乐鑫科技(688018)研究报告:深耕物联网Wireless SoC,AI有望加速智能化渗透.pdf
- 上传者:王老师
- 时间:2023/07/11
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乐鑫科技(688018)研究报告:深耕物联网Wireless SoC,AI有望加速智能化渗透。公司以“处理+连接”深耕物联网 Wireless SoC 市场。乐鑫成立于 2008 年,产品以 Wi-Fi MCU 为主,出货形态包括芯片、模组及其软件,广泛 应用于智能家居、电工照明、智能音箱、消费电子等领域。公司战略目 标是发展成为一家物联网平台型公司,结合芯片硬件、软件方案以及云 的技术,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。
智能家居市场规模庞大,AI 有望促进渗透率加速。根据 IDC 预测,2023 年全球智能家居设备出货量预计同比+2.2%,且这一增长将持续到 2027 年,2027 年的设备数量将达到 12.3 亿台。目前,市场上大多数智能终 端产品仍处在智能化的初级阶段,在人机交互时仅能够对问题作出简单 应答,ChatGPT 等 AI 技术有望促进智能家居渗透率加速提升。
精准的产品功能剪裁筑就性价比龙头,乐鑫稳居 Wi-Fi MCU 龙头。智 能家居市场具有终端设备数量繁多,下游客户分散等特点,导致客户对 Wi-Fi 模块的成本要求较高。乐鑫通过精准把握下游市场需求,经过对 产品功能的剪裁,适时推出具备高性价比的 ESP8266 和 ESP32 系列, 将一个全新的低成本物联网应用领域带入到实际生活中。2022 年公司 芯片和模组的 ASP 分别约为 4.60 元和 11.07 元。
开源的 B2D2B 商业模式,构筑 IoT 长尾市场独特优势。物联网下游应 用市场长尾效应明显,开发者是产业生态的关键驱动。公司通过开放软 件开发工具包、技术规格书、硬件设计指南等文件,构建了开放、活跃 的技术生态系统,独特的 B2D2B 方式帮助公司打开下游市场,同时增 强现有客户粘性,公司目前在全球物联网开发社群中拥有较高知名度。
新品不断打开应用边界,公司未来增长可期。随着公司发展,公司产品 已从 Wi-Fi MCU 向 Wireless SoC 领域扩展,无线通信协议方面,公司 现有产品已覆盖 2.4GHz Wi-Fi 4、2.4GHz&5GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 4.2、 Bluetooth 5 (LE)、Thread 和 Zigbee 协议。公司产品通常于发布后的第二 年开始放量,预计今年 C3/S3 以及 C2 产品有望放量,拉动营收增长。
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