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超威半导体研究报告：苏姿丰力挽狂澜，“农企”翻身战“双英”.pdf
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- 2024/01/23
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- 第一上海
超威半导体研究报告：苏姿丰力挽狂澜，“农企”翻身战“双英”
标签：超威半导体半导体
半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf
- 6积分
- 2024/01/22
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- 光大证券
半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏。半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版涉及铬；电镀液涉及铜；高K材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节涉及金属锡；先进封装GMC环节涉及Low-α球硅/球铝。砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算，出货量方面，20...
标签：半导体金属钽锡
半导体前道量检测设备行业研究：重点产品持续突破，国产替代正在加速.pdf
- 6积分
- 2024/01/19
- 467
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- 国海证券
半导体前道量检测设备行业研究：重点产品持续突破，国产替代正在加速。半导体行业需求回暖叠加中国大陆晶圆厂持续扩产，国内半导体设备市场长期有望稳健增长。质量控制贯穿晶圆制造全过程，是芯片生产良率的关键保障，先进制程将对工艺控制水平提出更高要求，量检测设备价值量有望倍增。我们测算，2023/2024/2025/2026年全球半导体量检测设备市场空间分别为105/120/138/145亿美元，CAGR达11.5%，中国大陆半导体量检测设备市场空间分别为35/41/48/51亿美元，CAGR达12.8%。多系统组合有望成为检测技术方向我们测算，2022年全球光学/电子束/X光检测设备市场份额分别为74....
标签：半导体国产替代检测设备
半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量.pdf
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- 2024/01/19
- 267
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- 财通证券
半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量。全球半导体市场于2023Q2触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值（-21.40%），并从2023M5开始稳步上行。2023M11，全球半导体市场规模为479.8亿美元，同比+5.27%；自2022M8以来同比首次实现增长。从库存数据来看，Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM企业2023Q1-Q3的合计库存周转天数分别为143/136/130天，自2023Q1开始逐渐下行。AI技术创新引领本轮复苏。剖析本轮半导体行业复苏结构，我们认为AI是核心动能，据我们测算，2022Q...
标签：半导体 AI
半导体先进封装专题报告：先进封装大有可为，上下游产业链将受益.pdf
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- 2024/01/16
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- 中国平安
半导体先进封装专题报告：先进封装大有可为，上下游产业链将受益。半导体封测出现底部上扬，先进封装占比逐年走高：封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测，处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率。2015年至今，拟合全球半导体销售同比与A股三家封测龙头和中国台湾封测收入同比可看出：封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性，同时封测环节较半导体营收一般会略微提前一个季度，因此可作为监测半导体周期属性的重要指标。美国BIS抵制&海外大厂扩产，先进封装重要性不言而喻：23年10月17日，美国商务部工业和安全局（...
标签：半导体先进封装
半导体3C设备2024年投资策略：复苏铺底，成长催化.pdf
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- 2024/01/12
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- 国投证券
半导体3C设备2024年投资策略：复苏铺底，成长催化。核心观点：1）周期角度看：2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，主要资本支出用于储备海外关键机台，国产设备招标有所延后。但从终端来看，2023Q3华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度同比下滑后，在2023Q3实现同比微增；晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023Q2开始逐步回升，行业已进入周期上行通道。2）成长角度看：2022年中国大陆半导体设备整体国产化率水平约14.5%；2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段，半导体设备国产替代仍需求迫切。因此，展望2024年，...
标签：半导体投资策略
京仪装备研究报告：国内半导体温控设备龙头，乘风破浪未来可期.pdf
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- 2024/01/12
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- 西部证券
京仪装备研究报告：国内半导体温控设备龙头，乘风破浪未来可期。半导体温控设备壁垒高、竞争格局好。半导体专用温控设备对半导体设备使用的循环液的温度、流量和压力进行精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备，温控精度和温控范围要求高，应用在刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、离子注入、CMP等设备，其中2022年刻蚀（61%）、薄膜沉积（18%）、涂胶显影（10%）三大环节占比最高。根据QYResearch，2022年我国约6成的半导体专用温控设备市场被海外厂商所占据，2018-2022年CR6在90%左右，国内市场参与者包括京仪装备、SMC、ATS等，京仪装备为唯一一家...
