电子行业分析报告：AI浪潮奔涌，CPO等光技术持续演进.pdf

电子行业分析报告：AI浪潮奔涌，CPO等光技术持续演进。事件：ChatGPT 风靡全球，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋提出 AI 迎来“ iPhone 时 刻”，算力、网络设备和光模块等领域有望迎来快速发展。受益于此，英伟达、博 通和 Marvell 等厂商股价大涨。Marvell 近期预计 2024 财年 AI 相关产品营收同比至 少倍增，并在未来几年持续迅速成长。

光芯片前景广阔，集成趋势下硅光芯片有望异军突起。在 AI 算力高弹性、国产化进 程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下，光芯片领域发展前景广 阔，国产替代正当时。产业多种光芯片方案快速推进，DFB、EML 等传统光芯片在 稳定性和低成本方面不断发力。未来光芯片顺应集成化规律，向硅光芯片集成高速 光引擎的发展趋势是目前行业共识，硅光芯片凭借低成本、高性能的优势亦有望成 为更优解决方案。此外，立讯精密、长电科技等消费电子/半导体公司入局光模块/芯 片赛道，有望将成熟技术应用到光芯片产业链，进一步降本增效促进行业发展。

CPO 和 LPO 封装方案有望逐步成熟落地。CPO 方案是通过在交换机光电共封装起 到降低成本、降低功耗的目的。CPO 是长期来看在实现高集成度、低功耗、低成本 以及未来超高速率模块应用方面是综合最优的封装方案。 LPO 短距离、低功耗、低 时延等特性适配 AI 计算中心。由于可以直接应用于目前成熟的光模块供应链，在高 线性度 TIA/Driver 厂商大力推动下或可快速落地。

 “相干下沉”空间可期，薄膜铌酸锂调制器有望借势破局。随着光模块速率的不断 提升，直接探测方案的传输距离将受到限制，相干探测凭借着高容量、高信噪比等 优势得到广泛应用，预计未来相干光链路的用量将迎来高速增长。薄膜铌酸锂是超 高速数据中心和相干光传输的核心光器件，具有高性能、低成本、小尺寸、可批量 化生产且与 CMOS 工艺兼容等优点，是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。