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半导体行业板块2023年年报及2024年一季报总结：多板块业绩复苏，AI有望拉动半导体景气持续向上.pdf
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- 2024/05/15
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- 开源证券
半导体行业板块2023年年报及2024年一季报总结：多板块业绩复苏，AI有望拉动半导体景气持续向上。SoC：下游需求复苏与端侧AI落地共振，SoC板块有望重回增长。随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地，SoC需求有望逐渐增长；同时，由于SoC板块库存控制有效，SoC需求增长将持续拉动板块营收增长，毛利率、净利率逐渐趋稳，SoC板块业绩有望持续改善，SoC板块有望重回增长。存储：业绩全面复苏，价格涨势有望延续模组方面，2024Q1模组厂业绩表现超预期，且战略备货尚未结束，未来价格有望持续上涨；利基芯片厂2024Q1营收、业绩表现拐点初现，板块产品价格仍处底部区间，各厂业绩复苏空间较大；接口/配套...
标签：半导体 AI
半导体行业2023年报&2024一季报总结：行业修复进行时，业绩拐点显现.pdf
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- 2024/05/14
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- 中国银河证券
半导体行业2023年报&2024一季报总结：行业修复进行时，业绩拐点显现。半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复：2023年，半导体行业再次经历周期性下滑，我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%；合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。2024Q1，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。半导体设备：从10家核心半导体设备公司业绩表现来看，2023年和2024Q1营收和...
标签：半导体行业修复
科威尔研究报告：横向发力测试电源，纵深布局氢能&半导体.pdf
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- 2024/05/13
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- 财通证券
科威尔研究报告：横向发力测试电源，纵深布局氢能&半导体。长期耕耘测试设备，一横多纵布局三大生产线。公司2020年上市以来，以大功率测试电源设备为基础，横向发力小功率测试电源品类，纵深向氢能设备、功率半导体测试和智能制造装备延伸，覆盖光储、电动车、氢能、功率半导体等多个下游，完成一横多纵战略布局。以大功率为基本盘，发力小功率国产替代。2023年我国光伏新增装机达216.88GW，同比增长148%，国产新能源车市场占有率达到31.6%，同比提升5.9pct。公司大功率产品充分受益行业需求增长，布局光储、三电，轨交和特种车辆等多种领域。小功率产品国内起步较晚，行业长期为境外企业主导，公司同步...
标签：科威尔测试电源氢能半导体
半导体行业年报&季报总结：一季报同比高增，看好全年板块持续环比复苏.pdf
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- 2024/05/10
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- 天风证券
半导体行业年报&季报总结：一季报同比高增，看好全年板块持续环比复苏。一周行情概览：上周半导体行情领先全部主要指数。上周创业板指数上涨1.90%，上证综指上涨0.52%，深证综指上涨1.30%，中小板指上涨1.61%，万得全A上涨1.19%，申万半导体行业指数上涨2.13%，半导体行业指数领先主要指数。半导体各细分板块全线上涨，半导体材料板块上涨幅度最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨5.4%，半导体材料板块上周上涨7.6%，分立器件板块上周上涨4.1%，半导体设备板块上周上涨5.5%，封测板块上周上涨5.4%，半导体制造板块上周上涨3.0%，其他板块上涨7.1%。行业周期当前处...
标签：半导体半导体材料
电子行业2024年中期投资策略：半导体景气度持续回暖，重视消费电子、AI、自主可控.pdf
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- 2024/05/08
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- 开源证券
电子行业2024年中期投资策略：半导体景气度持续回暖，重视消费电子、AI、自主可控。观点：随着下游需求逐渐复苏，2024年电子板块受益于低基数效应，同比增长显著，重点关注消费电子、AI、自主可控三条主线。（1）消费电子：下游终端手机、PC等需求逐步复苏，未来弹性重点关注AI手机和AIPC的进展，2024年有望成为AI终端的推广元年。（2）半导体：从2023年3月份开始国内及全球半导体销售额开始同比持续增长，芯片行业库存逐步恢复至健康水平，需求逐步复苏。消费电子主线：总体需求预计同比复苏，重点关注结构性创新和终端创新（1）需求复苏：下游终端手机、PC等需求复苏，IDC预计2024年手机和PC出货...
