PCB行业专题报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏.pdf

PCB行业专题报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏。PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子 功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升， 对 PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使 FPC、 HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高， 先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软 板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断 提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。

华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏

华为麒麟 9000s 芯片的发布，意味着华为手机 5G 芯片供应受阻的桎梏被打破。 华为手机自 5G 芯片供应受阻后，其全球市占率从 14%左右下滑到不足 3%，销 量从单季 5000 万台左右下滑到不足千万台。Mate60 系列新机发布之后，其手机 销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆 的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望 重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关 PCB 公 司将会从中受益。2023Q4 全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅 度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电 子出货量有望继续反弹，消费电子 PCB 公司将会从中受益。

AI 终端/ AR/VR 产品有望加速渗透，高端 PCB 需求不断提升

终端 AI 具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为 AI 未来大规模 普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC 芯片与品牌厂商纷纷加码布局 AI 手机、 PC 等领域，推动终端 AI 设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内 外厂商不断加码 AI 投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升 AI 的表 现性能、拓展其应用场景。未来随着 AI 应用场景的不断丰富，AI 终端产品有望 加速渗透。另一重大终端创新来自 AR/VR 设备，苹果已经发布了其 Vision Pro 产品，该产品同时具备 AR/VR 两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及 Eyesight 功能，还设计了 Vision OS 系统，方便开发更多的应用，助推 AR/VR 产 品加速渗透。随着 AI 终端、AR/VR 设备的普及， FPC、HDI 和 SLP 等高端 PCB 需求有望稳步增长，相关 PCB 厂商将会从中受益。