北方华创研究报告:国产半导体装备脊梁,打造平台型龙头.pdf

  • 上传者:代*****
  • 时间:2025/02/13
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北方华创研究报告:国产半导体装备脊梁,打造平台型龙头。二十余载耕耘,国产半导体设备龙头。北方华创成立于 2001 年 9 月,主营半导体装备 及精密电子元器件业务,公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持 续保持国内领先地位。公司营收业绩近年来高速增长,规模效益凸显,2024 年 Q1-Q3 实现营业收入 204 亿元,同比增长 39.5%,实现归母净利润 45 亿元,同比增长 54.7%, 2019-2023 年,公司营收及归母净利润 CAGR 分别达 52.7%,88.5%。

国内 PVD 工艺装备技术先行者,薄膜沉积产品矩阵完善。薄膜沉积设备为芯片制造三 大核心设备之一,我们测算 2025 年全球薄膜沉积设备市场规模预计达 239.6 亿美元, 国内市场规模有望超 82 亿美元。当前市场主要由 AMAT、Lam,TEL 等国际知名企业 垄断,主要国产厂商本土市占率不足 20%。北方华创自 2008 年起开始 PVD 装备研发, 目前已实现对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至 2023 年底,公司已推出 40 余款 PVD 设备,累计出货超 3500 腔。同时公司布局拓展 CVD 领域,形成 DCVD 和 MCVD 两大系列产品,截至 2023 年底,已实现 30 余款 CVD 产品量产应用,为超过 50 家客户提供技术支持,累计出货超 1000 腔。

ICP 领域竞争优势明确,拓展 CCP 领域布局。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺之 一,全球范围来看,LAM、AMAT、TEL 等企业占据刻蚀机市场的主导地位。刻蚀设备 市场需求受益于芯片制程演进及存储芯片三维化发展。据国际半导体产业协会测算, 7nm 制程所需刻蚀工序为 140 次,5nm 芯片生产需刻蚀工序达 160 次。北方华创深耕 ICP 刻蚀技术二十余年,已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至 2023 年 底,公司 ICP 刻蚀设备已累计出货超 3200 腔。CCP 领域,公司目前已实现逻辑、存储、 功率半导体等领域多个关键制程的覆盖,截至 2023 年底,CCP 刻蚀设备已累计出货超 100 腔。此外公司 12 英寸深硅刻蚀机 PSE V300,已成为 TSV 量产生产线主力机台, 截至 24 年 3 月,设备装机量已超百腔。

产业链协同布局,核心零部件业务整合再出发。高端精密电子元器件领域,公司主要产 品为电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微 波组件等。2024 年,公司成功完成北京七星华创流量计有限公司、北京七星华创集成 电路装备有限公司及北京北方华创微电子装备有限公司射频业务单元三大板块业务重 组,形成以“半导体核心零部件”为核心业务的全新实体—北京华丞电子。同时,华丞 电子零部件平台研发及产业化总部基地建设项目正式开工,建成后将为公司气体质量 流量控制器、射频电源等产品的研发和生产提供扩展空间。2024 年华丞电子在半导体 领域营收持续增长,50 多款半导体产品成功通过验证。

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