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万业企业研究报告：低估的半导体离子注入机龙头，“1+N”平台化延展打开成长空间.pdf
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- 2023/12/04
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- 华西证券
万业企业研究报告：低估的半导体离子注入机龙头，“1+N”平台化延展打开成长空间。地产企业转型半导体赛道，半导体设备在手订单饱满。公司传统主业为房地产相关业务，2015年引入浦科投资为第一大股东，通过内生外延快速推进公司向半导体设备的战略转型。1）2018年收购凯世通，依托离子注入机正式切入半导体设备赛道；2）2020年牵头收购CompartSystems，纵向拓展半导体设备零部件；3）2021年携手宁波昇瑞成立嘉芯半导体，布局薄膜沉积、刻蚀等环节，构建“1+N”半导体设备平台。从收入结构来看，随着公司战略转型快速推进，公司房地产业务收入占比快速下...
标签：万业企业离子注入机半导体
建筑行业2024年年度策略：价值聚焦三大工程稳增长央国企，成长主抓转型AI半导体和新能源.pdf
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- 2023/12/01
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- 国泰君安证券
建筑行业2024年年度策略：价值聚焦三大工程稳增长央国企，成长主抓转型AI半导体和新能源。[Table_Summary]建筑板块前三季度业绩整体不及预期，Q3经营现金流承压。(1)前三季度建筑板块归母净利整体增2.1%，增速同降3.2pct，Q3增速-4.9%同降6.9pct环降5.6pct不及预期，主要因地方财政压力较大/地产周期下行等。(2)前三季度毛利率10%同降0.08pct，费用率5.64%上升0.12pct主要因研发/财务费用增加，归母净利率2.43%同降0.14pct。(3)前三季度板块整体经营净现金流-2812亿元，同比多流出388亿元，主要因Q3业主方资金压力增大支付减少，且...
标签：建筑新能源半导体 AI 能源
光刻技术背后的投资机遇分析：另辟蹊径探索国产半导体产业链.pdf
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- 2023/11/30
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- 交银国际
光刻技术背后的投资机遇分析：另辟蹊径探索国产半导体产业链。国产半导体技术突破，未来可期。华为Mate60Pro手机发行受到市场的广泛关注。TechInsights的拆机实验发现华为或在此款新手机或搭载了国产7纳米制程工艺的逻辑芯片。我们认为，华为使用国产7纳米制程逻辑芯片技术主要归功于国产半导体产业链突破了DUV光刻机从两次曝光到多次曝光条件下良品率和生产率的瓶颈问题。相较于境外半导体产业链目前普遍使用EUV光刻机制造7纳米工艺制程芯片，国产半导体产业链另辟蹊径，成功取得技术上的进步。我们看好半导体产业链国产化的趋势，但是有别于市场上部分着重看好光刻机或是半导体制造公司的观点，我们通过深挖不同...
标签：半导体投资机遇
精测电子研究报告：半导体量检测设备龙头，迎来放量期.pdf
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- 2023/11/29
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- 国金证券
精测电子研究报告：半导体量检测设备龙头，迎来放量期。公司立足面板检测领域，2018年开始切入半导体量检测和新能源设备领域，半导体及新能源占比逐步提升。根据三季报披露，2023年前三季度面板显示、半导体和新能源营收达到10.5/2.1/2.5亿元，占总营收比例分别为68%/14%/16%。1）半导体前道量测检测打破海外垄断实现突破，迎来放量阶段。根据SEMI数据，半导体前道检测量测设备占半导体设备价值量为11%，22年中国量检测设备市场空间31亿美元，国产化率低于5%，全球及国内市场被美国科磊KLA等海外企业垄断。公司产品线布局丰富，膜厚、关键尺寸检测（OCD）、电子束设备已取得国内多家客户批量...
标签：精测电子检测设备半导体电子
京仪装备研究报告：半导体温控、废气处理设备打破垄断，市占率持续提升可期.pdf
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- 2023/11/28
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- 申万宏源研究
京仪装备研究报告：半导体温控、废气处理设备打破垄断，市占率持续提升可期。公司专注12英寸集成电路制造领域的温控设备、废气处理设备，覆盖先进制程领域，客户资源优质。公司主营产品为半导体温控设备、废气处理设备、晶圆传片设备，超过90%销售产品可用于先进制程逻辑及存储芯片生产产线，1H23公司温控设备、废气处理设备营收占比分别为67%、28%。2022年公司前三大客户分别为长江存储（28.3%）、华虹集团（14.3%）、中芯国际（13.8%）。2022年公司营收6.6亿，2019~2022年3年复合增速42%，归母净利润0.91亿。温控设备产品性能具备优势，市占率持续提升。根据公司招股说明书，202...
标签：京仪装备半导体温控
京仪装备研究报告：半导体专用温控、废气处理设备前行军.pdf
- 3积分
- 2023/11/28
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- 方正证券
京仪装备研究报告：半导体专用温控、废气处理设备前行军。半导体设备生产商，新技术持续研发，产品广泛应用集成电路产线。2016年京仪装备成立，2017年公司Chiller进入英特尔供应链，2019年全面适配泛林、东京电子温控设备需求。公司专注于半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备的研发、生产和销售，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。营收及归母净利润实现双增长。自2019年起，公司营收及归母净利润持续增长，2023年1-9月，公司营...
标签：京仪装备半导体温控
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为.pdf
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- 2023/11/24
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- 国泰君安证券
半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为。
标签：半导体 AI
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间.pdf
- 3积分
- 2023/11/24
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- 东海证券
半导体行业专题报告：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间。2021年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（ChemicalMechanicalPolishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，满足被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据CabotMicroelectroni...
