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电子行业专题研究：Gemini 1.5Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长。高速通信仍是驱动 PCB 未来增长的关键领域。近日 Google 和 OpenAI 相继推出效果超预期的 Gemini 1.5 和 Sora 大模 型，迭代加速继续吹响 AI 抢跑号角，PCB 作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通信成为了继 PC、智 能手机之后带动PCB行业在新的一轮周期快速增长的主要因素，数据上体现在2018~2022年有线通信和服务器领域PCB 产值复合增速显著高于其他细分领域，分别达到 6.2%和 11.1%。鉴于云计算市场规模预计未来增速仍然保持在 18%以 上、Bloomberg 对海外云计算厂商资本开支的增速预期较高、AI“军备赛”正如火如荼，我们认为当前 PCB 行业未来 仍然处在高速通信所驱动的增长趋势中，根据 CPCA 所引用的细分领域复合增速可以看到，服务器 PCB 的增速仍然位 居全行业第一、达到 6.5%，可见高速通信将成为 PCB 行业发展中不可忽视的重要趋势。

服务器 PCB 单机价值量提升，来自 AI 性能提升和 CPU 平台升级。服务器出货量能够稳定增长，但这不足以使得服务 器行业成为我们关注的重点，我们认为服务器作为代表高速通信的关键设备，之所以能够成为 PCB 行业增长的主要动 力的关键点在于其单机价值量将迎来显著变化，趋势主要来自两个方面：1）近年来 AI 服务器增速明显高于传统服务 器，并且单机价值量要远高于传统服务器，单机价值量提升主要体现在 PCB 数量增加、性能提升以及引入了 HDI 产品， 我们测算 AI 服务器单机 PCB 价值量达到 7000~10000 元（普通服务器仅为 1125 元）；2）服务器 CPU 平台升级带动 CPU 母板价值量提升，根据产业链公告，PCIE 3.0、PCIE 4.0、PCIE 5.0 对应的 PCB 层数为 8~12 层、12~16 层、16~20 层，对应的 CCL 等级为 Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss/Ultra Low Loss。综合来看，预计 2027 年服务器 PCB 市场空间将达到 135 亿美元，相对 2023 年 82 亿美元市场规模仍有 65%的扩容空间。

AI 提升单网络交换容量，芯片端已全面迈入 51.2T 高速交换期。交换机涉及到的 PCB 包括交换单元板、接口板（线 卡）、主控单元板、背板（非必须）。我们认为交换机在近年来高速通信的大趋势下正迎来快速扩容：1）参考英伟达 AI 训练组网架构，胖树架构又再次成为主要架构，因其存在三层网络且带宽不收敛，加之 AI 网络中已经全面采用高 性能交换机（如英伟达 DGX H100 SuperPOD 推荐单端口 400G、总带宽达到 51.2Tb/s 的 QM9700），因此 AI 训练网络总 带宽显著高于普通网络，就会使得 PCB 价值量显著提高；2）我们观察到供给端各大芯片厂商已经推出 51.2T 交换芯 片，表明交换机市场已经全面进入高速高容量阶段，根据产业链信息，3.2T/6.4T 的交换机芯片对应的交换单元板会 用到 14~16 层板 PCB、Very Low Loss 等级的覆铜板，而 51.2T 的交换机芯片对应的交换单元板会用到 34~40 层 PCB、 Super Ultra Low Loss 等级的覆铜板，为高端 PCB 打开市场空间。通过“PCB/交换机市场”比例测算法、考虑 800G 及以上端口速率产品推出会带来更大增量，预计至 2027 年交换机 PCB 市场将远超 14.9 亿美元。