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半导体射频电源行业专题报告：刻蚀+CVD设备的核心，国产化替代拐点已至.pdf
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- 2023/12/19
- 287
- 19
- 浙商证券
半导体射频电源行业专题报告：刻蚀+CVD设备的核心，国产化替代拐点已至。射频电源：半导体工艺控制的核心，应用于CVD薄膜沉积、刻蚀等核心环节。1)什么是射频电源？用来产生射频电功率的电源。核心作用—通过产生高频电磁场，将在低压或常压下的气体进行电离、形成等离子体。从而在腔体内部实现不同的工艺需求。2)下游应用在哪？半导体薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗等前道工艺机台的关键零部件之一，与工艺直接相关。射频电源的应用直接关系到腔体中的等离子体浓度、均匀度和稳定度，影响到终端晶圆刻蚀、成膜的质量。3)为什么值得关注？此前受制于下游对半导体核心零部件替换意愿弱、且对性价比不敏感等因素，国产替...
标签：半导体刻蚀射频电源半导体射频电源
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速.pdf
- 4积分
- 2023/12/18
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- 平安证券
半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速。行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023年以来，宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在2024年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC有望开始走向边缘终端，AI手机、AIPC有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支...
标签：半导体
扬杰科技研究报告：功率半导体IDM国内领先，业务聚焦新能源高启在即.pdf
- 5积分
- 2023/12/18
- 219
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- 东海证券
扬杰科技研究报告：功率半导体IDM国内领先，业务聚焦新能源高启在即。公司产品全方位布局，海外业务去库存结束后有望重启增长态势。公司产品版图丰富，二极管、小信号、MOSFET、IGBT、SiC系列产品均持续以新能源、汽车电子等高增长领域为导向突破技术瓶颈、进行新产品开发；公司“双品牌”战略布局海内外业务，收购美国MCC在欧美市场主打“MCC”品牌，在中国和亚太市场主打“YJ”品牌，随着海外市场去库存周期结束，高毛利海外业务营收表现有望在2024年迎来增长期。二极管行业全球龙头，光伏二极管占据国内优势地位。光伏二极管业务在公司...
标签：扬杰科技功率半导体半导体新能源能源
科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能.pdf
- 5积分
- 2023/12/18
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- 浦银国际
科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能。2024年智能手机等终端出货量温和复苏，带动科技硬件产业恢复增长，行业上行动能增强：从短期看，消费电子产业链有望受益于年底较为强劲的高端旗舰机型出货量。我们会持续关注明年春节前后智能手机需求的动能。从中期看，2024年中国半导体晶圆代工和中国功率半导体将享受半导体行业周期上行红利，基本面改善加速，而估值下行风险较小。从长期看，汽车电子化以及AI大模型等将刺激终端电子需求，推动半导体行业规模空间扩大。因此，我们预期明年科技硬件行业上行Beta机会较大。预期2024年中国半导体晶圆代工以及功率半导体都将受益于周期从底部向上...
标签：消费电子半导体电子
招商银行-新能源电子行业之功率半导体篇：新能源时代，国产功率半导体弯道超车新机遇.pdf
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- 2023/12/18
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- 招商银行
招商银行-新能源电子行业之功率半导体篇：新能源时代，国产功率半导体弯道超车新机遇。功率半导体的技术趋势与应用领域。功率半导体是电力电子设备实现电力转换和电路控制的核心元器件，主要包括功率分立器件、功率模块和功率IC。功率半导体经历了一系列创新发展，围绕工艺和材料持续迭代升级，器件性能不断增强。根据电压、功率和频率的不同选择，功率半导体广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、储能、充电桩、电网、铁路、工业、通信、消费电子等领域。需求端：新能源变革带动功率半导体需求持续增长。新能源从生产、传输、储存到应用带来了功率半导体的增量需求，新能源变革为功率半导体带来巨大增长空间，预计功率半导体市场将从2021年...
标签：功率半导体半导体新能源电子
半导体行业专题研究：AI PC风起，英特尔发布Meteor Lake.pdf
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- 2023/12/18
- 240
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- 华泰证券
半导体行业专题研究：AIPC风起，英特尔发布MeteorLake。在12月14日举办的“AIEverywhere”新品发布会上，英特尔正式发布了首款基于Intel4制程（四年五节点的第2节点）的酷睿Ultra系列处理器第一代产品MeteorLake，采用Chiplet架构并首次集成NPU实现端侧AI计算能力，开创了英特尔的AIPC新纪元。公司同场发布了新一代AI芯片Gaudi3，该芯片将与Nvidia的H100和AMD的MI300X展开正面竞争。英特尔加速建立其端侧AI生态圈，在软件领域与100多家厂商密切协作，计划推出数百款AI增强型应用，并预计于2024年为全球PC...
标签：半导体 AI IP PC
半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益.pdf
- 4积分
- 2023/12/14
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- 五矿证券
半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益。半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2...
标签：半导体封装半导体
汽车半导体行业深度研究报告（64页）.pptx
- 50元
- 2023/12/13
- 797
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- 其他
半导体作为汽车电子控制系统的核心部件，伴随着汽车电子快速发展，使用场景不断增多，运用数量也在不断增加。半导体在汽车电子领域的应用主要包括控制芯片、功率半导体和传感器，在智能化、网联化与电动化的推动下，汽车将成为半导体的重要集合体之一，未来增量巨大
标签：汽车半导体芯片智能汽车车联网
京东方A研究报告：半导体显示行业领军者，三十而立再出发.pdf
- 4积分
- 2023/12/12
- 248
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- 方正证券
京东方A研究报告：半导体显示行业领军者，三十而立再出发。追赶者到引领者，砥砺前行30年。回顾京东方30年的发展历程，公司先后经历了技术路径探索、追赶海外企业、引领全球半导体显示三个重要阶段，在30年的砥砺前行中完成“追赶者”到“引领者”的角色转换。截止2023H1京东方稳居显示领域市场领先地位，在LCD显示屏领域整体及五大主流应用领域出货量稳居全球第一。面板价格提升下的PB修复。通过复盘京东方综合毛利率、PB与面板价格历史走势，我们得到两个结论：1）京东方历史上毛利率拐点与面板价格拐点几乎吻合。2）从PB估值角度，京东方历史PB与面板价格走势相关...
