晶圆代工_晶圆代工行业在线文档分享_晶圆代工行业相关资料下载

台积电研究报告：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长.pdf

4积分
2024/02/21
181
14
国盛证券

台积电研究报告：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长。全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过50%。2023年台积电毛利率为54%，始终保持行业领先地位，净利润为8378亿新台币、净利率高达39%。下游应用方面，台积电划分五大业务平台，其中HPC快速增长、2019-2023年收入CAGR高达30%，占比由2019年的30%提升至2023年43%。技术制程看，台积电5nm、3nm产品贡献收入持续提升，2023年分别达33%、6%，其中3nm有望成为下一增长点。深度绑定全球Fabless厂商，制程及封装技术全球领先。客户结构方面，台积电深度绑定全球Fable...

标签：台积电 AI 晶圆代工

芯联集成分析报告：聚焦特色工艺晶圆代工，品类接力稳健成长.pdf

5积分
2024/01/16
258
14
中信证券

芯联集成分析报告：聚焦特色工艺晶圆代工，品类接力稳健成长。国内特色工艺代工领域的头部厂商。公司前身是中芯国际的功率器件及MEMS事业部，2018年公司成立后快速完成2条8寸线、1条12寸线和1条6寸SIC产线的建线及扩产工作；截至2023年12月，产能已分别提升至8寸17万片/月、12寸1万片/月、6寸（SIC）5千片/月。产品方面，公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有核心芯片技术，致力于提供一站式代工服务。行业方面，公司已成长为国内规模最大的车规级IGBT晶圆生产基地，以及国内规模最大、技术领先的MEMS晶圆代工厂。展望未来，公司核心成长逻辑是：围绕泛工业需求打造产品矩阵，IGB...

标签：芯联集成晶圆代工晶圆

晶圆代工行业专题：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期.pdf

4积分
2023/11/23
185
14
浦银国际

晶圆代工行业专题：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期。首次覆盖华虹公司（688347.CH）：华虹半导体有望受益于：1）半导体制造中晶圆代工的国产需求，2）新能源车等半导体价值量快速增长需求。公司在无锡12英寸厂的产能有望从今年年底的8万片/月，攀升至明年上半年的约9.5万片/月。我们预期公司进一步调降产品价格的可能和幅度都比较有限。我们预计公司明年下半年EBITDA将同比增长33.0%。公司有望在明年经历基本面、估值面的双重提升。我们对于华虹的港股和A股标的都保持乐观。由于公司处于半导体周期偏滞后的位置，因而基本面和估值面更加接近底部，潜在上行空间更大。中芯国际2024展望：我...

标签：晶圆代工晶圆利润率

台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂.pdf

4积分
2023/08/03
281
18
弘则研究

台积电专题研究：晶圆代工霸主从攻擂到守擂。半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按“摩尔定律”前进。智能手机芯片小型低功耗的要求显著放大制程微型化的作用，台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽，始终保持行业领先。尤其28nm后在FinFET技术上逐步甩开竞争对手，14nm以下基本处于市场垄断地位。摩尔定律正接近物理极限使得晶体管微型化变得越来越困难，全周围栅极（GAA）技术为制程突破提供了可行解决方案。从各晶圆厂技术路径规划来看，2nm采用GAA成为业内普遍选择。终端市场需求从智能手机向人工智能转变，高端需求集中在云端的高算力AI芯片，成本平衡的考量更凸显。GAA解决了...

标签：台积电晶圆代工晶圆

华虹公司（688347）研究报告：聚焦先进“特色IC+功率器件”领域，全球领先的特色工艺晶圆代工企业.pdf

6积分
2023/07/18
362
21
海通证券

华虹公司（688347）研究报告：聚焦先进“特色IC+功率器件”领域，全球领先的特色工艺晶圆代工企业。全球第六大晶圆代工企业。华虹公司2005年1月21日于香港注册成立，截止2022年12月31日，直接控股股东为华虹国际，其实际直接持有公司股份总数的26.60%；上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，是公司的实际控制人。公司主要向客户上提供8英寸、12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。根据Trendforce数据，截止22Q4华虹公司在全球前十大晶圆代工企业中排名第...

标签：华虹公司晶圆代工晶圆功率器件

华虹公司（688347）研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，五大平台齐头并进.pdf

8积分
2023/07/18
182
7
国泰君安证券

华虹公司（688347）研究报告：特色工艺晶圆代工龙头，五大平台齐头并进。远期整体公允价值区间为1067.77-1112.77亿元。我们预测2023-2025年营业总收入为160.69/186.45/221.93亿元，对应增速-4%/16%/19%；2023-2025年归母净利润为21.17/27.12/24.42亿元；按照发行后股本17.15亿股计算，对应2023-2025年EPS为每股1.23/1.58/1.42元。相对估值和DCF估值建议的公司远期公允价值区间分别为1043.23-1112.77亿元和1067.77-1233.26亿元。谨慎起见，我们选取两种方法的交集，作为公司远期整体公...

标签：华虹公司晶圆代工晶圆代工

中国晶圆代工行业专题分析：估值面先于基本面触底，迎来Beta上行机遇期.pdf

3积分
2023/06/08
284
9
浦银国际

中国晶圆代工行业专题分析：估值面先于基本面触底，迎来Beta上行机遇期。全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已经接近底部区域，优先布局估值弹性标的：今年上半年，半导体晶圆代工厂商大多受消费电子需求持续疲软及行业去库存压力进入下行阶段。全球半导体2月销售额同比下降21%，较去年11月、12月9%和14%的降幅进一步下探。但目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍然处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。所以，我们重申中芯国际和华虹半导体的“买入”评级。相较之下，华虹半导体估值弹性更高，...

