半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩.pdf
- 上传者:新加坡
- 时间:2023/07/10
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半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩。先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序, 据据 Yole 和集微咨询数据,2017 年以来全球封测市场规模稳健增长,2022 年 达到 815 亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重 要的作用。Yole 预计,2025 年全球先进封装占比将达到 49.4%,先进封装将成 为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中,多芯 片集成、2.5D/3D 堆叠的 Chiplet 技术得到加速发展。
Chiplet:算力时代的共同选择。相较于传统消费级芯片,算力芯片面积更 大,存储容量更大,对互连速度要求更高,而 Chiplet 技术可以很好的满足这些 大规模芯片的性能和成本需求,因而得到广泛运用。Chiplet 技术应用于算力芯 片领域有三大优势:1)有助于大面积芯片降低成本提升良率;2)便于引入 HBM 存储;3)允许更多计算核心的“堆料”。目前 Chiplet 已成为算力芯片的 主流方案,AMD、Intel 等半导体巨头共同成立了 UCIe 产业联盟,Nvdia A100/H100、AMD MI300 等主流产品均采用了 Chiplet 方案,国内算力芯片 厂商亦在快速跟进。
龙头晶圆厂主导 Chiplet 技术路线。晶圆代工龙头台积电是 Chiplet 工艺 的全球领军者,也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商,旗下 3D Fabric 平台拥有 CoWoS、InFO、SoIC 三种封装工艺。Intel、三星也拥有类似方案, Intel EMIB、三星 I-Cube 和 H-Cube 是类似台积电 CoWoS 的 2.5D 方案; Intel Foveros、三星 X-Cube 是类似台积电 SoIC 的 3D 堆叠工艺。
Chiplet 技术带来国产供应链机遇。1)封测端:国产封测厂商有望参与算 力芯片 Chiplet 封装供应链;2)设备端:带来晶圆级封装和后道封测设备需求 增长;3)材料端:带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。
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