标签：电子半导体消费电子投资策略
2024半导体行业薪酬报告.pdf
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- 2024/04/25
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- 锐仕方达
2024半导体行业薪酬报告。本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。
标签：半导体薪酬
锡行业研究报告：半导体上游核心材料，供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升.pdf
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- 2024/04/17
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- 方正证券
锡行业研究报告：半导体上游核心材料，供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升。锡：半导体上游核心原材料，优秀的理化性能使其具备广阔应用场景锡是一种具有银白色光泽的低熔点金属，具有质软、无毒、耐腐蚀、展性和塑性强、化学性质稳定（不易被氧化）以及易合金化等优良性质，用于制造锡焊料、锡化工、马口铁、合金及浮法玻璃等，被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装、原子能和航天工业等终端领域，并逐步在在节能环保、新一代信息技术、生物、高端制造业、新能源、新材料等新兴产业中发挥关键作用，是工业和科技领域中不可或缺的材料之一，具有重要的战略意义。供应端资源稀缺且集中，传统矿区减产风险仍存，...
标签：锡半导体
半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdf
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- 2024/04/16
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- 广发证券
半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量。键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和AI算力驱动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升。根据TechInsight统计预测，2023年全球键合机市场规模达到10.85亿美元，预计2025年增长至17.48亿美元，2020-2025年CAGR达到13%，保持了较高的增速。封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发...
标签：半导体设备半导体
京仪装备研究报告：国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”.pdf
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- 2024/04/16
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- 中邮证券
京仪装备研究报告：国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大批量装机形成先发优势，新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体专用设备产品：2022年，半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客户（指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户）向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定，逐年增长，各自整体处于50%-60%/10%-20%区间。同时公司持...
标签：京仪装备半导体
半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇.pdf
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- 2024/04/16
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- 东吴证券
半导体封装设备行业深度报告：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇。后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。2022年全球...
标签：半导体封装半导体封装设备
半导体行业投资策略：AI有望推动新一轮半导体周期上行.pdf
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- 2024/04/12
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- 天风证券
半导体行业投资策略：AI有望推动新一轮半导体周期上行。全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长。行业库存：预计1H24回到正常水位，AI驱动的环节或将有补库动力。产能端：扩张趋于理性，新需求普及或加快扩产进度。价格端：以存储为代表的电子产品开始涨价，市场信心逐步建立。需求端：AIGC快速迭代，需求端创新确立方向。看好AI推动半导体周期上行增量方面：关注AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面：关注AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉动（2024年手机和PC大盘预期恢复增长，AI让增长提速），进一步带动全产业链的超预期。涨价方面：供需关系改善后，由于AI新...
标签：半导体 AI 投资策略
2024年中国半导体激光行业市场研究报告
- 28元
- 2024/04/03
- 108
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- 北京知漫信息咨询有限公司
2024年中国半导体激光行业市场研究报告。半导体激光技术的起源可以追溯到20世纪初，当时物理学家们对光的性质和相互作用有了更深入的理解。1916年，爱因斯坦提出了受激辐射的概念，这为激光技术的发展奠定了理论基础。
标签：激光半导体
半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域.pdf
- 3积分
- 2024/04/03
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- 华安证券
半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域。
标签：半导体 MEMS 传感器
精测电子邮件报告：面板+半导体+新能源平台化布局领先.pdf
- 3积分
- 2024/04/01
- 145
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- 华泰证券
精测电子邮件报告：面板+半导体+新能源平台化布局领先。SEMI预测2024年全球半导体设备销售额或时隔两年转降为增，较2023年增长4%至1053亿美元，检测与量测设备难度较高，2020年国产化率约为2%。公司产品线布局丰富，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备已覆盖2xnm及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。有图形暗场缺陷检测设备等正处于研发过程中。后道测试公司差异化布局存储测试设备填补国产空白。我们预计2024年本土晶圆厂资本开支增长17.7%，看好公司半导体设备订单持续放量。面板检测设备：龙头厂商充分...
标签：精测电子半导体电子能源新能源
锡业股份分析报告：半导体东风起，锡龙头乘风行.pdf
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- 2024/03/29
- 91
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- 光大证券
锡业股份分析报告：半导体东风起，锡龙头乘风行。全球锡业龙头，吨锡市值行业最低。（1）公司是全球锡行业唯一一个集探、采、选、冶、深加工及供应链为一体的全产业链公司，2022年锡储量、锡金属产量均位居全球第一，分别占全球的14.5%、22.5%；（2）剔除贸易业务，2022年公司销售收入的57.3%来自锡产品（锡锭、锡化工、锡材），24.9%来自铜产品、9.4%来自锌；（3）总市值/2024年预估锡矿权益产量为101万元/吨，处于行业最低水平。锡价有望受益于24年半导体行业复苏。22年锡下游需求构成中半导体、光伏占比分别为40%、5%，过去几年锡价与全球半导体销售额相关性较强；根据23年11月WS...
标签：锡业股份半导体锡

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