通灵股份研究报告:光伏接线盒龙头企业,芯片接线盒迭代驱动高质量增长.pdf
- 上传者:S***
- 时间:2023/11/30
- 热度:287
- 0人点赞
- 举报
通灵股份研究报告:光伏接线盒龙头企业,芯片接线盒迭代驱动高质量增长。公司深耕接线盒行业 18 年,是全球领先的光伏接线盒生产厂商,主营产品包括 光伏组件接线盒、连接器、线束等。2020-2022 年,公司分别实现营业收入 8.43、11.32、12.49亿元,分别同比增长2.11%、34.27%、10.28%;分别实现归母 净利润 0.96、0.80、1.16 亿元,分别同比增长-10.80%、-17.25%、+45.08%,受到 大宗商品高位运行、芯片和二极管供应相对紧张等多重因素影响,公司 2020- 2021 年归母净利润增速下滑,后公司通过调整价格机制等措施积极应对,在 2022 年实现业绩高速增长。2023Q1-Q3,公司实现营业收入 11.52 亿元,同比增 长 17.11%,实现归母净利润 1.45 亿元,同比增长 53.91%。
接线盒是光伏组件重要辅材,公司募投扩产积极把握产业窗口期
光伏组件接线盒是太阳能光伏组件的重要组成部分,占组件成本 2%左右,起到 连接(组件连接、导出电流)、保护两大重要功能。市场空间受到光伏需求高景 气拉动而快速增长,预计 2023-2025 光伏接线盒市场空间分别为 181.44、 232.43、267.63 亿元。目前接线盒行业竞争格局较分散,公司作为深耕接线盒领 域的行业龙头,积极把握下游高景气窗口期提升市场份额,根据公司产能规划, 随着公司募投项目的建设展开,公司有望在 2023 年实现 1.5-2 亿套产能目标,在 2024 年实现 3 亿套产能目标。
芯片接线盒推出提升产品竞争力,降本提效增厚盈利能力
随着组件向大尺寸、大功率方向发展,接线盒性能也亟待提升。相较于当前市场 主流的三分体二极管接线盒,公司研发出三分体的芯片接线盒,其在 1)性能 端:技术门槛较高,涉及封装工艺,可以承载更大的电流,散热能力更强;2) 成本端:芯片接线盒向上延伸工艺自动化水平提高,在二极管接线盒的基础上有 显著成本优化。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 通灵股份(301168)研究报告:接线盒领军企业,市占率有望加速提升.pdf 333 5积分
- 通灵股份研究报告:光伏接线盒龙头企业,芯片接线盒迭代驱动高质量增长.pdf 288 5积分
- 通灵股份(301168)研究报告:接线盒龙头有望进一步提升市占率.pdf 210 5积分
- 通灵股份(301168)研究报告:通时达变,有“芯”则灵.pdf 203 5积分
- 通灵股份研究报告:一体化降本+产品迭代共振,份额与盈利双升可期.pdf 170 5积分
- 快可电子(301278)研究报告:光伏接线盒与连接器先锋企业.pdf 561 6积分
- 快可电子(301278)研究报告:光伏接线盒领军企业,量利齐升可期.pdf 495 5积分
- 快可电子(301278)研究报告:深耕光伏接线盒行业17年,受益行业高景气.pdf 477 4积分
- AI算力芯片行业专题报告:AI时代的引擎.pdf 1065 8积分
- AI系列专题报告:算力,算力基建景气度高,国产AI芯片发展势头良好.pdf 858 7积分
- 中芯国际研究报告:晶圆制造龙头,领航国产芯片新征程.pdf 687 6积分
- 车载SOC芯片行业深度报告:智能汽车引领进化,SOC芯片加速国产化.pdf 648 7积分
- 智能驾驶芯片专题报告:智驾平权时代来临,国产替代浪潮开启.pdf 642 6积分
- 电子行业专题研究:原产地规则趋严,国产芯片迎来历史机遇.pdf 612 6积分
- AI 算力芯片行业专题报告:AI算力芯片是“AI时代的引擎”,河南省着力布局.pdf 577 6积分
- 2025年芯片制造行业白皮书-薪智.pdf 569 12积分
- 模拟芯片行业深度研究报告:需求回暖进行时,国产替代与并购整合共筑成长动能.pdf 541 6积分
- 瑞芯微研究报告:AIoT SoC芯片领军者,拥抱端侧AI新机遇.pdf 504 6积分
- 电子行业深度报告:光通信蓝海拾珠,模拟芯片与液冷大有可为.pdf 351 4积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 341 3积分
- 电子行业专题报告:存储芯片涨价将延续至2026年.pdf 335 6积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 323 6积分
- 算力芯片行业深度研究报告:算力革命叠浪起,国产GPU奋楫笃行.pdf 315 6积分
- 通信行业深度报告:超节点,光、液冷、供电、芯片的全面升级.pdf 312 4积分
- 通信行业深度报告:超节点:光、液冷、供电、芯片的全面升级.pdf 302 4积分
- 半导体行业1月投资策略:关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片.pdf 282 5积分
- AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf 271 3积分
- 电子行业先进封装解芯片难题:封装摩尔时代的突破.pdf 235 6积分