标签：半导体抛光材料 CMP
中国工业视觉技术实践系列报告：泛半导体行业的质量管理技术升级之路.pdf
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- 2023/11/23
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- 甲子光年
中国工业视觉技术实践系列报告：泛半导体行业的质量管理技术升级之路。01高技术创造高价值，工业视觉成就“制造之眼”；02工业视觉加快泛半导体行业的质量管理升级；03突破造就未来，国产代表厂商的突破与实践；04技术前行，未来仍有无限可能。
标签：工业视觉半导体泛半导体
凯德石英研究报告：国内石英制品细分龙头企业，进军半导体领域高端市场.pdf
- 3积分
- 2023/11/23
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- 南京证券
凯德石英研究报告：国内石英制品细分龙头企业，进军半导体领域高端市场。石英制品国产替代势在必行。石英制品的种类多，是半导体制造工序的重要材料，其应用几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。目前，半导体用石英材料国产化率低，市场几乎被国外公司垄断。我国石英制品工业起步较晚，基础薄弱，产品主要作为工业用基础性材料，随着电子信息、半导体等高科技领域对材料性能要求的提升，石英材料及制品行业迎来了新的发展空间和机遇。伴随着国外先进设备的引进以及核心技术的自主研发，我国石英玻璃材料及制品行业在石英制品工艺、设备制造方面均得到大幅提升，正逐渐从能源和劳动密集型行业向技术密集型、资金密集型方向转变。近年来，国家对石英...
标签：凯德石英石英制品石英半导体
2022年第三代半导体产业发展报告.pdf
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- 2023/11/21
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- 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟
2022年第三代半导体产业发展情况。2022年，全球零碳政策深入实施，清洁能源利用增加，带动第三代半导体技术和产业快速发展。为应对气候变化，控制温室气体排放，叠加欧洲能源危机，2022年，各国纷纷加快清洁能源产业发展，推动经济绿色转型发展。中国也积极推进“双碳”目标实现，不断调整产业结构，加速低碳技术应用，提升能源使用效率，加快清洁能源开发。在此过程中，第三代半导体材料和技术在功率电子装置小型化和模块化，提高能源互联网可靠性、可控性，提升电动汽车和高速轨道交通电能转换效率，降低5G基站、数据中心等能耗等方面发挥关键作用，同时绿色低碳产业发展也带动了第三代半导体技术和产业...
标签：第三代半导体半导体
拓荆科技研究报告：国内半导体薄膜沉积设备龙头，身处快速成长期.pdf
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- 2023/11/21
- 132
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- 平安证券
拓荆科技研究报告：国内半导体薄膜沉积设备龙头，身处快速成长期。国内薄膜沉积设备龙头，目前处于快速成长期。公司成立于2010年，专注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品包括PECVD、ALD和SACVD等，2022年4月在科创板上市。业绩方面，2018-2022年，公司营收从0.71亿元增长到17.06亿元，期间CAGR为121.67%，2023年前三季度，公司营收为17.03亿元，同比增长71.71%，业绩增长势头较为迅猛；此外，2020-2022年，公司合同负债从1.34亿元增长到13.97亿元，期间CAGR为222.53%，2023年前三季度，公司合同负债为14.97亿...
标签：拓荆科技薄膜沉积设备薄膜半导体
2024机械行业年度策略：人形机器人、半导体量检测渗透率有望提升，海风、检测服务逐渐复苏.pdf
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- 2023/11/21
- 216
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- 国泰君安证券
2024机械行业年度策略：人形机器人、半导体量检测渗透率有望提升，海风、检测服务逐渐复苏。看好低国产化率、新技术逐渐落地、边际好转等方向。1）低国产化率：看好半导体领域的量检测方向，当前国产化率极低。2）新技术逐渐落地：①人形机器人：人形整机企业竞相推出人形机器人，看好行业技术加速迭代；②钛合金：加速在3C领域渗透，有望为机床、刀具、3D打印贡献新增量。3）边际好转方向：①风电设备：海风拐点已至，零部件企业有望量价齐升。②检测服务：行业估值处于低位，伴随经济恢复，检测行业需求有望稳步复苏。低国产化率方向：半导体量检测国产亟需破局。半导体设备投资关注国产替代与资本开支两大主线。从资本开支来看，预...
标签：机械检测服务检测机器人半导体人形机器人
电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速.pdf
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- 2023/11/20
- 299
- 15
- 东方证券
电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速。展望2024年，我们认为行业整体景气度复苏、AI大模型算力升级和半导体国产化带来的投资机会值得关注，行业景气度复苏方面看好手机和PC产业链相关公司，AI算力升级方面看好数据中心产业链和下游智慧物联、汽车等应用领域投资机会，半导体国产化方面关注半导体设备/存储的国产替代机遇。行业景气度迎来向上拐点。安卓厂商停止降规，摄像模组出货量有望提升，后置主摄升级趋势显现。产业和技术升级正当时，折叠机正成为市场焦点，5.5G商业化进程开启，卫星通信产业加速发展。终端需求平稳，全球智能手机23Q3出货量同比转正，中国智能手机出货...
标签：电子 AI 半导体投资策略
半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通.pdf
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- 2023/11/20
- 209
- 13
- 方正证券
半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通。先进封装技术趋势在于提高I/O数量及传输速率，以实现芯片间的高速互联，市场格局呈现出明显的马太效应，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争。2016年先进封装市场CR5占比48%，2021年提升至76%，强者恒强。Fab/IDM厂和OSAT厂各自发挥自身优势，Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装技术，而OSAT厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。封测技术主要指标为凸点间距（BumpPitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大，台积电3DFabric技术平台下的3DSoIC、InFO、CoWo...
标签：半导体先进封装代工

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