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  • 超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者.pdf

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    • 2024/03/27
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    • 民生证券

    超威半导体研究报告:算力帝国的挑战者。产品矩阵齐全,“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击,迎接AI浪潮。AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面,公司产品包含CPU、GPU、FPGA等,业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游戏等多个方面。2022及以前,公司主要收入来自消费者业务中的CPU和GPU,2022年起公司战略重心全面转向数据中心和人工智能,先后收购赛灵思和Pensando,建立“CPU+GPU+FPGA+DPU”的完整数据中心产品矩阵。伴随AI浪潮,4Q23起全球数据中心市场开始显著回暖,2024年全球云商资本开支...

    标签: 超威半导体 半导体
  • 超威半导体研究报告:不断超越,挑战AI算力新边际.pdf

    • 3积分
    • 2024/03/07
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    • 3
    • 国泰君安证券

    超威半导体研究报告:不断超越,挑战AI算力新边际。数据中心业务的增量为AMD2024年业绩与估值的聚焦点。归功于人工智能(AI)需求的显著增长,市场对AMD的数据中心业务表现出极高的关注度。而理解这块业务的关键在于MI300芯片的预期表现。该芯片的销售预期已经从最初的每季度4亿美元上调至每年35亿美元。我们认为未来MI300系列的销量将逐步提升:第一,AI需求急迫下,AMD是通用GPU卡赛道下英伟达少数的替代品,包括微软、Meta等大公司纷纷下单;第二,下游的CSP云厂商害怕过度依赖英伟达,在上下游关系中失去议价权,从而扶持AMD作为二供。AIPC和Embedded为长期增量,完善的多线布局将...

    标签: 超威半导体 半导体 AI
  • 超威半导体研究报告:CPU攻城略地,GPU仍需磨炼.pdf

    • 4积分
    • 2024/02/20
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    • 国盛证券

    超威半导体研究报告:CPU攻城略地,GPU仍需磨炼。AMD是全球领先的半导体设计公司,由IDM发展为绑定台积电的Fabless。受到疫后PC需求弱、服务器需求疲软等阶段性因素影响,2023年公司收入暂时承压,同比减少4%至227亿美元,其中数据中心/客户端/游戏/嵌入式分别占比29%/21%/27%/23%,同比+7%/-25%/-9%/+17%。2023年公司GAAP毛利率提升1pct至46%,主要是由于1)毛利较高的嵌入式分部收入增加,2)收购带来的无形资产摊销减少。由于收购及内生高研发影响,公司费用率高企。2023年GAAP净利润大约为8.5亿美元,GAAP净利润率约为4%,Non-GA...

    标签: 超威半导体 半导体 GPU CPU
  • 超威半导体研究报告:苏姿丰力挽狂澜,“农企”翻身战“双英”.pdf

    • 3积分
    • 2024/01/23
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    • 第一上海

    超威半导体研究报告:苏姿丰力挽狂澜,“农企”翻身战“双英”

    标签: 超威半导体 半导体
  • 超威半导体研究报告:紧盯AI前沿技术,打造综合数据中心平台.pdf

    • 3积分
    • 2023/12/20
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    • 国元国际

    超威半导体研究报告:紧盯AI前沿技术,打造综合数据中心平台。AI市场具有很强的发展前景。根据Statista的数据,人工智能市场在2023年的市场规模为2079亿美元,根据预测,到2024年市场规模将达到2982亿美元的规模,同比年增长率43.43%。到2030年,这一数字将会达到18474亿美元,CAGR达到36.34%。构建CPU+GPU+DPU数据中心组合服务平台2022年开始,公司进行了战略重心转向,从个人电脑、游戏全面转向数据中心和人工智能。公司通过收购赛林斯(Xilinx),Pensando,打造集合CPU、GPU、DPU、AI支持软件生态系统的完整组合服务平台。数据中心的营收贡献...

    标签: 超威半导体 半导体 AI 数据中心
  • 超威半导体研究报告:MI300重磅发布,剑指AI芯片市场.pdf

    • 2积分
    • 2023/12/11
    • 139
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    • 华泰证券

    超威半导体研究报告:MI300重磅发布,剑指AI芯片市场。内存容量、内存带宽和互联带宽是限制AI算力的主要瓶颈,MI300X在前两项指标上领先于英伟达H100,升级版InfinityFabric互联带宽与英伟达NVLink相当。具体来看,MI300X单卡HBM3内存192GB(H100为96G),内存带宽5.3TB/s(H100为3.2TB/s),第四代InfinityFabric将互联宽带提升至896GB/s(NVLink为900GB/s)。相较于英伟达H100SXM,MI300X在AI算力和HPC负载上分别实现9倍和2.4倍的提升。尽管英伟达即将推出的H200在内存容量和带宽方面更具竞争力...

    标签: 超威半导体 AI芯片 AI 半导体 芯片
  • 超威半导体公司深度研究:数据中心产品全覆盖,充分受益AIGC浪潮.pdf

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    • 2023/10/20
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    • 国金证券

    超威半导体公司深度研究:数据中心产品全覆盖,充分受益AIGC浪潮。公司凭借基于chiplet技术实现硬件快速发展,产品较英特尔形成差异化竞争。公司AIGPU与英伟达竞争,我们认为公司产品导入后,可迭代完善生态,使硬件性能发挥更佳,形成正向循环。公司数据中心业务21、22、23H1营收增速为119.2%、63.6%、-5.87%,同期英特尔为-2.73%、-14.62%、-28.29%,公司新世代产品有望继续扩大市占率,并受益服务器回暖与DDR5渗透率提升。据TrendForce,24年全球服务器出货+2.3%。据Couterpoint,全球云厂商CAPEX24年将增长15.1%。公司最早今年年...

    标签: 超威半导体 数据中心 半导体 AI
  • 超威半导体研究报告:算力龙头产品矩阵完善,数据中心助推成长.pdf

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    • 2023/08/11
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    • 东吴证券

    超威半导体研究报告:算力龙头产品矩阵完善,数据中心助推成长。数据中心潜力大,AMD拥有丰富产品组合。云计算和人工智能推动数据中心发展,云计算2017年到2022年年均复合增长率为22%,增长迅速;AI相关产业2022年到2026年年均复合增长率将达到27%。两者都对数据中心和算力有着海量需求,AMD提前布局,有着最丰富完善的数据中心产品组合,形成了“CPU+GPU+FPGA+DPU”的产品矩阵,迎接AI、数据中心浪潮。InstinctMI300X为大模型而生,AI生态有望改善,AMD2024年业绩将迎来爆发。InstinctMI300X集成了192GB的HBM3,5.2...

    标签: 超威半导体 半导体 数据中心
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