博敏电子（603936）研究报告：核心领域加持，AMB业务未来可期.pdf

博敏电子（603936）研究报告：核心领域加持，AMB业务未来可期。老牌 PCB 企业，持续增强核心竞争力。博敏电子成立于 1994 年，目前公司以 自身 PCB 业务为核心，横向不断向 PCBA 贴装、电子电路装联、电子器件研制 等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型 模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。业绩方 面，2022 年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大 幅波动，导致下游 PC、智能手机需求下滑，PCB 行业受到一定冲击，导致公司 业绩受到一定影响。

PCB：上下游同时向好。PCB 能够实现电子元器件之间的相互连接，起中继传 输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。目前行业规模 从 2000 年的 416 亿美元增长到 2021 年的 809 亿美元，同时中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界 PCB 产业的主导地位。从上游材料来看：铜、树脂、 玻纤布约占 PCB 总成本约 26.19%，目前根据 Wind 数据，相关原材料在经历 暴涨后目前均出现一定价格回落。从下游需求来看：服务器升级迈向 PCIe5.0、智能汽车电动化智能化等多领域需求持续旺盛，后续有望在核心领 域实现量价齐升。

陶瓷基板：百亿美元空间，AMB 增速亮眼。目前陶瓷基板凭借其优异的热性 能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，相较于其他基板更加契合电子 封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的发展方向。2021 年全球陶 瓷基板市场规模约为 70.2 亿美金，预计 2028 年将达到 120.3 亿美金，期间 CAGR 8.0%。其中 AMB 工艺相较于主流 DBC 工艺，其结合强度更高且更耐高 温，目前下游如汽车、高铁等领域电压等级不断提升，AMB 基板由于自身的稳 定性以及耐高温属性较为契合高温、高电压工作环境，我们认为未来有望成为 主流陶瓷基板工艺。根据博敏电子公告，2020 年全球 AMB 基板规模约为 4.0 亿美金，预计 2026 年提升至 16.0 亿美金，期间 CAGR 25.99%，远大于陶瓷 基板未来复合增速。

AMB 产能积极储备，2023 年底预计实现月产能 12~15 万片。根据公司公 告，截止 2022 年 10 月，公司 AMB 产能达到 8 万片/月。目前随着 SiC 在大功 率领域的需求持续加大，单车 AMB 用量大约在 1~3 片，如果按照单车 1 片计 算，则公司每月产能对应新能源汽车数量仅为 8 万辆，供需缺口依旧较大。根 据公司公告显示，未来公司计划将对深圳工厂后端 PCB 产能进行系统改造，建 成后将成为 PCB 新能源特种板、陶瓷衬板生产基地。公司预计 2023 年底 AMB 产能将达到 12~15 万片/月产能，合肥项目达产后预计实现 AMB 基板产能 30 万片/月。