"半导体" 相关的文档

时间选择：

页码选择：

定价类型：

文档性质：

文档周期：

语言类型：

精测电子研究报告：国内半导体检测设备领军企业，乘势而上扬帆起航.pdf
- 4积分
- 2024/01/02
- 308
- 19
- 西部证券
精测电子研究报告：国内半导体检测设备领军企业，乘势而上扬帆起航。半导体前道量检测设备在控制芯片良率中发挥核心作用，产品技术壁垒高、国产化率极低，KLA等国外厂商长期垄断中国市场，2021年国产化率仅2.4%，国产替代前景广阔。前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成部分，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积、光刻、刻蚀设备。据SEMI，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。随着国内晶圆厂产能规模不断扩大，中国大陆前道量检测设备市场规模迅速增长。根据VLSIResearch，中国大陆已成为全球最大的量检测市场，2017-2021年市场规模年复合增长率为31.74%，预计2023年中国...
标签：精测电子检测设备半导体检测设备半导体检测半导体
安集科技研究报告：国产CMP抛光液领军者，拓展产品矩阵打造半导体材料平台.pdf
- 3积分
- 2024/01/02
- 165
- 8
- 华创证券
安集科技研究报告：国产CMP抛光液领军者，拓展产品矩阵打造半导体材料平台。公司是国内CMP抛光液龙头，横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海，在董事长王淑敏女士的带领下，不断加大研发投入拓宽产品布局，在CMP抛光液领域实现快速成长。公司积极把握半导体国产替代机遇，上市后募集资金扩充产能并加大研发投入，市场份额快速提升，营业收入由2018年的2.48亿元增长至2022年的10.77亿元，CAGR为44.37%；归母净利润由2018年的0.45亿元增长至2022年的3.01亿元，CAGR为60.91%。目前公司可为客户提供全品类CMP抛光液，同时正在积极布局功能性湿电子化学品和...
标签：安集科技抛光液半导体材料半导体
半导体存储行业专题报告：存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现.pdf
- 3积分
- 2024/01/02
- 257
- 23
- 东海证券
半导体存储行业专题报告：存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现。存储原厂聚焦行业头部客户，第三方模组厂商锚定广泛细分市场。囿于产品化成本等要素限制，原厂仅能聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户，如智能手机、PC及服务器行业的头部客户。传统主流市场外仍然存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括主流应用市场中小客户以及工业控制、汽车电子等细分行业存储需求，第三方模组厂商则主要聚焦于这部分长尾市场需求。在DRAM模组市场，2022年IDM厂商市占率达87%，IDM厂商主导服务器市场，第三方模组厂关注PC市场，由于需求疲软和LPDDR在笔记本电脑中的渗透，Yole预计第三方模组厂市场份额到2028年将下降至...
标签：半导体存储半导体存储
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维.pdf
- 6积分
- 2024/01/01
- 254
- 20
- 中信证券
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维。市场概述&产业运行周期。1）SOX股价创历史新高，带动板块PE处于高位水平。自2023年Q3以来，伴随着AI景气度的提升、半导体主要应用领域（消费电子、服务器等）去库存完成、美联储降息预期，带动美股费城半导体指数创历史新高。股价上涨导致SOXPE（Bloomberg一致预期，下一年度）估值倍数约23.5倍，处于历史上的高位水平。2）产业运行周期：经过前期的库存消化，消费电子、PC、服务器等领域的库存已恢复至健康水平，预计行业2024年将进入到复苏状态。我们认为2024年智能手机、PC、传统服务器...
标签：半导体美股投资策略
万润股份研究报告：基于新材料技术突破推动发展，加速打造泛半导体先进材料平台.pdf
- 4积分
- 2023/12/29
- 158
- 6
- 方正证券
万润股份研究报告：基于新材料技术突破推动发展，加速打造泛半导体先进材料平台。先进化学材料平台型企业，多增长极驱动快速成长。公司是中节能集团下属的先进化学材料平台型企业，自成立以来一直深耕精细化工行业，现已形成环保材料产业、电子信息材料产业、新能源材料产业、生命科学与医药产业四大业务布局，业绩增长极丰富。依托新增长点的持续涌现，2012-2022年公司营收规模从7.90亿元增长到50.80亿元，CAGR为20.45%，归母净利润从1.09亿元增长至7.21亿元，CAGR为20.80%，随着公司不断拓展新产品，优化产品结构，业绩有望延续稳步增长态势。成熟业务三驾马车齐驱，护航公司稳健成长。液晶材料...
标签：万润股份半导体泛半导体新材料
