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博敏电子（603936）研究报告：引领电车PCB强弱电一体化，IGBT陶瓷衬板正扬帆。PCB+综合方案提供商，IGBT AMB 陶瓷衬板放量在即。公司聚焦 PCB 行业 28 年，2020 年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷 PCB 和强弱电一体化特种 板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创 新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务 中的车规级 IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导 体需求的拉动，GUII 预计全球 AMB 陶瓷衬板市场将由 2020 年近 4 亿美元增 至 2026 年近 16 亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司 IGBT 陶瓷板 项目在 2016 年开始研发，2020 年正式形成产线规模，其 AMB 技术具有国内 领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。

强弱电一体化特种 PCB 板助力新能源汽车一体化+模块化装联。当前时点， 新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压 化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优 势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张 PCB 板上，有效解决 了高度集成问题，并于 2015 年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准 编制。市场方面，公司 18 年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22 年 3 月 收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价 100-300 元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约 2000 元。

HDI 工艺和产能领先，加速 IC 载板布局。公司在 PCB 领域以 HDI 板为核心， 已掌握任意阶 HDI 产品的生产工艺技术并实现量产，在 PCB 行业中实现差异 化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司 HDI 月产能将达 15 万 平米。得益于 HDI 技术工艺优势，公司从 18 年开始筹备和投入 IC 载板项目。 今年5 月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60 亿元的 IC 载板产业基地 项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括 存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 MiniLED 等。

非公开发行获受理，新增产能有序扩张。6 月 24 日公司公告拟非公开发行募 集资金不超 15 亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”， 目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年 完全达产，达产后新增 PCB 年产能 172 万平米，新增产能将实现有序扩张。