2023年电子行业投资策略：半导体国产替代持续加速，汽车电子迎来新机遇.pdf
- 上传者：知识控
- 时间：2023/01/06
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2023年电子行业投资策略：半导体国产替代持续加速，汽车电子迎来新机遇。回首 2022 年，在消费电子等下游需求疲软，疫情对宏观经济造成扰动等背景 下，电子行业经历了阵痛期。展望 2023 年，随着中国疫情政策逐步优化，宏 观经济有望回暖，消费电子等下游需求有望触底反弹，伴随着晶圆厂/ IDM 厂 新建产能逐步投产，新能源车渗透率进一步提升，我们看好半导体及汽车电 子行业迈入上升通道。
EDA：国产替代+下游需求共促 EDA 赛道高成长。2021 年全球 EDA 市场规 模 133 亿美元，中国 EDA 企业与国外头部 EDA 企业在产品覆盖范围和先进 制程上存在较大差距。随着美国对中国先进制程 EDA 工具的步步紧逼，EDA 软件国产替代势在必行。 半导体设备零部件：半导体设备上游制造基础，国产化加速。2021 年全球半 导体设备零部件市场规模约为 513 亿美元；根据 SEMI 关于全球半导体设备 市场规模的预测，全球半导体设备零部件市场规模将在 2022-2024 年分别达 到 542.7/456/535.8 亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和 欧洲，中国的半导体零部件自给率不足 10%，国产替代空间广阔。
半导体设备：制造+封测核心上游，国产技术突破是关键。半导体设备包括硅 片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备市场规模为 1025 亿美元，预计 2022-2024 年将分别达到 1085.4/912/1071.6 亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国 和日本，中国半导体设备整体国产化率不足 20%，仍有待提高。 半导体材料：制造+封装核心上游，未来空间广阔。
半导体材料分为晶圆制造 材料和封装材料。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体材料规模为 643 亿美 元；预计 2022 年将达到 698 亿美元；2023 年将超过 700 亿美元。半导体材 料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国，中国的国产自给率仍偏 低，国产化率不足 15%。
汽车电子：IGBT、SiC 和车载传感器前景可期。汽车电动化推动 IGBT和 SiC 充分受益。根据 Infineon 和 Strategy Analytics 数据，从燃油车向纯电动汽车 升级过程中，整车半导体价值量从 417 美元/辆提升至 834 美元/辆，增幅约 100%；功率半导体价值量从 88 美元/辆提升至 459 美元/辆，增幅约 421.6%。 SiC 作为实现电动车 800V 高压快充的关键材料，有望大放异彩。根据 Yole 数据，2021-2027 年，电动车用 SiC 市场规模将由 6.85 亿美元增长到 49.86 亿美元，CAGR 高达 39.2%。其次，汽车智能化促进多传感器融合，单车传 感器需求量提升。根据 Deloitte 数据，L2 级别需要 6 颗传感器，L3 级别需要 13 颗，L4 级别需要 29 颗，L5 级别需要 32 颗。
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