标签：京东方半导体
超威半导体研究报告：MI300重磅发布，剑指AI芯片市场.pdf
- 2积分
- 2023/12/11
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- 华泰证券
超威半导体研究报告：MI300重磅发布，剑指AI芯片市场。内存容量、内存带宽和互联带宽是限制AI算力的主要瓶颈，MI300X在前两项指标上领先于英伟达H100，升级版InfinityFabric互联带宽与英伟达NVLink相当。具体来看，MI300X单卡HBM3内存192GB（H100为96G），内存带宽5.3TB/s（H100为3.2TB/s），第四代InfinityFabric将互联宽带提升至896GB/s（NVLink为900GB/s）。相较于英伟达H100SXM，MI300X在AI算力和HPC负载上分别实现9倍和2.4倍的提升。尽管英伟达即将推出的H200在内存容量和带宽方面更具竞争力...
标签：超威半导体 AI芯片 AI 半导体芯片
半导体刻蚀机行业专题报告：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕.pdf
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- 2023/12/07
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- 东海证券
半导体刻蚀机行业专题报告：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕。刻蚀工艺是半导体加工的核心环节之一，多种技术途径各有优缺点，并行发展，先进芯片制造工艺对刻蚀设备的性能和数量上的要求均有提升。薄膜沉积、光刻和刻蚀是半导体制造的三大核心工艺。刻蚀是一种通过物理或化学的方法，有选择地去除部分薄膜层，从而在薄膜上得到所需图形的手段。当前，干法刻蚀占据市场规模的90%左右，因其能保证细小图形转移后的高保真性，在图形转移中占据主导地位。湿法刻蚀因其成本、速度的优势，多用于特殊材料层的去除和残留物的清洗，以及制造光学器件和MEMS等领域。CCP和ICP是常见的干法刻蚀技术，在介质刻蚀、金属刻蚀、硅刻蚀等应用领...
标签：半导体刻蚀半导体刻蚀机半导体刻蚀机
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破.pdf
- 3积分
- 2023/12/07
- 306
- 14
- 浙商证券
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破。2023年复盘：资本开支、国产化率、外部政策是市场预期关键。复盘今年半导体设备板块行情，2023年初至11月10日半导体设备指数（中信）上涨28%，复盘来看可分为三个区间。1）2023年初至4月20日板块涨幅62%，国内资本开支预期向好，设备订单环比提升，叠加一季报业绩催化，板块消化外部制裁影响后迎来大幅上涨。2）2023年4月20日至9月10日板块下跌29%，主要系市场对外部成熟制程担忧、上半年大厂资本开支延后、大基金减持带来板块大幅调整。3）2023年9月20日至11月10日板块涨幅17%，主要半导体周期复苏预期及国内扩产预期向好带动。...
标签：半导体设备半导体
新宙邦研究报告：踔厉风发，抢攻全球半导体氟材料制高点.pdf
- 4积分
- 2023/12/05
- 804
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- 国盛证券
新宙邦研究报告：踔厉风发，抢攻全球半导体氟材料制高点。半导体接棒新能源，平台型龙头马力全开。公司是平台型化学品厂商，下游涉足半导体、新能源、医药、环保。公司成立以来先后进军电容化学品、电池化学品、半导体化学品，并于2015年收购国内稀缺六氟系列精细化学品标的海斯福，完成四大板块布局。近年来，公司产品结构发生着巨大变化，未来3-5年有机氟有望接棒电解液成为公司最大的成长驱动，半导体、数据中心液冷等新兴下游将成为公司新的利润增长点，业绩与估值有望迎来戴维斯双击。近期新一轮股权激励发布，考核目标彰显管理层信心。业绩考核目标以2023年为基数，2024-2026年利润增长率为35%/85%/150%，...
标签：新宙邦半导体氟
电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长.pdf
- 9积分
- 2023/12/04
- 257
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- 中信建投证券
电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长。1、终端创新不断，AI赋能边缘侧应用。IDC预计，2023年全球智能手机市场出货量达11.5亿台，同比下降4.7%，但随着消费需求逐步复苏，2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨，全球智能手机出货量将同比增长4.5%。同时，技术创新不断，折叠屏技术逐步成熟，成本快速下降，渗透率快速提升，Counterpoint预计全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达51%，关注LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR作为下一代人机交互终端，随着2024年苹果...
标签：电子半导体 AI 投资策略
半导体先进封装产业链专题报告：先进封装催化，环氧塑封料产业链迎风起.pdf
- 3积分
- 2023/12/04
- 356
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- 国泰君安证券
半导体先进封装产业链专题报告：先进封装催化，环氧塑封料产业链迎风起。2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元，核心材料向高端化转移。根据SEMI最新统计，2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元。国内半导体封装材料市场2022年规模达到463亿元。由于国内市场中传统封装占比更高，封装基板占比仅27%，键合丝/引线框架/包封材料占比达到19%/18%/17%。随着国内先进封装占比逐渐提升、封装材料不断升级，除封装基板外，预计包封材料、底部填充胶、芯片粘结胶等材料利润水平将逐步上移。环氧塑封料占据先进封装核心地位，EMC/LMC/GMC迎来高增长。环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装...
标签：半导体环氧塑封料先进封装

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