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博敏电子（603936）研究报告：战略布局车载电子，AMB陶瓷衬底勾勒第二成长曲线。砥砺深耕 PCB，致力于产品结构高端化，战略延伸至解决方案、陶瓷衬底。 公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域，经过多年的发展，目前产品 已囊括多层板、高密度互连 HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、 金属基板、厚铜板等，2018 年，公司收购君天恒讯，使得自身在 PCB 产能 稳健增长的基础上，具备了提供更为全面系统化服务的实力，面对部分设计 及协调能力难以匹配模组化的下游客户，公司能较好地实现“板卡+元件+解 决方案”的复合增值，增强客户粘性和市场竞争力。

车载高功率 PCB 布局行业领先。近年来，公司重点布局新能源车三电智能 连接方案和综合解决方案，可助力客户实现三电系统的高集成化、结构化和 模块化。同时，君天恒讯通过电控和电源管理的失效性分析和解决，对元件 和电路本质具备了极深的掌握，君天恒讯与博敏的结合，为公司向高功率车 载元件与控制模组领域进阶铺平了道路，使得公司在新能源汽车功率领域具 备为客户提供模块化产品、定制化电子电路解决方案的能力。

AMB 陶瓷衬底卡位优势明确。公司从 2018 年开始布局 AMB 陶瓷衬底业务， 凭借钎料的自主研制能力、烧结技术以及印制电路板的制造经验，产品在技 术、性价比等方面已获得客户的认可，在轨道交通、工业、车规等领域相继 取得认证，在航空体系、中车、振华科技、国电南瑞和比亚迪半导体等客户 中已开展样板验证及量产使用。未来随着 SiC、高压 IGBT 等产品在新能源 车领域渗透加速，公司有望成长为国内功率半导体衬板行业的细分龙头。