天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升.pdf
- 3积分
- 2023/12/29
- 144
- 2
- 开源证券
天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升。电子陶瓷粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘材料等，氧化铝粉体占电子陶瓷成本10%-30%。公司产品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封装并拓展功率/射频器件封装、HTCC基板等，与三环集团、浙江新纳等合作，核心客户三环集团自2022Q3以来业绩持续回升、不断扩张电子陶瓷新应用带动公司需求弹性。下游方面，2023年9月半导体全球销售额达448.9亿美元，连续7个月环比增长；日本被动元件出货9月达1359亿日元、创历史新高。WSTS预计2024年存储IC收入将增长44.8%，HBM封装材...
标签：天马新材半导体氧化铝消费电子
晶升股份研究报告：SiC及半导体单晶炉头部企业，迎扩产及国产化春风.pdf
- 3积分
- 2023/12/29
- 156
- 10
- 西部证券
晶升股份研究报告：SiC及半导体单晶炉头部企业，迎扩产及国产化春风。公司为国内长晶设备领先供应商，多点布局实现快速发展。公司以蓝宝石单晶炉起家，目前主营三类产品：半导体级单晶硅炉、SiC单晶炉、以自动化拉晶控制系统为代表的其他长晶设备，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等优质客户，在半导体级晶体生长设备领域确立领先市场地位。2019年12英寸半导体级单晶硅炉、SiC单晶炉开始批量销售，近年来业绩整体呈迅速发展趋势。半导体级单晶硅炉：公司自研的12英寸半导体级单晶硅炉率先实现大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，产品可应用制程工艺、量产进度国内领先，部分技术...
标签：晶升股份 SiC 半导体
广钢气体研究报告：电子大宗气体龙头，受益中国半导体产业崛起.pdf
- 3积分
- 2023/12/26
- 118
- 1
- 浙商证券
广钢气体研究报告：电子大宗气体龙头，受益中国半导体产业崛起。（1）公司定位为一流的工业气体综合解决方案提供商，当前其主要优势业务为电子大宗气现场制气业务、氦气业务等，未来将持续拓展电子特气、通用工业现场制气等业务。（2）公司主营业务为电子大宗气体（2022年收入占比68%）、通用工业气（2022年收入占比32%）。2022年营收15亿元，2020-2022复合增速33%；归母净利润2.4亿元，同比增长94%。公司2020-2022年毛利率、净利率、ROE（摊薄）均值分别为35%、18.7%、13.5%，盈利能力较强。（3）广州国资委为公司实控人，高管及核心技术人员持股比例约9%。工业气体市场广...
标签：广钢气体半导体电子气体
芯碁微装研究报告：紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花.pdf
- 3积分
- 2023/12/24
- 95
- 3
- 平安证券
芯碁微装研究报告：紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花。国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域：芯碁微装成立于2015年6月，2021年3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB前100强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、...
标签：芯碁微装泛半导体半导体
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对.pdf
- 3积分
- 2023/12/21
- 221
- 7
- 国元国际
半导体行业去全球化下的半导体产业链：源起与应对。上月（2023年11月1日-2023年12月01日），美股市场持续调整，市场整体上扬。道指、标普500、纳指月涨幅分别为8.93%、8.42%、9.52%，费城半导体指数月涨幅为13.59%。市场情绪面：芝加哥期权交易所波动指数（VIX）月涨幅为-25.13%；美国散户投资人看空指数(AAIIBearish)为19.6%，较月初下降7.6%；NAAIM经理人持仓指数为81.38，月初为29.17；CNNBusiness5日平均Put/Call比率为0.78，月初为1.00。
标签：半导体
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇.pdf
- 5积分
- 2023/12/21
- 225
- 12
- 华金证券
探寻2024年新股择股路径（二）：从沉积设备论半导体设备的国产化加速机遇。半导体周期迎来向上拐点，叠加我国自主可控政策持续推进下，我国半导体设备有望迎来加速发展机遇。薄膜沉积设备作为晶圆制造前道设备中的核心设备之一，目前国产化率仍维持较低水平；我们发现半导体薄膜沉积设备各品类国产化进度有所分化，国产厂商目前仅在小部分产品的国产替代上取得一定成效。展望未来，我们认为薄膜沉积设备即将到达国产化加速的节点，原因包括：（1）国产厂商逐步打破国外技术垄断，多项关键细分设备已到达产业化突破节点；（2）半导体周期或触底向上，国内半导体销售额经历今年3月的低点后同比增速连续7个月上升，而大陆晶圆厂实际产能与规...
