初 代HBM的2倍、9.6倍和4倍。从Trendforce公布的HBM Roadmap来看，2024年上半年，海力士、三星、 美光均会推出24GB容量的HBM3e，均为8层堆叠。2024年下半年，三家厂商将推出36GB版本的HBM3e， 或为12层堆叠。此外，HBM4有望于2026年推出。
HBM制造集成前道工艺与先进封装，TSV、EMC、键合工艺是关键。HBM制造的关键在于TSV DRAM， 以及每层TSV DRAM之间的连接方式。目前主流的HBM制造工艺是TSV+Micro bumping+TCB，例如三 星的TC-NCF工艺，而SK海力士则采用改进的MR-MUF工艺，在键合应力、散热性能、堆叠层数方面更 有优势。目前的TCB工艺可支撑最多16层的HBM生产，随着HBM堆叠层数增加，以及HBM对速率、散 热等性能要求的提升，HBM4开始可能引入混合键合工艺，对应的，TSV、GMC/LMC的要求也将提高。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 光芯片行业深度研究：光电子产业国产化的下一站.pdf 107 5积分
- 域控制器行业深度报告：汽车电子电气架构演进下的黄金赛道.pdf 100 5积分
- 电子行业深度研究：向“第三生活空间”迈进，智能化大潮座舱先行.pdf 78 8积分
- 军工电子行业深度研究报告：拥抱军工信息化、智能化大时代.pdf 76 10积分
- 2023年电子行业投资策略：半导体国产替代持续加速，汽车电子迎来新机遇.pdf 74 7积分
- 电子纸行业研究：显示行业另一个千亿赛道.pdf 65 3积分
- 汽车电子行业专题报告：问界M5销量破万的背后，掘金华为智能车产业链.pdf 65 5积分
- 汽车电子行业专题报告：电子电气架构演进，海平面下的冰山.pdf 61 4积分
- 电子烟行业研究报告：解析电子烟全球监管体系，重点关注品牌化出海机会.pdf 55 3积分
- 电子行业专题报告：ChatGPT浪潮之巅，AIGC赋能千行百业.pdf 55 4积分
- 电子行业专题报告：AI 硬件全景图.pdf 54 5积分
- 电子行业华为产业链专题报告：技术创新+自主可控全面布局.pdf 53 3积分
- 电子行业分析报告：AI浪潮奔涌，CPO等光技术持续演进.pdf 49 2积分
- 电子行业CES 2024跟踪报告：AI赋能成主旋律，XR、PC和智能车等方向为创新焦点.pdf 45 5积分
- 电子行业专题报告：AI大模型加速落地，汽车智能化迅速发展.pdf 41 3积分
- 湿电子化学品行业研究：高端产品国产进程有望加速.pdf 41 5积分
- 消费电子行业研究：AI终端时代来临，引领消费电子新浪潮.pdf 40 3积分
- PCB行业专题：乘算力之风，看好电子工业的重要基石再起航.pdf 38 5积分
- 电子行业专题报告：英伟达产业链在A股的映射及投资机会.pdf 37 5积分
- 电子行业2024 CES大会行业专题报告：AI深度赋能，产业创新纷呈.pdf 36 6积分
- 电子行业HBM专题报告：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速.pdf 30 5积分
- 电子行业专题报告：PC迎换机+AI潮，AI赋能带动硬件环节量价齐升.pdf 26 4积分
- 电子行业专题报告：AI大模型落地终端，AI PC驱动PC行业新增长.pdf 24 3积分
- 消费电子行业深度跟踪报告：终端需求温和复苏，把握AI融合新品与SmartEV等主线.pdf 18 8积分
- 电子行业专题报告：电子板块多重共振，拐点已至.pdf 16 3积分
- PCB行业专题报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏.pdf 15 3积分
- 电子行业空间计算专题报告：Vision Pro开启空间计算时代.pdf 14 4积分
- 电子行业专题研究：Gemini 1.5Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长.pdf 13 2积分
- 消费电子行业专题报告：光学为终端竞争焦点，华为回归有望促进行业发展.pdf 12 2积分
- 湿电子化学品行业深度报告：AI赋能，湿电子化学品渐入佳境.pdf 12 6积分
