北方华创研究报告：半导体设备国产替代领军者，布局全面迎来高速成长.pdf

北方华创研究报告：半导体设备国产替代领军者，布局全面迎来高速成长。公司由七星电子和北方微电子战略重组而成，涵盖半导体装备、真空及锂电装 备、电子元器件三大业务，产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、光 伏、锂电、新型显示等领域。公司集成电路设备覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理 设备，客户覆盖中芯、华虹、长存、积塔等国内头部晶圆厂。2022 年公司实现 营收 147 亿元、归母净利润 23.5 亿元，三年营收、归母净利润复合增长率 54%、97%，规模效应下利润高增长。

半导体周期反转需求预期向好，外部制裁国产替代加速

2023 年全球半导体处于下行周期，SEMI 预计 2023 年全球半导体设备销售额 874 亿美元，同比-18.6%，预计 2024 年半导体行业迎周期拐点，设备市场将复苏至 1000 亿美元。美日荷先进设备封锁，国内晶圆厂积极推进设备国产化，设备加 速补短板增长板，国产化率有望快速提升。当前我国半导体设备整体国产化率较 低，且主要集中在成熟制程，从国产化率高低分为三个梯队：1）国产化率极低 （小于 5%）：ALD、光刻、量测检测、离子注入。2）国产化率较低（10%- 30%）：涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD。3）国产化率较高：清洗（34%）、热处 理（40%）、去胶（90%）。

平台型布局逐步完善，受益于国产替代浪潮

作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。 1）刻蚀设备：国产 ICP 刻蚀设备龙头，发力 CCP 刻蚀设备。公司面向逻辑、存 储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，12 英寸 ICP 刻蚀 设备出货累计超过 2000 腔， 8 英寸 CCP 刻蚀设备已批量供应市场，12 英寸 CCP 晶边介质刻蚀机已进入多家生产线验证。

2）薄膜沉积：国产 PVD 设备龙头，CVD 和 ALD 设备全面突破，实现外延设备 工艺全覆盖。薄膜沉积装备方面，公司覆盖铜互联、铝、钨、硬掩膜、介质、 TSV、背面金属等薄膜沉积工艺，成为国内主流芯片厂优选机台，累计出货超过 3000 腔。外延设备方面，实现 4 到 12 英寸全覆盖，具备单晶硅、多晶硅、碳化 硅、氮化镓、磷化铟等多种材料外延生长技术能力，覆盖集成电路、功率器件、 射频、半导体照明等领域应用需求。

3）清洗设备：拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于 12 英寸集成 电路领域。2018 年公司收购美国 Akrion ，实现单片清洗、槽式清洗全覆盖。

4）热处理设备：国内热处理设备龙头。在立式炉装备方面，公司的中温氧化/退 火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积 炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过 500 台，凭借优异的量产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客 户的认可。

5）半导体零部件：布局射频电源和质量流量计两大关键零部件，加强零部件自 主可控能力。公司自主研发质量流量计并承担国家 02 专项，目前产品已广泛应 用于半导体、真空、光伏等行业。2020 年北方华创微电子收购北广科技射频技 术资产，自主研发射频电源，已实现部分国产替代。