标签：半导体半导体设备
超威半导体研究报告：紧盯AI前沿技术，打造综合数据中心平台.pdf
- 3积分
- 2023/12/20
- 137
- 2
- 国元国际
超威半导体研究报告：紧盯AI前沿技术，打造综合数据中心平台。AI市场具有很强的发展前景。根据Statista的数据，人工智能市场在2023年的市场规模为2079亿美元，根据预测，到2024年市场规模将达到2982亿美元的规模，同比年增长率43.43%。到2030年，这一数字将会达到18474亿美元，CAGR达到36.34%。构建CPU+GPU+DPU数据中心组合服务平台2022年开始，公司进行了战略重心转向，从个人电脑、游戏全面转向数据中心和人工智能。公司通过收购赛林斯(Xilinx)，Pensando，打造集合CPU、GPU、DPU、AI支持软件生态系统的完整组合服务平台。数据中心的营收贡献...
标签：超威半导体半导体 AI 数据中心
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会.pdf
- 5积分
- 2023/12/20
- 189
- 15
- 华泰证券
日本半导体产业投资机会研究：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会。以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。展望2024年，我们认为日本半导体行业拥有三大投资机会：1）生成式AI；2）中国市场；3）汽车电动化智能化。生成式AI布局企业包括lasertec、Advantest、DISCO，中国市场布局企业包括TEL、SCREEN等，汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆。同...
标签：半导体汽车电动化 AI 汽车
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起.pdf
- 4积分
- 2023/12/19
- 286
- 12
- 广发证券
半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起。HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列；目前市场上最主流的NVIDIA的A100和AMD的MI250X就分别搭载了80/128GB的HBM2E，而性能更为优异的H100则搭载了80GBHBM3；而英伟达最新发布的H200作为H100的升级款，依然采用Hopper架构（1GPU+6HBM）和台积电4纳米...
标签：半导体设备半导体
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动.pdf
- 6积分
- 2023/12/19
- 205
- 19
- 东海证券
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动。A股半导体在2023年处于周期与周期的底部，2024年大概率有所好转。回顾2023年年初至今的指数表现，A股申万半导体指数震荡下行，在全年涨幅个股来看，半导体150只个股有6只个股实现100%以上涨幅，最高实现383%的涨幅，涨幅居前的细分赛道主要是存储、设备、AI芯片。目前半导体市值居前的板块集中在晶圆代工、AI芯片、设备、CIS、存储等领域，公募基金持仓集中在市值较大的板块以及各个细分赛道龙头标的。从半导体估值来看，PB历史分位数远低于PE与PS，目前5年历史分位数在15%左右，而沪深300指数处于5年0.66%的分位数；半导体的PS、PE分位数较高...
标签：半导体

相关标签
相关专题

换一批

热门下载

全部热门
本年热门
本季热门

半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 1383 6积分
集成电路产业链全景图.pdf 932 3积分
中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 508 12积分
百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 481 6积分
半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 428 10积分
硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf 383 5积分
半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 370 6积分
半导体行业分析：半导体产业链全景梳理.pdf 368 3积分
半导体行业深度报告：115页半导体设备投资地图.pdf 350 10积分
半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 319 6积分