标签：京仪装备温控设备半导体温控
半导体行业研究：车规级芯片.pdf
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- 2024/01/12
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- 53
- 致同
半导体行业研究：车规级芯片。根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。
标签：半导体芯片
投资视角看半导体产业：砥砺前行，扬帆远航.pdf
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- 2024/01/12
- 189
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- 中信证券
投资视角看半导体产业：砥砺前行，扬帆远航。1.产业现状怎么看？2.产业趋势有哪些？3.风险因素。
标签：半导体
石英股份研究报告：半导体国产替代加速，石英龙头乘风破浪.pdf
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- 2024/01/11
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- 浙商证券
石英股份研究报告：半导体国产替代加速，石英龙头乘风破浪。石英股份是国内石英材料行业龙头厂商，随着公司产品研发、下游认证不断突破，半导体业务高速发展。2020-2022年，公司实现总营收6.46、9.61、20.04亿元，同比分别增长3.73%、48.81%、108.62%；实现归母净利润1.88、2.81、10.52亿元，同比分别增长15.31%、49.37%、274.48%。公司近年营收及利润增长的主要驱动因素是光伏和半导体行业发展迅猛刺激高纯石英材料需求提升，同时，公司凭借自身在相关领域核心技术的领先优势，加快国产化替代和市场开发，积极推进产能扩张。2023Q1-Q3，公司营收59.00亿...
标签：石英股份半导体石英
光刻胶行业研究：半导体制造核心材料，国产替代突围在即.pdf
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- 2024/01/10
- 334
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- 国投证券
光刻胶行业研究：半导体制造核心材料，国产替代突围在即。光刻胶按下游应用领域可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶，与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，同比增长6.82%；大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元，同比增长20.47%，增速远高于全球半导体光刻胶市场。光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破：我们从产业链上中下游角度讨论半导体光刻胶的核心壁垒：①供给：树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高，依赖进口国产化率低，进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求高，...
标签：光刻胶半导体
京仪装备研究报告：半导体温控及废气处理设备龙头，国产替代、先进扩产驱动成长.pdf
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- 2024/01/08
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- 浙商证券
京仪装备研究报告：半导体温控及废气处理设备龙头，国产替代、先进扩产驱动成长。公司是半导体温控设备、废气处理设备龙头，产品已规模应用于国内长存、长鑫、华虹、中芯国际等晶圆厂和北方华创、中微、屹唐等设备厂，覆盖90nm到14nm逻辑芯片、64到192层3DNAND存储芯片等工艺。2022年公司实现营收6.6亿元，同比+32%，2020-2022年复合增长率37%；实现归母净利润0.91亿元，同比+55%，2020-2022年复合增长率289%。2022年公司主营产品半导体温控、废气处理、晶圆传片设备营收占比分别为49%、35%、3%。公司温控、废气处理技术国内领先、国际先进，深度受益于先进制程扩产...
标签：京仪装备半导体温控
清溢光电研究报告：面板掩膜版国产替代进行时，扩产半导体打开成长空间.pdf
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- 2024/01/05
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- 海通国际
清溢光电研究报告：面板掩膜版国产替代进行时，扩产半导体打开成长空间。中高端平板显示产品带动高精度、高价值量面板掩膜版需求。高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，高精度显示掩膜版国产化率不足10%，替代空间广阔。凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，随着下游面板厂商加大新品开发力度带动上游掩膜版需求增长，合肥工厂乘势而上，产能利用率快速爬坡，已于23年底满产。随着新增产能逐步释放以及产品结构向中高端升级，我们预计公司平板显示掩膜版未来2-3年将保持约30%左右的...
标签：清溢光电面板掩膜版半导体
长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线.pdf
- 3积分
- 2024/01/04
- 145
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- 山西证券
长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线。公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司。高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用，目前国产替代进程加快，推动上游国产芯片需求。根据测算，乐观/中性/悲观情况下2023年我国激光器芯片市场规模分别8.12/7.85/7.57亿元，2026年分别可达17.37/16.78/16.18亿元，4年CAGR27.9%。公司采用IDM...
标签：长光华芯半导体激光器激光器半导体芯片
半导体设备零部件行业研究：有望迎来需求复苏+国产替代加速.pdf
- 3积分
- 2024/01/03
- 389
- 29
- 国金证券
半导体设备零部件行业研究：有望迎来需求复苏+国产替代加速。SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近400亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件...
标签：半导体设备半导体

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