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电子行业专题报告：AI大模型落地终端，AI PC驱动PC行业新增长。大模型最佳载体，AI PC为PC行业发展提供新动力 AI大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题，阻碍大模型的商业化应用，因此将AI大模型嵌入终端设备，形 成混合AI架构是促进大模型普及的重要措施。AI PC使用场景与AI大模型目前覆盖的应用场景高度重合，被称为“大模型的最佳载体”。目前， 高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对AI PC的处理器，联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动AI PC的发展。目前AI PC市场整体 处于AI Ready向AI On过度的阶段，根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%，2027年兼容AI个人电脑约占所有 个人电脑出货量的60%，未来AI PC的主要需求来源为商用领域。同时AI PC将会为PC行业发展提供新动能，根据IDC的预测，中国PC市场将 因AI PC的到来，结束负增长，在未来5年中保持稳定的增长态势。

AI PC刺激底层硬件技术升级

AI PC产业升级过程中，处理器芯片、内存、散热是主要受益领域，此外AI PC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业 绩增长。（1）在处理器方面，目前AI PC基本采用“CPU+GPU+NPU”的异构方案。高通的骁龙X Elite是目前市面上唯一达到微软AI PC最 低算力40TOPS要求的AI PC处理器。受益于AI需求定制化、专有化特点，ARM充分发挥其优势成为全平台主流架构，冲击更多市场份额。 （2）内存方面，AI PC将会拉升高世代DRAM芯片需求。AI大模型运行对内存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代 DRAM产品渗透率将会提升。（3）散热模组方面，NPU性能释放将会带来更多能耗，因此AI PC可能会给出全新的解决方案，液冷散热技术 使用占比可能有所提升，据市场研究公司IDC预测，到2024年，超过75%的PC将采用液冷散热技术。