标签：晶圆代工晶圆

晶合集成（688249）研究报告：晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长.pdf

3积分
2023/06/05
220
10
浙商证券

晶合集成（688249）研究报告：晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长。公司成立于2015年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm制程和DDIC工艺平台的晶圆代工业务。2020年-2022年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51亿元，3年CAGR为157.79%。截至2022年，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。DDIC市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明根据Frost&Sullivan的数...

标签：晶合集成晶圆代工晶圆

中芯国际（688981）研究报告：晶圆代工龙头，产能扩张与技术追赶并举.pdf

3积分
2023/05/04
533
18
东吴证券

中芯国际（688981）研究报告：晶圆代工龙头，产能扩张与技术追赶并举。世界领先的集成电路晶圆代工企业：中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，工艺平台包含先进逻辑平台、成熟逻辑平台以及特殊工艺平台，向全球客户提供0.35μm到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司2022全年营收495.2亿元（YoY+39%），毛利率为38.3%（YoY+9pct），归母净利润121.3亿元（YoY+13.0%），均创历史新高。2022年公司销售的约当8英寸晶圆数量为709.8万片，同比增加5.2%。从收入结构看，2022年智能手机、智能家居、消费电子及其他收入占比分别为27.0%、...

标签：中芯国际晶圆代工晶圆

台积电（TSM.US）研究报告：全球晶圆代工龙头，正逐步穿越周期低点.pdf

4积分
2023/02/27
543
25
中信证券

台积电（TSM.US）研究报告：全球晶圆代工龙头，正逐步穿越周期低点。公司概述：全球最大的晶圆代工龙头。1）截至2022年底，台积电为全球市值第一大的半导体公司，主营业务为晶圆代工制造，依托较高的研发支出&Capex投入，基本可以做到两年迭代一代新制程。目前公司产品包括成熟制程（28nm制程及以上）、先进制程（28nm制程以下），可用于制造智能手机、高性能计算、物联网、汽车等领域芯片产品。2）2022年公司营收2.26万亿新台币，其中HPC占比不断提升，2021-2022年受益于先进制程占比提升、价格上涨，以及有利的汇率因素等，公司毛利率创新高至59%，显著高于竞争对手，持续领跑全球晶...

标签：台积电晶圆晶圆代工

半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求.pdf

10积分
2022/06/17
748
42
浦银国际

半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求。短期看，全球半导体行业景气度依然在上升阶段，推动今年行业利润弹性向上；长期看，全球半导体行业规模长期需求增长：过去20年，全球半导体行业收入维持健康的增长，主要得益于科技行业的高速成长。半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据Gartner的预测，2021年全球半导体行业规模将增长17%，2022年增长10%，2021年至2025年的复合增长率将达到4.5%。行业增长空间主要来自于大品类如智能手机单机半导体价值量的提升以及智能硬件如手表、耳机等对半导体芯片的需求。因此，我们首...

标签：半导体晶圆代工供应链

半导体行业专题报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手.pdf

2积分
2022/06/10
469
25
首创证券

半导体行业专题报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手。全球市场规模持续增长。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1,904亿美金，同比增长24%，创历史新高。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。21&22Q1维持高景气度，中国大陆地区表现亮眼。全球代工市场集中度高，2021年，全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1,029亿美元，占据全球晶圆代工市场93.4%的市场份额；进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地区厂商共有三家，中芯国际、华虹半导体、晶...

标签：半导体晶圆晶圆代工硅片

中芯国际（688981）研究报告：中国大陆晶圆代工龙头，受益国产替代.pdf

3积分
2022/06/09
1030
23
中信证券

中芯国际（688981）研究报告：中国大陆晶圆代工龙头，受益国产替代。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进晶圆代工厂商，快速扩产受益国产替代。中芯国际耕耘晶圆代工22年，成为中国第一、全球第五大晶圆代工厂。公司12英寸及8英寸晶圆产能均为国内第一，技术横跨0.35um至14nm，国内覆盖最全先进及成熟制程。公司近年来快速扩产，2022Q1产能折合8英寸晶圆64.91万片/月，按现有产能规划各厂满产后产能将翻倍。我们预计公司将持续受益下游终端客户将供应链向国内转移的需求，并受益于国内IC设计崛起。晶圆代工行业：全球千亿美金市场，国内需求广阔。伴随产业转移至大陆，国内芯片设计公司崛起，代工产能需...

标签：中芯国际晶圆晶圆代工

中芯国际（688981）分析报告：中国大陆晶圆代工龙头，受益国产替代.pdf

3积分
2022/06/08
491
17
中信证券

中芯国际（688981）分析报告：中国大陆晶圆代工龙头，受益国产替代。公司是中国大陆规模最大、技术最先进晶圆代工厂商，快速扩产受益国产替代。中芯国际耕耘晶圆代工22年，成为中国第一、全球第五大晶圆代工厂。公司12英寸及8英寸晶圆产能均为国内第一，技术横跨0.35um至14nm，国内覆盖最全先进及成熟制程。公司近年来快速扩产，2022Q1产能折合8英寸晶圆64.91万片/月，按现有产能规划各厂满产后产能将翻倍。我们预计公司将持续受益下游终端客户将供应链向国内转移的需求，并受益于国内IC设计崛起。晶圆代工行业：全球千亿美金市场，国内需求广阔。伴随产业转移至大陆，国内芯片设计公司崛起，代工产能需求量...

标签：中芯国际晶圆晶圆代工

半导体光刻胶行业深度研究：为什么看好大陆半导体光刻胶产业?.pdf

5积分
2022/01/12
832
34
光大证券

半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺（2020年），3nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。

标签：半导体晶圆集成电路晶圆代工光刻胶

"晶圆代工" 相关的文档